首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d hal

3d hal 文章 最新資訊

重磅：3D Systems宣布退出消費級3D打印市場

  • 　　上周，全球3D打印行業(yè)領先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發(fā)送了一封電子郵件，宣布關閉Cubify.com，并停止零售3D打印產品，比如珠寶和手機外殼等。當時這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個消息。 　　據(jù)了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場，轉向看似更
  • 關鍵字： 3D Systems  3D打印  

Android用戶別急 3D Touch很快就來了

  • 悲催的安卓自己總是玩不起來啊，都需要蘋果帶頭才能玩，指紋識別、全金屬、3D Touch。。。
  • 關鍵字： Android  3D Touch  

智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術

  • 本文基于全國嵌入式學術研討會，對智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內容分析、回顧及對物聯(lián)網時代智能硬件應該如何發(fā)展做出思考。同時文中介紹了英特爾Real Sense技術和應用。
  • 關鍵字： 智能硬件  嵌入式系統(tǒng)  Real Sense  3D  物聯(lián)網  201511  

3D Touch火紅 供應鏈樂

  • 　　蘋果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動市場風潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關概念股表現(xiàn)。 　　三星供應商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠進行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術。 　　法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
  • 關鍵字： 蘋果  3D Touch  

ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

  • ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續(xù)通過軟件升級可以解決。
  • 關鍵字： iPhone 6s   3D  

3D Touch引爆市場 國產壓力觸控廠商加速布局

  • 　　一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時，產業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關鍵，而這恐怕還需等待一段時間。 　　為部分App帶來革命性體驗 　　壓感觸控技術是指在現(xiàn)有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據(jù)力度的不同，調用的菜單也有所區(qū)別。而
  • 關鍵字： 壓力觸控  3D Touch  

FinFET/3D NAND前景亮　推升半導體設備需求

  • 　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關的蝕刻機臺和磊晶技術。 　　應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進制程發(fā)展，該公司產品開發(fā)有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。 　　應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
  • 關鍵字： FinFET  3D NAND  

意法半導體（ST）通過行業(yè)認證的HAL固件可簡化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)最新的硬件抽象層(HAL, Hardware Abstraction Layer)固件正式加入STM32 ARM® Cortex®-M內核32位微控制器設計生態(tài)系統(tǒng)。新HAL固件是按照MISRA[1] C軟件開發(fā)指引及嚴格的ISO/TS16949汽車質量系統(tǒng)管理標準設計開發(fā)。 　　這意味著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員可以期待將意法半導體的低層驅動程序和抽象應用程序接口(API, Application Program Interf
  • 關鍵字： 意法半導體  HAL  

CMOS傳感3D-IC產能拉升 晶圓級封裝設備需求增

  • 　　微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
  • 關鍵字： CMOS  3D-IC  

FMS2015XPoint內存之思：這個東西屬不屬于PCM？

  • 　　美國閃存峰會上的演講提出假設性觀點。 　　   　　3D XPoint內存晶圓近照。 　　本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內存技術作出了相關猜測——包括這項技術的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業(yè)專家進行了咨詢，并以此為基礎提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點，該技術究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。 　　本月13號星期四在301-C會話環(huán)節(jié)中作出的這
  • 關鍵字： 閃存  3D XPoint  

基于GPU的技術分析及應用實例大全，包括程序、平臺等

  • 　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。 　　現(xiàn)代顯卡GPU　pixel shader小程序合集 　　Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個象素點進行精確的色彩調整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
  • 關鍵字： Pixel Shader  3D  

從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅動中國西南智能騰飛

  • 　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術產業(yè)大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區(qū)總經理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術如何與西南地區(qū)的產業(yè)特色相結合，激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式，助力眾多領域的智能發(fā)展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。 　　本屆世界3D打印技術產業(yè)大會暨博覽會是該行業(yè)盛會首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應
  • 關鍵字： Stratasys   3D 打印  

2015上交會Stratasys展臺搶眼官方民眾共同關注

  • 　　第三屆中國(上海)國際技術進出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼，吸引了參觀展覽的領導及民眾的熱切關注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會“十大人氣項目”稱號，這一評選旨在表彰和推廣與經濟發(fā)展和人們生活息息相關的高新技術。 　　   　　展會期間，全國政協(xié)副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
  • 關鍵字： Stratasys  3D 打印  

3D NAND/TLC Flash添力　SSD加速觸及價格甜蜜點

  • 　　固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統(tǒng)硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚。 　　慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
  • 關鍵字： 3D NAND  SSD  

Stratasys亮相2015上交會 以3D打印激發(fā)創(chuàng)新活力

  • 　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術進出口交易會(簡稱上交會)。Stratasys大中華區(qū)總經理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產權保護暨產業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創(chuàng)新驅動各行業(yè)變革，推動“大眾創(chuàng)業(yè)，萬眾創(chuàng)新”的時代浪潮，助力中國制造業(yè)的智能轉型。展會期間，Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
  • 關鍵字： Stratasys  3D 打印  
共641條 13/43 |‹ « 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 » ›|

3d hal介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d hal!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d hal的理解，并與今后在此搜索3d hal的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473