集成電路文章最新資訊

中芯國(guó)際公布2013中期業(yè)績(jī)

　　上海2013年8月27日電 /美通社/ -- 國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六個(gè)月未經(jīng)審核中期業(yè)績(jī)。　　摘要　　收入締造新高，于截至二零一三年六月三十日止六個(gè)月為1,042.9百萬(wàn)美元，較截至二零一二年六月三十日止六個(gè)月754.5百萬(wàn)美元增加38.2%。　　毛利于截至二零一三年六月三十日止六個(gè)月為達(dá)到歷史高位的233.5百萬(wàn)美元，較截
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際集成電路

淺談集成電路對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中
關(guān)鍵字： EMI 集成電路

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍未達(dá)成進(jìn)口替代“宏愿”

　　在展開(kāi)這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：　　數(shù)據(jù)一：2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅為2158.4億元，僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō)，我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車(chē)電子、通信芯片用SoC的
關(guān)鍵字：集成電路 CPU

中國(guó)集成電路制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口

　　在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)沒(méi)有迎來(lái)預(yù)期的市場(chǎng)復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2158.5億元，同比增長(zhǎng)11.6%，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢(shì)頭。　　不過(guò)，現(xiàn)階段中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)外相比差距較大，自身的不足與對(duì)手的大者恒大使得我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國(guó)集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
關(guān)鍵字：集成電路芯片代工

iSuppli顧文軍：中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展魔咒

　　芯夢(mèng) 中國(guó)夢(mèng)---中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展十個(gè)最關(guān)鍵的問(wèn)題　　引言篇：中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的“西緒福斯”魔咒　　在多古希臘神話中，西緒福斯(Sisyphus，又譯西齊佛)推石頭的故事給我留下了深刻的印象。西緒福斯因?yàn)樵谔焱シ噶朔?，被宙斯懲。?duì)他的懲是：要推一塊巨石上山。每天，西緒福斯都要費(fèi)好大的力氣把那塊石頭推到山頂，可是石頭又會(huì)自動(dòng)滾下來(lái)，于是西緒福斯又要把那塊石頭往山頂上推。日復(fù)一日，周而復(fù)始。　　猶如西緒福斯推動(dòng)巨石，歷史是循環(huán)的，又是進(jìn)步的。在半導(dǎo)體業(yè)的輪回中，中國(guó)的半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍未達(dá)成進(jìn)口替代“宏愿”

　　在展開(kāi)這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：　　數(shù)據(jù)一：2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅為2158.4億元，僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō)，我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車(chē)電子、通信芯片用SoC的
關(guān)鍵字：集成電路芯片 CPU

渝企引進(jìn)IBM 最先進(jìn)集成電路技術(shù)

　　記者從市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進(jìn)0.18微米高壓BCD技術(shù),目前已經(jīng)投入到實(shí)際生產(chǎn)。　　BCD技術(shù)是一種把電子元件和布線有效整合在半導(dǎo)體晶片上的技術(shù),新引進(jìn)的這項(xiàng)技術(shù)和傳統(tǒng)BCD技術(shù)相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域所需的各類(lèi)芯片。　　據(jù)了解,該技術(shù)解決了傳統(tǒng)芯片的高溫瓶頸問(wèn)題。此前,高于125℃,芯片就會(huì)失效,而該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片在150℃時(shí)仍可正常運(yùn)行,大大提高了芯片的運(yùn)行穩(wěn)定性。
關(guān)鍵字： IBM 集成電路

總投資9億元臺(tái)灣晶微半導(dǎo)體科技園項(xiàng)目落戶(hù)宿遷

　　8月7日上午，由臺(tái)灣晶微國(guó)際科技有限公司投資的晶微半導(dǎo)體科技園項(xiàng)目簽約儀式在宿城區(qū)舉行。該公司董事長(zhǎng)張?zhí)硐?，宿城區(qū)領(lǐng)導(dǎo)卞建軍、高玉華、朱振方，以及該公司董事會(huì)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)參加了儀式。　　簽約儀式前，宿城區(qū)委副書(shū)記、區(qū)長(zhǎng)卞建軍代表區(qū)委、區(qū)政府對(duì)張?zhí)硐橐恍械牡絹?lái)表示誠(chéng)摯的歡迎。卞建軍表示，宿城區(qū)將以此次項(xiàng)目簽約為契機(jī)，本著精誠(chéng)合作、互利共贏的原則，為項(xiàng)目建設(shè)提供全程優(yōu)質(zhì)服務(wù)，全力營(yíng)造項(xiàng)目快速建設(shè)的一流環(huán)境。他希望開(kāi)發(fā)區(qū)、新區(qū)以及相關(guān)區(qū)直部門(mén)要加大幫辦服務(wù)力度，主動(dòng)靠前服務(wù)，切實(shí)形成項(xiàng)目推進(jìn)合力，為項(xiàng)目開(kāi)工
關(guān)鍵字：晶微集成電路

