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2nm 文章 最新資訊

臺積電高雄廠已完成2nm營運團隊建設(shè)，未來或切入1.4nm

  • 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠正式編定為臺積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營運團隊建設(shè)。臺積電供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉(zhuǎn)向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進駐態(tài)度及臺積電全盤規(guī)劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時生產(chǎn)最先進制程的慣例，將高雄廠原計劃切入28納米及7納米的規(guī)劃，改為直接切入2納米。同時在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際，也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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臺積電2nm制程預(yù)計2025年Q4量產(chǎn)

  • 臺積電新竹寶山工廠預(yù)計于2024年第2季度開始安裝設(shè)備，預(yù)計2025年第4季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量約3萬片晶圓。據(jù)臺媒，臺積電正持續(xù)推進2nm制程進展，位于新竹寶山的臺積電工廠預(yù)計于2024年第2季度開始安裝設(shè)備，預(yù)計2025年第4季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量約3萬片晶圓。此外，臺積電的高雄工廠預(yù)估將會在N2工藝登場1年后，采用背面供電技術(shù)，量產(chǎn) N2P（2nm 加強版）工藝。
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臺積電、三星、英特爾決戰(zhàn)2nm!

  • 8日，臺積電對外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進一步受到重視，晶圓代工三杰臺積電、三星、英特爾未來決戰(zhàn)戰(zhàn)場都將是2納米。臺積電2025年量產(chǎn)2納米，三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極，四年內(nèi)推出五個先進制程，2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A，下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產(chǎn)時間點看，決戰(zhàn)2納米就在2024~2025年。究竟誰較有優(yōu)勢，市場人士認(rèn)為，2納米制程門檻很高，臺積電、英特爾都在2納米導(dǎo)入GAA架構(gòu)及背面
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2nm制程之爭將全面打響，三家公司進展如何？

  • 消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進展如何？臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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晶圓代工報價持續(xù)看漲，臺積電2nm價格逼近2.5萬美元？

  • 據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當(dāng)前，臺積電、三星、英特爾在先進制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談，這意味著臺積電在議價、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道指出，臺積電3納米報價維持2萬美元左右，而預(yù)計2025年量產(chǎn)的2納米價格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示，臺積電代工報價飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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IBM 開始將 2 納米技術(shù)轉(zhuǎn)讓給日本的 Rapidus

  • IBM 認(rèn)為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資充足。
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客戶對2nm期望更高！消息稱臺積電多家客戶修正制程計劃

  • 據(jù)媒體引述半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，2023全年，臺積電3nm產(chǎn)能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據(jù)報道，由于臺積電3nm在PPA表現(xiàn)下與4nm差異不大，且3nm報價漲至2萬美元，只有蘋果有8折優(yōu)惠，目前有多家客戶已修正制程規(guī)劃，調(diào)整投片與訂單，包括拉長4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進度，等待2nmGAA制程世代再重押。報道稱，雖然臺積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶黏著度更高，對于2nm GAA世代相當(dāng)有信心，已采用4/3nm的客戶，幾乎皆有2nm投片規(guī)劃。從3nm工藝上看，臺積電曾表示
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臺積電深度披露2nm、3nm技術(shù)演進

  • 關(guān)于臺積電 2nm 生產(chǎn)節(jié)點計劃的更多詳細(xì)信息。
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2nm 工藝的計量策略

  • 晶圓制造工具正變得更加專用于 Si/SiGe 堆棧、3D NAND 和鍵合晶圓對。
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淘汰FinFET 升級革命性GAA晶體管：臺積電重申2025量產(chǎn)2nm

  • 在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術(shù)改進， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點的關(guān)鍵，可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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2nm？沒那么簡單！

  • 日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱，為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體，雙方建立了合作關(guān)系。IBM長年以來一直積極進行研發(fā)尖端半導(dǎo)體，且曾經(jīng)在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠（于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購）。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。IBM的尖端工藝技術(shù)研發(fā)服務(wù)作為一項Common Platform，通過創(chuàng)建通用型工藝技術(shù)和生產(chǎn)產(chǎn)線，有效降低了研發(fā)成本、并確保了第二供應(yīng)商資
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臺積電正式量產(chǎn)3nm芯片，并宣布2nm廠落地新竹和臺中

  • 鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學(xué)園區(qū)Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開始量產(chǎn)。臺積電表示，這是該公司在先進制程締造的重要里程碑。臺積電董事長劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期良率相當(dāng)，臺積電已經(jīng)與客戶開發(fā)新的產(chǎn)品，并開始量產(chǎn)，應(yīng)用在超級電腦、云計算、數(shù)據(jù)中心、高速通訊網(wǎng)絡(luò)以及許多智能設(shè)備，包括未來的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯
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聯(lián)盟IBM 日本找來2大高手攻關(guān)2nm工藝：最快2025年量產(chǎn)

  • 20世紀(jì)80年代，日本是全球的半導(dǎo)體霸主，一度嚴(yán)重威脅了美國公司地位，之后被打壓，現(xiàn)在只在個別領(lǐng)域還有優(yōu)勢，先進工藝上已經(jīng)落后當(dāng)前水平10到20年，不過日本已經(jīng)制定復(fù)興計劃，聯(lián)手歐洲IMEC之后又確定聯(lián)手IBM。此前報道就指出，日本要想攻關(guān)2nm先進工藝，潛在的合作對象就是IBM公司，后者也在日前發(fā)布聲明，確認(rèn)跟日本Rapidus公司達成合作，雙方將成立研發(fā)機構(gòu)，IBM會派遣員工參與合作。Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導(dǎo)體公司，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8
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2nm芯片到底有多燒錢你想象不到 光開發(fā)就要50億

  • 都說芯片燒錢，但芯片到底有多燒錢大家還沒有一個清晰的認(rèn)知，尤其是芯片工藝越來越先進，其燒錢的規(guī)?？芍^呈幾何級增長。從研發(fā)成本端來看，其中28nm工藝只要4280萬美元，22nm工藝需要6300萬美元，16nm工藝需要8960萬美元。然而3nm則飆升到5.8億美元，而2nm工藝開發(fā)資金則要達7.2億美元，約合人民幣50億。當(dāng)然，這還只是研發(fā)層面的費用，而3nm、2nm工藝工廠建設(shè)則需要200億美元以上的資金，而這還不包括生產(chǎn)費用，可見這簡直是十分燒錢的行為。顯然，照這樣發(fā)展下去，未來2nm的CPU及顯卡就算
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日本富士通擬自行設(shè)計 2nm 芯片，委托臺積電代工

  • IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設(shè)計 2 納米制程的先進半導(dǎo)體，并打算委托臺積電代工生產(chǎn)。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示，該公司計劃自行設(shè)計 2 納米制程的先進半導(dǎo)體，打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產(chǎn)。報道指出，富士通目標(biāo)最快在 2026 年完成搭載該芯片的節(jié)能中央處理器 (CPU)。IT之家了解到，臺積電目前計劃在 2025 年量產(chǎn) 2 納米的芯片，該公司的先進制程技術(shù)
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