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3d ic 文章 最新資訊
新型3D彩色打印機(jī)問(wèn)世 支持上百種顏色
- 電機(jī)工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開發(fā)出了自己研究設(shè)計(jì)的3D打印機(jī),其最大特色是彩色打印,顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。Rich Rap是一臺(tái)3D打印機(jī),曾在今年年初的CES展會(huì)上亮相。其最大賣點(diǎn)之一采用雙噴頭設(shè)計(jì),可同時(shí)打印出兩種顏色。 但理查德·霍恩并不滿足于此。霍恩是一名電機(jī)工程師,3D打印的熱衷分子,他希望3D打印機(jī)能夠打印出彩色作品,顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。 于是,霍恩對(duì)開源三維打印機(jī)程序RepRap進(jìn)行了修改,使之能夠動(dòng)態(tài)產(chǎn)生
- 關(guān)鍵字: 3D 打印機(jī)
電梯IC卡控制系統(tǒng)技術(shù)方案
- 1 系統(tǒng)概述1.1 系統(tǒng)背景近年來(lái),隨著房地產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,國(guó)家倡導(dǎo)的節(jié)能省地型住宅建設(shè)政策廣泛落實(shí),高層住宅建設(shè)逐漸成為房地產(chǎn)開發(fā)和消費(fèi)的主體。同時(shí)也給售后物業(yè)管理帶來(lái)了很多新的問(wèn)題和困難,其中最突出的是
- 關(guān)鍵字: 方案 技術(shù) 控制系統(tǒng) IC 電梯
基于DSP的非接觸IC卡控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

- 基于DSP的非接觸IC卡控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì),摘要:隨著非接觸IC卡控制系統(tǒng)的應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)大,傳統(tǒng)的以單片機(jī)為核心處理器的控制系統(tǒng)已經(jīng)漸漸不能滿足大容量非接觸IC卡系統(tǒng)發(fā)展的要求。為了擴(kuò)大非接觸IC卡控制系統(tǒng)的存儲(chǔ)容量、提高非接觸式IC卡控制系統(tǒng)的處理
- 關(guān)鍵字: 控制系統(tǒng) 設(shè)計(jì) IC 非接觸 DSP 基于
IC Insights:未來(lái)五年半導(dǎo)體成長(zhǎng)可期
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights指出,未來(lái)五年內(nèi),整體半導(dǎo)體市場(chǎng)將顯著回升,某些領(lǐng)域的年平均成長(zhǎng)率還可望達(dá)到兩位數(shù),特別是NAND快閃記憶體市場(chǎng),自2011~2016年的平均年成長(zhǎng)率最為強(qiáng)勁,可達(dá)16.6%。 DRAM市場(chǎng)也預(yù)計(jì)將會(huì)好轉(zhuǎn),2011~2016年的年成長(zhǎng)率為9.6%,扭轉(zhuǎn)過(guò)去五年來(lái)的下降局面。這兩大領(lǐng)域?qū)⒂兄谡w半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011~2016年期間的成長(zhǎng)幅度較2006~2011年提高一倍。 其他主要市場(chǎng)如微處理器(MPU)和類比元件,預(yù)計(jì)到2016年也將呈現(xiàn)成長(zhǎng)。另外,光電/感測(cè)
- 關(guān)鍵字: IC Insights 半導(dǎo)體
Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款學(xué)習(xí)型遙控碼IC
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 7 月30 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,其光電子產(chǎn)品部推出業(yè)內(nèi)首款將信號(hào)探測(cè)和處理功能集成進(jìn)單個(gè)器件的學(xué)習(xí)型遙控碼IC--- VSOP98260。該器件適用于通用遙控器,通過(guò)對(duì)這些設(shè)備里已有紅外發(fā)射器接收到的信號(hào)進(jìn)行放大和整形,簡(jiǎn)化編碼的學(xué)習(xí)過(guò)程。VSOP98620還可以用在平板電腦和智能手機(jī)中,用紅外發(fā)射器實(shí)現(xiàn)上述功能。 為傳送有效的命令,通用控制
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Yole:2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對(duì)3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告,指出過(guò)去一年來(lái),所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(tái)(包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長(zhǎng)到400億美元,占總半導(dǎo)體市場(chǎng)的9%。 Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場(chǎng)暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來(lái)堆疊記憶體和邏輯IC,預(yù)
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封測(cè)雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。 臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)沖擊日月光及矽品等封測(cè)試廠。 不過(guò)封測(cè)業(yè)者認(rèn)為,臺(tái)積跨足后段先進(jìn)封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測(cè)不愿被臺(tái)積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測(cè)廠提供3DIC等先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。 據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測(cè)廠具有足夠
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 封測(cè) 3D
3D城市效果對(duì)比:蘋果地圖VS.谷歌地球
- 谷歌和蘋果在3D上的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)不可避免的展開了。昨天谷歌發(fā)布了Google Earth 7.0版本更新,在移動(dòng)設(shè)備上提供3D模型功能,推出移動(dòng)離線地圖以及街景拓展等。那么蘋果的3D地圖應(yīng)用和Google Earth的最新版本相比又是怎樣的呢?日前國(guó)外媒體AppleInsider就將這兩款應(yīng)用的3D圖像進(jìn)行對(duì)比。 ? 首先第一張是舊金山的莫斯康展覽中心,Google Earth的像素明顯較低,3D圖形比較模糊。圖片右下角的綠色植物的對(duì)比就可以很明顯的看出區(qū)別。谷歌版本后期渲染
- 關(guān)鍵字: 蘋果 谷歌 3D
3d ic介紹
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