全球IC移動(dòng)變革我國(guó)集成電路業(yè)三大挑戰(zhàn)

　　相關(guān)資料顯示，2010年～2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)呈現(xiàn)著持續(xù)下降趨勢(shì)，即從2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為-2%。但是其間全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)卻明顯增長(zhǎng)，2012年全球通信芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)900億美元，占同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2916億美元的30.6%。　　預(yù)計(jì)全球通信芯片市場(chǎng)2013年將突破1000億美元，2014年將達(dá)到1144億美元規(guī)模，從而超越電腦芯片總產(chǎn)值。這意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力從PC轉(zhuǎn)為移動(dòng)互聯(lián)，這種變化趨勢(shì)在未
關(guān)鍵字：英特爾集成電路

全球IC移動(dòng)變革我國(guó)集成電路業(yè)三大挑戰(zhàn)

　　相關(guān)資料顯示，2010年～2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)呈現(xiàn)著持續(xù)下降趨勢(shì)，即從2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為-2%。但是其間全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)卻明顯增長(zhǎng)，2012年全球通信芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)900億美元，占同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2916億美元的30.6%。　　預(yù)計(jì)全球通信芯片市場(chǎng)2013年將突破1000億美元，2014年將達(dá)到1144億美元規(guī)模，從而超越電腦芯片總產(chǎn)值。這意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力從PC轉(zhuǎn)為移動(dòng)互聯(lián)，這種變化趨勢(shì)在未來(lái)7
關(guān)鍵字：集成電路通信芯片

國(guó)產(chǎn)集成電路：產(chǎn)用同“芯”圖跨越

　　2013年時(shí)間已然過(guò)半，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展端倪已現(xiàn)。今年上半年我國(guó)IC業(yè)延續(xù)了2012年發(fā)展的平穩(wěn)態(tài)勢(shì)，在進(jìn)出口方面實(shí)現(xiàn)良好開(kāi)局，行業(yè)利潤(rùn)快速增長(zhǎng)，重點(diǎn)企業(yè)成長(zhǎng)尤為明顯。　　多方面進(jìn)展明顯　　據(jù)相關(guān)資料顯示，上半年集成電路出口數(shù)量為714億塊，增長(zhǎng)50%;出口金額524.6億美元，增長(zhǎng)191.6%;進(jìn)口數(shù)量為1282億塊，增長(zhǎng)19.5%;進(jìn)口金額達(dá)1172.1億美元，增長(zhǎng)41.7%。　　“核高基”重大專(zhuān)項(xiàng)取得多項(xiàng)突破，采用申威1600處理器和全套國(guó)產(chǎn)軟件的神威藍(lán)光千萬(wàn)
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際集成電路

中國(guó)電子報(bào) ：整機(jī)與芯片聯(lián)而不動(dòng)？

　　目前，中國(guó)家電、手機(jī)、電腦、汽車(chē)等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴(lài)進(jìn)口，這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動(dòng)，以使芯片企業(yè)能夠通過(guò)與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求，增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過(guò)聯(lián)動(dòng)，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
關(guān)鍵字：核心芯片集成電路

透過(guò)集成電路展看電子產(chǎn)業(yè)走向智能化應(yīng)用成增長(zhǎng)點(diǎn)

　　2013年深圳(國(guó)際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展已于6月21日在深圳閉幕，此次展會(huì)雖然不及消費(fèi)電子展那般規(guī)模，但是由于其專(zhuān)業(yè)性以及針對(duì)性，現(xiàn)場(chǎng)的參展廠商和來(lái)往的觀展人員數(shù)量卻非常的多，熱門(mén)的IC供應(yīng)商展臺(tái)更是門(mén)庭若市。本次展會(huì)設(shè)立了封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)服務(wù)和IC設(shè)計(jì)四大板塊，展出了半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的設(shè)計(jì)、工藝及測(cè)試技術(shù)，同時(shí)也讓我們了解到國(guó)內(nèi)企業(yè)在IC設(shè)計(jì)、測(cè)試及工藝上的突破性進(jìn)展。展會(huì)上給人印象最深刻的就是現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)辟的“智慧家庭體驗(yàn)館”，集中展示了目前市場(chǎng)上的一些相關(guān)智能
關(guān)鍵字：集成電路智能化

CMOS集成電路設(shè)計(jì)(三):接口電路詳解

二、其它器件驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路　　1.TTL-CMOS集成電路的接口　　利用集電極開(kāi)路的TTL門(mén)電路可以方便靈活 ...
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CMOS集成電路設(shè)計(jì)（二）：接口電路詳解

一、CMOS集成電路驅(qū)動(dòng)其它器件　　1．CMOS-TTL集成電路的接口　　由于TTL的低電平輸入電流1.6mA，而CMOS的低 ...
關(guān)鍵字： CMOS 集成電路接口電路

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]