驍龍 sa8155p 芯片文章最新資訊

基于Arm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高

在2019財(cái)年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達(dá)到42億顆，再次刷新紀(jì)錄，Arm由此看到終端設(shè)備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過1600億顆基于Arm技術(shù)的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量
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Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield。該工藝的最大的特點(diǎn)是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計(jì)算內(nèi)核實(shí)現(xiàn)混合計(jì)算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。同時(shí)發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術(shù)。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存
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Intel正在兜售家庭連接芯片部門

近日，據(jù)外媒爆料，Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業(yè)MaxLinear進(jìn)行商談，計(jì)劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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英特爾稱“馬嶺”芯片有潛力同時(shí)控制128個(gè)量子比特

據(jù)美國英特爾公司報(bào)道，該公司與荷蘭量子技術(shù)研究中心共同開發(fā)的低溫量子控制芯片“馬嶺（Horse Ridge）”有潛力同時(shí)控制最多128個(gè)量子比特，是商用量子計(jì)算機(jī)發(fā)展中的一個(gè)重要里程碑。
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高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上

據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。本周二，高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達(dá)7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下，早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達(dá)到了7Gbps，而上傳速度也達(dá)到了3Gbps。據(jù)信，從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其在智能手機(jī)中占用更少的空間，同時(shí)也更節(jié)能。這使得供應(yīng)商可以利用這些
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OPPO回應(yīng)造芯計(jì)劃：核心是做好產(chǎn)品

針對制定造芯片計(jì)劃，OPPO回應(yīng)稱，OPPO的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力和提升用戶體驗(yàn)。隨著OPPO業(yè)務(wù)在全球進(jìn)一步拓展，OPPO也將持續(xù)投入5G等領(lǐng)域，與在內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴可持續(xù)發(fā)展。
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國家和地區(qū)正式開始部
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貿(mào)澤推出集成有CAN FD 控制器和收發(fā)器的 TI TCAN4550系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高達(dá)5Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高18 MHz的SPI時(shí)鐘速度，是業(yè)界首款集成了CAN FD控制器和收發(fā)器的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片。這些高度集成的控制器適用于樓宇自動(dòng)化、工業(yè)運(yùn)輸和工廠自動(dòng)化，TCAN4550-Q1版本更是通過了AEC-Q100認(rèn)證，適合汽車應(yīng)用。貿(mào)澤電子
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驍龍865助力小米10系列開啟5G旗艦新高度

2月13日下午，小米推出開年旗艦——小米10系列。作為小米成立十周年的里程碑式產(chǎn)品，小米10這支“夢幻之作”憑借高通驍龍TM 865移動(dòng)平臺(tái)在性能、5G、Wi-Fi、拍攝、AI和游戲等方面的全力支持，將為全球用戶帶來無與倫比的高端旗艦體驗(yàn)。Qualcomm Incorporated總裁安蒙特意為米粉發(fā)來了視頻，他表示：“小米是我們最重要的合作伙伴之一，從第一臺(tái)小米手機(jī)到今天發(fā)布的小米10系列，我們雙方長期以來一直保持著密切的合作。小米10系列均搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，這一出色的產(chǎn)品將繼續(xù)推動(dòng)5G
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美光交付全球首款量產(chǎn)的LPDDR5芯片

美光科技近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機(jī)。
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美光交付全球首款量產(chǎn)應(yīng)用于高端智能手機(jī)市場的低功耗DDR5 DRAM 芯片

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM?芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機(jī)。作為小米的內(nèi)存技術(shù)合作伙伴，美光所供應(yīng)的?LPDDR5 DRAM芯片將帶來更低的功耗和更快的數(shù)據(jù)讀取速度，以滿足消費(fèi)者對于智能手機(jī)中人工智能?(AI)和?5G?功能日益增長的需求。“美光推出業(yè)界首款應(yīng)用于智能手機(jī)的低功耗?DDR5 DRAM芯片，將加速?5G?
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借助 DFT 技術(shù)縮短,AI 芯片上市時(shí)間

簡介人工智能 ?(AI) ?現(xiàn)已進(jìn)入自主系統(tǒng)時(shí)代，這些系統(tǒng)將增強(qiáng)人類在計(jì)算密集型復(fù)雜任務(wù)領(lǐng)域的能力。AI 系統(tǒng)既便利又強(qiáng)大，有望解決人類社會(huì)面臨的各種重大挑戰(zhàn)。AI 系統(tǒng)包括三部分：大數(shù)據(jù)集、數(shù)據(jù)處理算法和處理數(shù)據(jù)的計(jì)算硬件。為使 ?AI ?系統(tǒng)切實(shí)可用，其必須快速處理大量數(shù)據(jù)，這樣一來就需要強(qiáng)大的計(jì)算能力。AI 具有獨(dú)特的計(jì)算能力需求，這就導(dǎo)致 AI 芯片或 AI 加速器市場迅速增長且競爭激烈。能否在這個(gè)市場取得成功，取決于能否讓產(chǎn)品快速上市，因此就需要使用設(shè)計(jì)和
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本土藍(lán)牙芯片廠商的市場策略：鎖定特定領(lǐng)域，提供特色解決方案

　　王? 瑩? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：二十多年來，從無線音頻傳輸和可穿戴設(shè)備到位置服務(wù)和自動(dòng)化解決方案，藍(lán)牙的應(yīng)用越來越廣泛?！　”就烈不钴S著一批藍(lán)牙芯片廠商，他們的特點(diǎn)與應(yīng)用如何？為此，電子產(chǎn)品世界走訪了兩家企業(yè)：北京百瑞互聯(lián)技術(shù)有限公司和英莆萊（上海）電子有限公司，請他們介紹了對藍(lán)牙市場的看法及切入的應(yīng)用領(lǐng)域、其產(chǎn)品特色?！　￡P(guān)鍵詞：藍(lán)牙；芯片；組網(wǎng)；尋向定位；基站藍(lán)牙　　1 本土公司關(guān)注的藍(lán)牙應(yīng)用領(lǐng)域　　1.1 百瑞互聯(lián)：看好汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的藍(lán)牙機(jī)會(huì)　　藍(lán)牙技術(shù)
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14nm江湖新變數(shù)：中芯國際量產(chǎn)意味著什么？

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，存在著明顯的金字塔模型。市場上的主流制程工藝節(jié)點(diǎn)從22nm、16/14nm一直到目前最先進(jìn)7nm，越往上玩家越少，即將到來的5nm更是只有臺(tái)積電和三星才玩得起?？茖W(xué)和先進(jìn)技術(shù)需要堂吉柯德式的先驅(qū)去探索，可是生產(chǎn)力還是掌握在最廣大的消費(fèi)主體手中，全世界目前還處于14nm時(shí)代。中芯國際量產(chǎn)14nm使其進(jìn)入世界“主流”，和英特爾這樣的老牌代工廠站在了同一臺(tái)階上。近日中芯國際在其官網(wǎng)援引報(bào)道作為14nm官宣：位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠）內(nèi)，一顆顆芯片正“新鮮出
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