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3d ai 文章 最新資訊

意法半導體新慣性傳感器模塊可實現(xiàn)在傳感器內訓練AI

  • 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了內置智能傳感器處理單元 (ISPU) 的新慣性傳感器，推動onlife （一直在線）生活時代的到來，人們與經過訓練的智能設備互動，智能技術從網絡邊緣移向深度邊緣設備。 ISM330ISN常開 (always-on) 6 軸慣性測量單元 (IMU)傳感器內部嵌入智能技術，就尺寸和功耗而言，其測量性能和精準度堪稱業(yè)界一流。意法半導
  • 關鍵字： 意法半導體  慣性傳感器  AI  

中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀與機會分析：構建AI數(shù)字人隊伍成為新浪潮

  • 2021年，有20家以上的數(shù)字人企業(yè)獲得新一輪的融資，且都在數(shù)千萬元人民幣以上的規(guī)模。2022年開年以來，數(shù)字人更是幾乎成為AI第一熱門賽道，在諸多應用場景大放光彩。IDC近日發(fā)布《中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀與機會分析，2022》報告，研究中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀、典型案例、技術進展，總結當前AI數(shù)字人的技術構成、產業(yè)生態(tài)、典型行業(yè)實踐以及市場格局，并對未來發(fā)展趨勢做出預測且提供發(fā)展建議。IDC預計，到2026年中國AI數(shù)字人市場規(guī)模將達到102.4億元人民幣。未來的數(shù)字人都將是AI數(shù)字人今天市面上數(shù)字人分類繁
  • 關鍵字： AI  數(shù)字人  

英特爾攜手微軟推動AI規(guī)?；渴穑?發(fā)揮邊云協(xié)同勢能

  • 6月23日，英特爾攜手微軟在線上舉辦了2022中國AI開發(fā)者峰會。英特爾OpenVINO?開發(fā)者生態(tài)高級總監(jiān)Matthew Formica、微軟亞洲研究院邱鋰力副院長，以及來自英特爾、英特爾AI開發(fā)者社區(qū)、微軟人工智能和物聯(lián)網實驗室、微軟、EdgeX Foundry技術社區(qū)、研華科技和漢朔科技的行業(yè)技術專家出席本次峰會，為大家講解了高效率開發(fā)與大規(guī)模部署AI解決方案的深度認知、關鍵技術與實戰(zhàn)經驗。在5G、大數(shù)據(jù)中心、AI等新基建的帶動下，企業(yè)的數(shù)字化水平、業(yè)務的復雜度和專業(yè)度都有了顯著提升。這讓企業(yè)在進行
  • 關鍵字： 英特爾  微軟  AI  

安霸助力卡車自動駕駛領導者嬴徹科技交付L3級自動駕駛方案，涵蓋前視及周視的視覺感知和AI計算

  • Ambarella (下稱“安霸”，納斯達克股票 代碼: AMBA，專注于AI視覺感知芯片的半導體公司)，與Inceptio Technology（下稱“嬴徹科技”，專注自動駕駛技術和運營的科技公司）達成合作，嬴徹科技在其車規(guī)級中央計算平臺里采用安霸AI 芯片CV2FS和CV2AQ（共四顆CVflow? SoC），并已前裝量產。該平臺是嬴徹科技全棧自研的卡車自動駕駛系統(tǒng)“軒轅”的核心，其中安霸的SoC在此平臺上為7個800萬像素攝像頭同時提供高性能和低功耗的AI視覺感知處理，用于前視及周視攝像頭的ADAS
  • 關鍵字： 安霸  自動駕駛  AI  

愛芯元智獲評大華股份2021年戰(zhàn)略供應商 共筑高質量合作伙伴關系

  • 2022年6月，愛芯元智半導體（上海）有限公司獲評浙江大華技術股份有限公司（以下簡稱大華股份）2021年戰(zhàn)略供應商。愛芯元智營銷副總裁史欣表示，這是對過去一年雙方合作的誠摯認可，未來雙方也將繼續(xù)深化合作，共筑高質量伙伴關系。  大華股份是一家全球領先的以視頻為核心的智慧物聯(lián)解決方案提供商和運營服務商，業(yè)務涵蓋機器視覺、機器人、智慧消防、汽車電子、智慧安檢等領域，產品和解決方案覆蓋全球180個國家和地區(qū)。 從2020年入選大華股份供應商至今的兩年時間內，愛芯元智旗下兩代搭配自研
  • 關鍵字： 愛芯元智  AI  視覺處理器  

