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驍龍xr2+gen 文章 最新資訊

TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸

  • 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設(shè)計，同時支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時鐘和緩沖器

  • 中國，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規(guī)范的完整時鐘解決方案組合，能夠提供同類最佳的抖動性能，且具有顯著的設(shè)計余量。Si5332任意頻率時鐘系列產(chǎn)品可生成抖動性能達140fs RMS的PCIe Gen 5參考時鐘，優(yōu)化了PCIe SerDes性能，且同時滿足Gen 5規(guī)范并有余量。Si5332時鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合，可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)時鐘樹整合。Silic
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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
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IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
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德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)

  •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓 面向消費類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過 RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，日前，韓國領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
  • 關(guān)鍵字： 2  EPC  Gen  測量  測試  德州儀器  硅芯片技術(shù)  
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