高通文章最新資訊

LG新能源與高通合作將開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統(tǒng)

隨著電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和消費(fèi)者對(duì)電池性能要求的不斷提高，先進(jìn)的電池管理系統(tǒng)將成為未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展的重要方向之一。3月12日，智車(chē)派注意到，全球領(lǐng)先的電池解決方案供應(yīng)商LG Energy Solution宣布，正在與全球通信技術(shù)巨頭高通展開(kāi)深入合作，共同研發(fā)下一代電動(dòng)汽車(chē)的先進(jìn)電池管理系統(tǒng)（BMS）診斷解決方案。此舉標(biāo)志著雙方在電動(dòng)汽車(chē)電池技術(shù)領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的合作步伐，旨在提升電動(dòng)汽車(chē)電池的效率和安全性，從而延長(zhǎng)電池壽命，推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。LG新能源在電池技術(shù)領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位，
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R&S助力高通率先開(kāi)拓未來(lái)5G-Advanced和6G網(wǎng)絡(luò)的新頻段

在5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的過(guò)程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）頻段一直是至關(guān)重要的。隨著5G-Advanced和6G時(shí)代的到來(lái)，全球各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)和行業(yè)聯(lián)盟正在討論第三個(gè)頻段，即上中頻段（FR3）。上中頻段涵蓋7.125至24.25 GHz，將為移動(dòng)通信技術(shù)開(kāi)辟新的領(lǐng)域。羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）的技術(shù)在幫助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的準(zhǔn)備情況和有效性方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在由國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）于2023年11月和12
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10 月見(jiàn)，高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng)：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵(lì)消費(fèi)者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會(huì)取代人類(lèi)，而會(huì)充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱(chēng)驍
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高通MWC 2024展區(qū)體驗(yàn)：AI Pin搶走了手機(jī)的主角光環(huán)！

在大部分人的人認(rèn)知中，高通是一家手機(jī)芯片廠(chǎng)商。事實(shí)上，高通是一家無(wú)線(xiàn)電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過(guò)，在國(guó)內(nèi)每年又幾十場(chǎng)手機(jī)發(fā)布會(huì)，每當(dāng)介紹到手機(jī)性能部分時(shí)，廠(chǎng)商們都會(huì)提到高通芯片，久而久之，難免會(huì)讓普通大眾產(chǎn)生認(rèn)知偏差。就連高通今年MWC展區(qū)，其實(shí)都存在誤導(dǎo)普通大眾的問(wèn)題。因?yàn)楦咄ㄕ箙^(qū)擺滿(mǎn)了清一色的手機(jī)，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，國(guó)產(chǎn)機(jī)型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同，高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個(gè)新品種，那就是AI Pin。
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高通推出全球最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，利用集成式AI賦能下一代5G體驗(yàn)

要點(diǎn)：· 驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是高通迄今為止推出的最先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)平臺(tái)，將AI和無(wú)可比擬的頻譜靈活性、能效與性能相融合。· 驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)架構(gòu)，能夠跨多個(gè)產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域?yàn)?G Advanced提供就緒準(zhǔn)備，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、PC、XR、汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、專(zhuān)網(wǎng)和固定無(wú)線(xiàn)接入?！?nbsp; &n
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高通推出首個(gè)支持AI優(yōu)化的Wi-Fi 7系統(tǒng)FastConnect 7900，重新定義網(wǎng)聯(lián)體驗(yàn)

要點(diǎn)：· 高通FastConnect 7900利用AI樹(shù)立高性能、低時(shí)延和低功耗連接新標(biāo)桿?！?nbsp; 高通FastConnect 7900系統(tǒng)是行業(yè)首個(gè)在單個(gè)芯片上集成Wi-Fi、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案，支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場(chǎng)景的無(wú)縫體驗(yàn)?！?nbsp; 高通FastConnec
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高通持續(xù)推動(dòng)終端側(cè)生成式AI變革，推出高通AI Hub賦能開(kāi)發(fā)者

要點(diǎn)：· 高通現(xiàn)賦能終端側(cè)AI在下一代PC、智能手機(jī)、軟件定義汽車(chē)、XR設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域規(guī)?；逃?，讓智能計(jì)算無(wú)處不在?！?nbsp; 高通AI Hub為驍龍和高通平臺(tái)提供超過(guò)75個(gè)優(yōu)化AI模型，助力開(kāi)發(fā)者縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并讓終端側(cè)AI的諸多優(yōu)勢(shì)在應(yīng)用程序上得以發(fā)揮。這些模型也將在Hugging Face和GitHub上提供。開(kāi)發(fā)者只需通過(guò)幾行代碼即可在搭載高通平臺(tái)的云托
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高通在MWC巴塞羅那帶來(lái)突破性創(chuàng)新成果，變革AI和連接的未來(lái)

· AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，將開(kāi)創(chuàng)智能計(jì)算無(wú)處不在的全新時(shí)代，變革行業(yè)、終端和消費(fèi)者體驗(yàn)?！?nbsp; 釋放無(wú)與倫比的AI潛能，前沿的終端側(cè)計(jì)算和先進(jìn)的連接相結(jié)合，將支持企業(yè)和個(gè)人把握前所未有的機(jī)遇。2024年2月26日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑，旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動(dòng)新一輪經(jīng)濟(jì)增
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高通發(fā)布驍龍 X80 旗艦 5G 調(diào)制解調(diào)器：集成 AI 技術(shù)，支持衛(wèi)星通信

