3d先進封裝 文章 最新資訊

英特爾實現3D先進封裝技術的大規(guī)模量產

• 英特爾宣布已實現基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“先進封裝技術讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產品的性能、尺寸，以及設計應用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢?！?nbsp;這一里程碑式的進展還將推動英特爾下一階段的先進封裝技術創(chuàng)新。隨著整
• 關鍵字： 英特爾  3D先進封裝