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高功率溫度卡盤系統(tǒng) 文章 最新資訊

ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)

  • ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內對 Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制
  • 關鍵字： ERS electronic  高功率溫度卡盤系統(tǒng)  晶圓  
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高功率溫度卡盤系統(tǒng)介紹

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