IT之家 2 月 26 日消息，高通今日發(fā)布了其最新的旗艦級(jí) 5G 調(diào)制解調(diào)器 —— 驍龍 X80。這款第七代 5G 調(diào)制解調(diào)器不僅擁有超快的速度，還融入了人工智能技術(shù)，并拓展了對(duì)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的支持。X80 5G 調(diào)制解調(diào)器專(zhuān)為智能手機(jī)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR) 設(shè)備、個(gè)人電腦、車(chē)輛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，其特色之一是搭載了專(zhuān)門(mén)的 AI 處理器。這款處理器配備張量加速器 (tensor accelerator)，可提升數(shù)據(jù)傳輸速度、覆蓋范圍和效能，同時(shí)降低延遲。此外，新款調(diào)制解調(diào)器還集成了第三代 5G A
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高通推出全球首款汽車(chē)Wi-Fi 7解決方案，開(kāi)啟車(chē)內(nèi)體驗(yàn)新階段

在汽車(chē)向軟件定義汽車(chē)架構(gòu)轉(zhuǎn)型的時(shí)代，連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎(chǔ)。驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)提供全面的連接解決方案組合，包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍(lán)牙、蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）和精準(zhǔn)定位等技術(shù)，旨在提供無(wú)縫的車(chē)內(nèi)連接體驗(yàn)。下一代應(yīng)用和車(chē)內(nèi)體驗(yàn)正變得日趨重要，推動(dòng)對(duì)更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無(wú)線(xiàn)連接的需求。今日，高通技術(shù)公司推出驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案——高通QCA6797AQ，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。接下來(lái)，我們將探討Wi-Fi 7將如何變革
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MWC巴塞羅那2024：無(wú)線(xiàn)創(chuàng)新讓智能計(jì)算無(wú)處不在

高通公司奠定未來(lái)無(wú)線(xiàn)技術(shù)基礎(chǔ)高通繼續(xù)朝著釋放無(wú)線(xiàn)技術(shù)真正潛能的方向邁進(jìn)，專(zhuān)注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進(jìn)式創(chuàng)新，以及能夠在2030年及未來(lái)定義6G的變革性技術(shù)。在MWC巴塞羅那，高通將展示其精選的對(duì)無(wú)線(xiàn)連接未來(lái)至關(guān)重要的一系列代表性基礎(chǔ)技術(shù)。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進(jìn)無(wú)線(xiàn)技術(shù)演示 ? 超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能：高通將在今年MWC巴塞羅那帶來(lái)全球首個(gè)為運(yùn)行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線(xiàn)原型系統(tǒng)，助力無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)探索利
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智能計(jì)算解決方案結(jié)合開(kāi)放式vRAN商用勢(shì)頭，共同推動(dòng)5G基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展進(jìn)程

開(kāi)放式、虛擬化無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò)（開(kāi)放式vRAN）正迎來(lái)商用設(shè)計(jì)和部署的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，智能計(jì)算創(chuàng)新和AI對(duì)5G基礎(chǔ)設(shè)施的重要性也在快速增加。作為通信和AI技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，高通技術(shù)公司一直處于行業(yè)前沿推動(dòng)現(xiàn)代5G網(wǎng)絡(luò)的未來(lái)發(fā)展。高通技術(shù)公司正在面向5G RAN產(chǎn)品組合增加智能計(jì)算產(chǎn)品，以變革處理、能效和成本效益。該系列Arm兼容處理器面向下一代開(kāi)放式vRAN服務(wù)器和經(jīng)濟(jì)高效的5G小基站而設(shè)計(jì)。?推出面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的智能計(jì)算解決方案高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器的推出標(biāo)志著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商（MNO）進(jìn)入了高性能和更低
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高通第一財(cái)季營(yíng)收 99.35 億美元同比增長(zhǎng) 5%，凈利潤(rùn) 27.67 億美元同比增長(zhǎng) 24%

北京時(shí)間 2 月 1 日早間消息，高通今日發(fā)布了該公司的 2024 財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第一財(cái)季營(yíng)收為 99.35 億美元，與上年同期的 94.63 億美元相比增長(zhǎng) 5%；凈利潤(rùn)為 27.67 億美元，與上年同期的 22.35 億美元相比增長(zhǎng) 24%；不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP），高通第一財(cái)季的調(diào)整后凈利潤(rùn)為 31.01 億美元，與上年同期的 26.84 億美元相比增長(zhǎng) 16%。高通第一財(cái)季營(yíng)收和調(diào)整后每股收益均超出華爾街分析師預(yù)期，并且該公司對(duì) 2024 財(cái)年第二財(cái)季調(diào)整后每股
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來(lái)最大飛躍！死磕蘋(píng)果自研

1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號(hào)"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋(píng)果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋(píng)果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計(jì)，Cortex-X5將會(huì)帶來(lái)巨大的性能提升，可實(shí)現(xiàn)五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
關(guān)鍵字： Arm Cortex-X5 蘋(píng)果驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk

和高通合作破裂后，銥星公司推出“星塵”衛(wèi)星通信項(xiàng)目：計(jì)劃 2026 年商業(yè)運(yùn)營(yíng)

IT之家 1 月 12 日消息，衛(wèi)星服務(wù)提供商銥星公司（Iridium）在和高通公司合作破裂后，決定展開(kāi)新的嘗試，推出了“星塵項(xiàng)目”（Project Stardust），為智能手機(jī)、筆記本電腦提供衛(wèi)星通訊服務(wù)。銥星公司現(xiàn)有的服務(wù)僅限于短信方式，此前希望通過(guò)和高通公司合作，推動(dòng)衛(wèi)星通信業(yè)務(wù)發(fā)展。在雙方合作破裂之后，銥星公司決定基于開(kāi)放的 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)，推進(jìn)和制定衛(wèi)星通信標(biāo)準(zhǔn)。Project Stardust 主要幫助智能手機(jī)用戶(hù)連接該公司的低軌道衛(wèi)星星座，以發(fā)送短信和呼叫緊急服務(wù)。該項(xiàng)目通過(guò)制定
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]