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12層堆疊 文章 最新資訊

搶英偉達(dá)訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

  • 據(jù)韓國(guó)媒體ZDNet Korea報(bào)道，三星電子在2025年2月左右已提前開(kāi)始量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存，但尚未通過(guò)GPU巨頭英偉達(dá)的認(rèn)證，因此目前無(wú)法向其供貨。這一決定讓三星面臨積累大量庫(kù)存的風(fēng)險(xiǎn)。市場(chǎng)消息人士透露，三星對(duì)其12層堆疊HBM3E的性能和穩(wěn)定性充滿信心，認(rèn)為能夠順利通過(guò)英偉達(dá)的認(rèn)證流程。提前量產(chǎn)的策略旨在通過(guò)認(rèn)證后快速供貨，助力實(shí)現(xiàn)2025年HBM出貨量達(dá)到2024年兩倍的目標(biāo)。目前，英偉達(dá)最新的AI芯片主要采用SK海力士供應(yīng)的12層堆疊HBM3E。SK海力士憑借其在HBM市場(chǎng)的主
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12層堆疊介紹

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