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高整合芯片技術 文章 最新資訊

實時上市加成本優(yōu)勢 SiP在高整合芯片技術脫穎而出

  • 　　2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計算機(NB)規(guī)格相較，長寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分，重量則約達2.5公斤，無論是體積或重量，iPad皆較NB易于攜帶。 　　iPad之所以能達到短小輕薄的設計要求，除采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術外，半導體組件高度整合亦是重要因素之一。 　　從 iPad所采用新型A
  • 關鍵字： SiP  高整合芯片技術  
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高整合芯片技術介紹

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