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平板導體深層缺陷定量檢測仿真研究
- 傳統(tǒng)渦流傳感器由于渦流的集膚效應以及檢測中自身激勵的干擾,難以測量導體深層缺陷信息,為了提高渦流傳感器的檢測能力,設計了矩形線圈模型,并改變了線圈模型的方位,可以有效的克服渦流的集膚效應,獲取深層缺陷的信息。并采用數理統(tǒng)計方法對定量檢測方法進行了研究,得出了缺陷深度與信號幅值之間的數學規(guī)律,經過驗證,可以較為準確地對缺陷進行定量檢測。
- 關鍵字: 202108 渦流傳感器 深層缺陷 定量檢測 數理統(tǒng)計
數字溫控器的高精度測溫設計

- 選用高精度測溫芯片(Si7051)對熱電偶做冷端補償;為做溫度?電壓的轉換,在熱電偶分度表中做高密度雙向線性插值;用三線Pt100做動肩構成不平衡電阻橋來檢測熱電阻值;通過解析法求解Pt100的一元四次熱電阻方程得到溫度;使用高精度Σ-Δ且有易驅動功能的模數轉換器(ADC);選用ARM Cortex-3結構的高性能32位微處理器STM32F103。綜合這些技術,能使溫控器測溫分辨率達到0.001℃。對以上相關內容的誤差分析以及在STM32F103上的編程實現(xiàn)是本文論述的重點。文中所述不僅是對溫度測量,對其
- 關鍵字: 溫控器 高精度測溫 熱電偶雙向線性插值 冷端補償 三線Pt100電阻電橋 誤差分析 一元4次方熱電阻方程求解 STM32F103 LTC2486 SPI總線接口 算法與編程 202108
功率半導體IGBT失效分析與可靠性研究

- 高端變頻空調在實際應用中出現(xiàn)大量外機不工作,經過大量失效主板分析確認是主動式PFC電路中IGBT擊穿失效,本文結合大量失效品分析與電路設計分析,對IGBT失效原因及失效機理分析,分析結果表明:經過對IGBT失效分析及IGBT工作電路失效分析及整機相關波形檢測、熱設計分析、IGBT極限參數檢測對比發(fā)現(xiàn)IGBT失效由多種原因導致,IGBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應、驅動控制、ESD能力等方面存在不足,逐一分析論證后從IGBT本身及電路設計方面全部提升IGBT工作可靠性。
- 關鍵字: 主動式PFC升壓電路 IGBT SOA 閂鎖效應 ESD 熱擊穿失效 202108 MOSFET
面向稱重包裝一體化的嵌入式控制開發(fā)平臺設計*

- 自動化稱重計量設備多以PLC為控制內核,但隨著工業(yè)4.0的到來,智能化、集成化的需求越來越強烈,單片機越來越成為另一個選擇。本設計以意法半導體公司(ST)基于ARM Cortex-M4內核的STM32單片機作為運算控制核心,設計一種面向稱重包裝一體化應用的定制嵌入式平臺設備。該系統(tǒng)硬件電路包括實現(xiàn)稱重包裝功能所需的各功能模塊及相應的硬件接口電路;軟件部分包括硬件接口驅動函數、信號處理函數、系統(tǒng)控制與誤差分析函數、Wi-Fi及藍牙通信函數,利用這些函數控制系統(tǒng)動作執(zhí)行。相較于業(yè)內普遍使用的PLC設備,該系統(tǒng)
- 關鍵字: PLC 嵌入式設備 STM32單片機 組合稱重 202108
磁隔離柵驅動的電流雙極調制和數字濾波解調技術研究

- 提出了一種適用于磁隔離柵驅動的電流雙極調制和數字濾波解調技術,該技術以電流模式作為柵驅動在信號傳輸過程中的主要工作模式,使磁隔離線圈由重載變?yōu)檩p載并降低信號驅動功耗;在信號檢測方面,通過電平位移產生一對高電平互補信號,并在后續(xù)解調中使用數字邏輯電路濾除共模噪聲,并以不同平臺為主進行多次混合仿真,以改善磁隔離變壓器模型與外圍電路的匹配問題。最后,將信號的最大驅動電流減小到19 mA,通過數字濾波解調技術實現(xiàn)了50 kV/μs的共模噪聲抑制能力,并實現(xiàn)了與脈沖極性編碼傳輸方案相同級別的傳輸延遲(7.1 ns)
- 關鍵字: 202108 磁隔離柵驅動 雙極調制 共模噪聲抑制
自動點膠機在自動環(huán)氧粘片中的應用

- 首先介紹了自動點膠機的分類和在自動環(huán)氧粘片應用中的選型,然后詳細介紹了點膠機的原理,并分析了導電膠性能對點膠效果的影響。
- 關鍵字: 自動點膠機 自動環(huán)氧粘片 導電膠性能 202108
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