2021下半年中國AI公有云服務市場：商業(yè)落地與技術創(chuàng)新兩手抓

  • AI云服務因其快速的產品迭代能力、豐富的場景化AI能力，而越來越被用戶接受。2021全年，AI公有云服務市場規(guī)模達44.1億元人民幣，占AI軟件整體市場的13.4%。從年度增速的角度來看，AI公有云服務市場增速依然遠超AI軟件整體市場增速。而在未來2-3年，IDC也觀察到整體AI市場中私有化部署仍將是主流。整體市場相比人工智能整體市場，AI公有云服務市場格局相對穩(wěn)定，2021下半年甚至2021全年的市場份額中，百度智能云位居第一，阿里云緊隨其后，華為云市場份額也不斷上升，騰訊云、亞馬遜云科技、京東云等也貢
  • 關鍵字： AI  公有云  

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

  • 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
  • 關鍵字： imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC  

英飛凌推出全球首款符合ISO26262標準的高分辨率車用3D圖像傳感器

  • 3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙，支持新服務的無縫接入，并提高被動安全。它們對于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評級要求，以及實現(xiàn)自動駕駛愿景等都至關重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時間）系統(tǒng)領域的湃安德（pmd）合作，開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標準，具有更高的分辨率。         
  • 關鍵字： 3D  圖像傳感器  

英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應用

  • 增強現(xiàn)實（AR）應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年，AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應用而設計，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計，擁有行業(yè)領先的光學技術和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復雜的流程，并支持員工進行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
  • 關鍵字： 3D  s深度傳感  

如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

  • 在人工智能和機器學習應用數(shù)據(jù)處理的強勁需求下，大規(guī)模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個，擁有近百萬個計算內核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導致了新型多核架構的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優(yōu)勢。 在所有復雜性來源
  • 關鍵字： AI  芯片  

聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA

  • Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術帶來自動化和擴展數(shù)字芯片設計能力，能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術，擁有獨特的強化學習引擎，可自動優(yōu)化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  瑞薩  Cadence  Cerebrus AI  芯片PPA  

研華攜手Basler及Canonical 共探機器人發(fā)展的三大關鍵要素

Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設計，實現(xiàn) AI 驅動的電子系統(tǒng)優(yōu)化

  • ·       多物理場分析優(yōu)化，加快電子系統(tǒng)的上市速度，降低設計風險·       AI 驅動的優(yōu)化有助于快速有效地探索設計空間，獲得最佳電氣設計性能·       Optimality Explorer 利用類似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片設計的 AI 技術進行系統(tǒng)設計·   
  • 關鍵字： AI  MDAO  

瑞薩電子收購Reality AI 為終端帶來先進信號處理及智能化

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達成最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，瑞薩將以全現(xiàn)金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準，在獲得股東和所需的監(jiān)管機構批準以及其他慣例成交條件后，預計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強瑞薩電子在端點人工智能的實力，為系統(tǒng)開發(fā)人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產品 AIoT（物聯(lián)網人工智能）做好準備并更快進入市場。隨著
  • 關鍵字： AI  MCU  MPU  

大聯(lián)大世平集團推出基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案的展示板圖 食品安全問題關系著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全，自2014年2月起，國家食藥監(jiān)總局就開始在各地餐飲業(yè)開展明廚亮灶工作。倡導餐飲服務提供者通過采用透視明檔（透明玻璃窗或玻璃幕墻）、視頻顯示、隔斷矮墻、開放式廚房或設置窗口等多種形式，對餐飲食品加工過程進行公示
  • 關鍵字： AI  深度學習  廚房  
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