高通文章最新資訊

高通：驍龍835 Win10電腦運行exe媲美Intel且省電

ARM平臺在運行exe程序時，性能和Intel處理器一致，功耗也不會比UWP更高。
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高通入局，始終連接給PC帶來新生，筆電卻必有一場血戰(zhàn)！

高通已經(jīng)覬覦PC市場許久，與微軟的合作也斷斷續(xù)續(xù)的進行了十幾年，這次終于看到高通芯片從手機端到PC端的成功跨越。
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集成致勝強者恒強：高通射頻前端方案被谷歌、三星等企業(yè)采用

在過去的一年，高通在射頻前端領(lǐng)域可謂動作頻頻，經(jīng)過一系列的探索及研發(fā)，如今終于迎來一波重要的合作伙伴。
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盤點高通2017：堅持“連接”使命再創(chuàng)三十年輝煌

十年前，高通的第一款智能手機計算系統(tǒng)級芯片——驍龍平臺問世。如今5G正悄然向我們走來，在這個移動通信更新迭代之際，高通也在蓄力開啟下一個新的30年。
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高通發(fā)布低功耗藍牙芯片干掉耳機接口：無線耳機成必備

　　雖說跟蘋果的關(guān)系處的不融洽，但高通在安卓手機中的地位還是無人能撼動的，更何況他們還是整個基帶領(lǐng)域絕對的老大，想要繞開他們真的很難。　　也正是鑒于他們在手機行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，所以高通的一舉一動都格外讓人注意，因為他們的推新往往直接讓終端廠商跟著一起調(diào)整，比如最新發(fā)布的QCC5100低功耗藍牙芯片。　　　　對于高通來說，QCC5100的提升還是很大的，比如支持藍牙5.0協(xié)議，基礎(chǔ)處理能力比上一代至少提升一倍，這也意味著新的芯片將提供更強大的主動降噪和助聽功能。　　最值得一
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驍龍670性能跑分首曝：單核看齊821

　　去年的驍龍660可謂高通的出貨擔(dān)當(dāng)，在眾多2000～3000元檔位的手機中出現(xiàn)，并拿下不俗的口碑。　　　　在驍龍845接班驍龍835后，驍龍660也有了自己的繼任者，驍龍670。　　　　今天，荷蘭手機站點telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍670的跑分，不過筆者沒有從數(shù)據(jù)庫中查到，可能是被刪掉了。　　截圖顯示，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設(shè)計，小核主頻1.71GHz。　　從識別碼ARM
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聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓

　　Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。　　　　通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示，目前高通仍然占據(jù)老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據(jù)著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。　
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聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓

　　Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。　　　　通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示，目前高通仍然占據(jù)老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據(jù)著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。　
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高通、蘋果紛紛搞跨界：半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷大洗牌

　　再過幾天，2017就真的要過去了，或許是因為憋了一年，芯片廠商們相繼在年底搞事情。　　在制造方面，高通拋棄三星選擇臺積電來代工驍龍855，蘋果用Intel和聯(lián)發(fā)科來替代高通接手自己的基帶訂單……產(chǎn)品上，高通聯(lián)手微軟造“手機式”PC，蘋果計劃打造基于A11的筆記本電腦……與此同時，還有更多的消息。而根據(jù)這些消息，我們從中發(fā)現(xiàn)了一些有趣的現(xiàn)象。　　　　PC轉(zhuǎn)戰(zhàn)手機，手機轉(zhuǎn)戰(zhàn)PC…&
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高通在蘋果基帶份額面臨0/1兩種可能

基于對高通與蘋果目前專利博弈的現(xiàn)狀及未來考量，高通在蘋果的未來可能遭遇全部占有或全部遭淘汰兩種可能。
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高通任命新總裁曾成功領(lǐng)導(dǎo)中國業(yè)務(wù)

　　北京時間12月27日晚間消息，高通公司今日宣布，旗下子公司Qualcomm Technologies執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)已被晉升為公司總裁。　　該任命將于2018年1月4日正式生效。當(dāng)前，阿蒙還是高通CDMA技術(shù)集團(QCT)總裁。升任公司總裁后，阿蒙將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)QCT業(yè)務(wù)，并向高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)匯報工作。　　高通表示，作為公司總裁，阿蒙將負責(zé)制定和推動高通的核心增長戰(zhàn)略，包括在當(dāng)前核
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聯(lián)發(fā)科打敗高通？蘋果基帶訂單有望大換血

　　臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。　　其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。　　高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先，iPhone也一直用它，但無奈高通和蘋果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋果就授權(quán)費不合理問題對高通發(fā)起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。　　報道稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉(zhuǎn)給Intel，而另外50
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iPhone拋棄高通換臺灣芯片蘋果也要變“佛系”？

　　據(jù)周二發(fā)布的一份新報告稱，蘋果公司正在尋求額外的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商，臺灣集成電路設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)有機會從蘋果贏得iPhone基帶調(diào)制解調(diào)器的訂單。　　為了減少對高通的依賴，蘋果從iPhone 7開始選擇使用高通和Intel兩家不同的基帶供應(yīng)商。今年，蘋果就授權(quán)費不合理問題對高通發(fā)起訴訟后，高通和蘋果之間陷入了官司持久戰(zhàn)，放棄使用高通基帶似乎成為了可以遇見的結(jié)局。　　　　“蘋果明年將會徹底放棄從高通采購基帶，而采用英特爾產(chǎn)品，另外聯(lián)發(fā)科也
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進度超前取代三星！臺積電明年將負責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片

臺積電目前是蘋果A系列芯片的唯一供應(yīng)商。如果搶得高通的訂單，無疑將獲得更大的市場份額。
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拋棄高通、攜手Intel 蘋果到底在猶豫什么？

如果蘋果與高通徹底決裂，按照蘋果的計劃，“拋棄”高通只是時間問題，當(dāng)然蘋果也不可能如此“任性”，說放棄就放棄，畢竟高通在無線領(lǐng)域內(nèi)，仍是此類芯片最大的供應(yīng)商。
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]