高通文章最新資訊

高通正式發(fā)布驍龍670處理器：10nm工藝

基于這款新型驍龍670處理器的設(shè)備預計將在未來幾個月內(nèi)上市。
關(guān)鍵字：高通驍龍670

2018年Q1智能手機應用程序處理器市場份額：擁有設(shè)備上人工智能（AI）的芯片市場規(guī)模增長了三倍

　　Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務近期發(fā)布的報告《2018年Q1智能手機應用處理器市場份額：三星LSI和海思半導體實現(xiàn)兩位數(shù)增長》指出，2018年 Q1全球智能手機應用處理器(AP)市場規(guī)模為45億美元，同比下降0.3%?！　trategy Analytics的研究報告指出，2018年Q1高通，蘋果，三星LSI，聯(lián)發(fā)科和海思半導體在全球智能手機應用處理器(AP)市場中占據(jù)前五大收益份額。高通以45%的收益份額繼續(xù)保持領(lǐng)先，蘋果以17%排名第二，三星LSI為14%。　　Strat
關(guān)鍵字：高通蘋果

高通qsc6270芯片組詳細解讀

qsc6270高通處理器應該來說6系列的都是比較老的了，但高通處理器天生比其他好，一般600MHZ的可以媲美一般的1G處理器，下面我們來看看qsc6270芯片組的介
關(guān)鍵字： qsc6270 高通

解析不能超過3W、45℃的高通手機處理器設(shè)計要領(lǐng)

近日，高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier，暢談了移動平
關(guān)鍵字：手機高通處理器

高通：芯片巨人再進化

盡管目前面臨來自商業(yè)模式、市場監(jiān)管、競爭對手等多方面的挑戰(zhàn)，但作為一家致力于發(fā)明創(chuàng)造的企業(yè)，對創(chuàng)新的不斷追求以及執(zhí)著投入仍然是助力高通成長的基石。
關(guān)鍵字：高通芯片

聯(lián)發(fā)科業(yè)績復蘇，不過正面臨著三星和高通的壓制

出貨1億，不過這僅僅只能說明它已取得復蘇，離當年的輝煌依然有很大的差距，重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科三星高通

與蘋果大戰(zhàn)延續(xù)，高通要求英特爾交出iPhone新芯片技術(shù)文檔

　　8月1日消息，據(jù)國外媒體報道，高通要求英特爾提供其被蘋果2018年版iPhone使用芯片的技術(shù)文檔和代碼資料?！　「咄ㄏ蚣又莘ㄔ禾峤涣艘环菡埱?，要求英特爾提交據(jù)稱它已同意提供的內(nèi)容，即詳述英特爾被蘋果最新智能手機使用的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計文檔?！　　坝⑻貭栠`背了它的承諾，”這份請求表示，“英特爾未能提交該材料，兩個月后仍未提交該材料?！薄　?017年1月，蘋果起訴高通稱，高通的技術(shù)專利授權(quán)收費過高，要求賠償損失費10億美元。2017年7月1日，高通反訴蘋果，并將訴訟擴大到中國、德國和英國。高通還要求美
關(guān)鍵字：高通英特爾芯片

2018上半年半導體紀實（系列一）：英特爾/高通/三星和德州儀器表現(xiàn)如何？

在全球貿(mào)易行情不明朗的情況下，半導體大佬們?nèi)缏谋”徊阶咤e可能就是萬丈深淵。
關(guān)鍵字：英特爾高通三星德州儀器

蘋果終止和高通的合作誰受影響大？

　　無論是好是壞，蘋果公司都有著保持封閉式產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)的聲譽。自從喬布斯和沃茲成立公司以來，就一直是這樣，并一直延續(xù)到蒂姆庫克時代。蘋果喜歡保持對其產(chǎn)品和技術(shù)的控制，以保持和他們標準相符的消費者體驗。　　作為iPhone，Apple Watch，iPad和Macbook用戶，我顯然對他們的公司戰(zhàn)略毫無異議。我甚至可冒昧地表示，我更愿意捍衛(wèi)他們的產(chǎn)品開發(fā)方法，因為他們的產(chǎn)品始終保持在同類產(chǎn)品的前列，同時保持對更廣泛的消費者市場的承諾。　　所有這一切都表明，蘋果公司的行為可能導致iPhone在接下來的幾個年度
關(guān)鍵字：蘋果高通

