3d光子電子芯片 文章 最新資訊

哥倫比亞大學(xué)工程師發(fā)明了一種強(qiáng)大的3D光子電子芯片

• 哥倫比亞大學(xué)的工程師們發(fā)明了一種強(qiáng)大的 3D 光子電子芯片，它可以克服人工智能最大的硬件挑戰(zhàn)之一：耗能的數(shù)據(jù)傳輸。他們的設(shè)計(jì)將基于光的數(shù)據(jù)移動(dòng)與 CMOS 電子設(shè)備相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)極高的效率和帶寬。這一突破可能會(huì)重塑 AI 硬件，使系統(tǒng)更智能，能夠以更快的速度傳輸數(shù)據(jù)，同時(shí)消耗更少的能源——這對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車、大規(guī)模 AI 模型等未來技術(shù)至關(guān)重要。3D光子芯片模塊。圖片來源：Keren Bergman人工智能 (AI) 具有推動(dòng)重大技術(shù)突破的潛力，但其進(jìn)展因能源效率低下和數(shù)據(jù)傳輸瓶頸而放
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