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高密度組裝 文章 最新資訊

某高密度組裝模塊的熱設計與實現

  • 摘要 綜合化模塊組裝密度高，熱設計方案優(yōu)劣直接影響模塊各項性能指標。采用仿真手段對比優(yōu)化方案，確定能增加導熱通路的夾層結構。測試模塊溫升路徑，通過在模塊插槽鵲媛斂及在芯片與殼體之間加墊導熱墊的方法降
  • 關鍵字： 高密度組裝  模塊  熱設計  
共1條 1/1 1

高密度組裝介紹

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