高通驍龍855已進入量產(chǎn)階段：三星小米誰能首發(fā)？

　　在移動芯片領(lǐng)域，高通擁有無可撼動的霸主地位。去年年底的時候，高通推出了首款人工智能平臺芯片：驍龍845。按照產(chǎn)品迭代，高通在今年將會推出繼任產(chǎn)品驍龍855移動平臺。　　據(jù)著名爆料達人@Roland Quandt在推特上爆料，驍龍855處理器早在今年6月初的時候就已經(jīng)開始了大規(guī)模的量產(chǎn)。這也就意味著，到目前為止驍龍855芯片已經(jīng)完成了設(shè)計和流片，很快將會提供給手機廠商進行測試。　　據(jù)傳，驍龍855處理器將基于7nm工藝制程，將成為全球首款下行速度為2Gbps的處理器，內(nèi)置5G基帶驍龍X50和獨立的NPU
關(guān)鍵字：高通驍龍855

高通驍龍855處理器已大規(guī)模量產(chǎn)：2019年旗艦手機將采用

預計高通會在今年冬季正式發(fā)布驍龍855處理器。
關(guān)鍵字：高通驍龍855

恩智浦CEO：高通本可以考慮延長最后收購期限

　　高通于當?shù)貢r間周三發(fā)表聲明，正式表示將放棄對恩智浦半導體公司的440億美元收購。至此，這場漫長的收購案最終以高通支付20億美元分手費退出而告終。　　恩智浦首席執(zhí)行官Rick Clemmer接受采訪時表示，盡管高通可能不希望，但該公司原本值得考慮把購案7月25日的最后期限延長?！　lemmer表示，由于中國進一步審查階段延長期至2018年10月，這一決定是值得考慮的。當被問及若中國方面同意是否還有可能重啟交易時，他表示了否定的看法，表示他們的現(xiàn)階段重點是未來幾年里，如何在自己的道路上創(chuàng)造更多價值。　　
關(guān)鍵字：高通恩智浦

高通發(fā)布首個5G射頻模組沒它哪有5G手機

任何智能手機都離不開射頻模組，這是手機通信功能的基礎(chǔ)，在5G更是如此，而5G手機射頻模組的問世，雖然不能算是5G時代的真正到來，但至少能代表5G時代序幕的拉開。
關(guān)鍵字：高通 5G 射頻模組

高通蘋果談崩新iPhone將全線上Intel基帶

　　今年的三款新iPhone沒什么意外應該就那樣了。不過，近日據(jù)Joshua Swingle發(fā)文爆料稱，高通和蘋果沒談攏……因此今年的新iPhone很大可能將要全線使用Intel基帶了?！　D片來源于@肥威　　搭載的Intel基帶型號為XMM7560(1Gbps，14nm)，上行速率可達225Mbps，支持7模35頻全網(wǎng)通，功耗有明顯改善?！　〔贿^……功耗雖然改善了，但歷史的經(jīng)驗告訴我們Intel基帶的信號都容易撲街，尤其是iPhone本身的信號就不算特別好，這兩者碰到一起結(jié)果就更加無法想象了。對此網(wǎng)友也
關(guān)鍵字：高通蘋果基帶

安卓Turbo對標華為GT，高通：表面穩(wěn)得一批，實際慌得不行！

　　自從華為發(fā)布了GPU Turbo技術(shù)后，經(jīng)過不少KOL以及用戶的親自檢測，麒麟970確實能和驍龍845一戰(zhàn)。雖然目前外界還是不太明白原理，但GT技術(shù)的實力已經(jīng)被認可了，吃瓜群眾表現(xiàn)想看看高通的反應。近日高通終于對GT技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)，聲稱要推出安卓Turbo，游戲體驗也會再進一步!　　先說說編編對于這件事的想法;首先，高通確實感受到了來自華為麒麟的壓力，此前驍龍芯片都是上半年發(fā)布，而麒麟同代是下半年，大部分情況下麒麟都略遜一籌。而此次對標驍龍835的麒麟970居然能靠軟件更新達到驍龍845的水準，對處理器
關(guān)鍵字：高通華為

共3206條 47/214 |‹ « 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 » ›|

高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]