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3d ic 文章 最新資訊

德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術(shù)將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝

  • 德州儀器（TI）近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術(shù)開發(fā)的集成電路（IC）：一種具有業(yè)界更低電磁干擾（EMI）的500mW高效隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設計師減小解決方案的體積（與離散解決方案相比減少了80%，與電源模塊相比減少了60%） ，效率是同類競爭器件的兩倍。UCC12050專為提高工業(yè)性能而設計，其5kVrms增強隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值（如工業(yè)運輸、電網(wǎng)基礎設施和醫(yī)療設備中）。TI突破性的集成變壓器技術(shù)可以實現(xiàn)
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手機廠商大行3D 視覺技術(shù)，屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音？

  • 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
  • 關(guān)鍵字： 3D 視覺技術(shù)  屏下指紋識別  

憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數(shù)據(jù)進一步增強其存儲領(lǐng)域領(lǐng)導優(yōu)勢

  • 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動設備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長的當下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費級產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品

  • 行業(yè)領(lǐng)先的先進數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書，雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進技術(shù)及市場地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎，為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進而實現(xiàn)各項
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全面賦能，北京首個線上線下一站式聚合產(chǎn)業(yè)服務平臺正式啟動

  • 2019年11月27日，中關(guān)村集成電路設計園產(chǎn)業(yè)服務平臺（IC-PARK ISP）正式啟動，這標志著北京首個專注于芯片產(chǎn)業(yè)的服務平臺成功上線，也代表著中關(guān)村集成電路設計園構(gòu)建的“一平臺三節(jié)點”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系正式落地。
  • 關(guān)鍵字： IC PARK  中國芯  

高效電源管理IC應用于AI產(chǎn)品

  • 據(jù)悉， 瑞薩電子株式會社宣布其ISL91301B電源管理IC（PMIC），應用于最新Google Coral產(chǎn)品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密鑰、M．2加速器B ＋ M密鑰和模塊內(nèi)系統(tǒng)（SoM）。Google Coral可無縫集成至任何規(guī)模的流程中，從而幫助設計人員為各個行業(yè)創(chuàng)建多種本地人工智能（AI）解決方案。
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新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價比

  • 在近日召開的國際電子設備會議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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采用單個IC從30V至400V輸入產(chǎn)生隔離或非隔離±12 V輸出

  • 電動汽車、大型儲能電池組、家庭自動化、工業(yè)和電信電源都需要將高電壓轉(zhuǎn)換為±12 V，以滿足為放大器、傳感器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和工業(yè)過程控制器供電的雙極性電源軌需求。所有這些系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)之一是構(gòu)建一個緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器，它的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C，這在汽車和其他高環(huán)境溫度應用中尤為重要。線性穩(wěn)壓器已廣為人知，并且通常位列雙極性電源備選方案的首位，但它不適用于上述高輸入電壓、低輸出電壓的應用，這主要是由線性穩(wěn)壓器在高降壓比下的散熱所導致。此外，雙極性解決方案至少需要兩個集成電路(IC)：一個
  • 關(guān)鍵字： IC  高壓電轉(zhuǎn)換  

邁向AI與IC產(chǎn)業(yè)結(jié)合之路

  • 　　高煥堂?（臺灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席，廈門VR/AR協(xié)會榮譽會長兼顧問）　　0 引言　　過去十多年來，大數(shù)據(jù)是推動AI發(fā)展的主力。隨著AI應用日愈擴大和日趨復雜，計算能力成為當今推動AI發(fā)展的新動能。30多年前，臺積電公司開創(chuàng)了新IC產(chǎn)業(yè)分工模式和協(xié)同體系。如今為了結(jié)合IC產(chǎn)業(yè)，AI產(chǎn)業(yè)的智能組件化是必然潮流，AI產(chǎn)業(yè)的分工體系也漸漸地進化。于是有趣的是，硬件IC產(chǎn)業(yè)將伴隨新興AI產(chǎn)業(yè)的成長，且心心相印、融合為一。從此公主（AI）和王子（IC）過著幸福快樂的日子。　　綜觀現(xiàn)代的IC制程分工是：設計→制造→測
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Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)以滿足自動駕駛時代的 IC 測試要求

  • 西門子旗下業(yè)務Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統(tǒng)，即由 Mentor與其行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車 IC 測試解決方案的產(chǎn)品組合，該程序能夠幫助 IC 設計團隊滿足全球汽車行業(yè)日益嚴格的功能安全需求。
  • 關(guān)鍵字： Mentor  Tessent Safety  自動駕駛   IC 測試  

Mentor推出Tessent Safety生態(tài)系統(tǒng) 以滿足自動駕駛時代的IC測試要求

  • ·???????? 作為Arm公司功能安全合作伙伴計劃的一部分，Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)采用了該公司全面的汽車 IP 組合·???????? Mentor 推出了新的 BIST 解決方案，作為 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，可提供比傳統(tǒng)產(chǎn)品快 10 倍的系統(tǒng)內(nèi)測試速度西門子旗下業(yè)務Mentor 今日宣布推出一套全新的
  • 關(guān)鍵字： IC  測試  

鴻海的半導體布局：不涉足制造領(lǐng)域 重點投資IC涉及

  • 近日，鴻海董事長劉揚偉在召開法說會時被問到鴻海在半導體產(chǎn)業(yè)的布局部分，對此，劉揚偉重申之前所說的，鴻海將不會介入重資產(chǎn)投資的制造領(lǐng)域。
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意法半導體USB Type-C端口保護IC全面防護，簡化大眾市場設備數(shù)據(jù)線升級過程

  • 11月6日，借助意法半導體的 TCPP01－M12端口保護芯片，設計人員能夠?qū)⑿⌒碗娮釉O備數(shù)據(jù)線從舊式USB Micro－A或Micro－B數(shù)據(jù)線輕松升級到最新的Type－C接口線。TCPP01－M12端口保護芯片符合USB－C連接技術(shù)的所有電氣保護要求。
  • 關(guān)鍵字： USB Type-C  IC  市場  

藉3D XPoint技術(shù)，美光宣布推出全球速度最快SSD

  • 存儲器大廠美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250萬次讀寫速度，以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規(guī)格，預計本季提供樣品予客戶。
  • 關(guān)鍵字： 3D XPoint  美光  SSD  

Blickfeld推出新款遠程激光雷達

  • 據(jù)外媒報道，固態(tài)激光雷達技術(shù)領(lǐng)先供應商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內(nèi)的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機械系統(tǒng)）的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內(nèi)的其他產(chǎn)品一起，Blickfeld現(xiàn)在可以為自動駕駛汽車提供完整的激光雷達套件。
  • 關(guān)鍵字： Blickfeld推  激光雷達  3D  
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