集成電路 文章 最新資訊
國際芯片巨頭壟斷加劇 產業(yè)呈三大趨勢
- 據(jù)日前調研了解到,近年來全球半導體芯片產業(yè)格局正經歷深刻變化,呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等新的趨勢,且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。 半導體芯片產業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢 據(jù)了解到,從全球來看,半導體芯片及相關領域持續(xù)的技術進步推動了現(xiàn)代信息通信產業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展,其本身也發(fā)展成為一個包含了設計、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節(jié)、年銷售額3000億美元的龐大產業(yè)群,當前呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢。 首先,集成電路產業(yè)專業(yè)化分工趨勢
- 關鍵字: 半導體芯片 集成電路
集成電路獨立測試基地在鎮(zhèn)江建成
- 日前,江蘇艾科半導體二期項目在鎮(zhèn)江新區(qū)科技新城竣工開業(yè),其中總投資2億元的集成電路第三方獨立測試服務基地,填補了我省該領域的空白,并為鎮(zhèn)江集聚集成電路產業(yè)提供支撐。下一步,該企業(yè)將與中科院微電子所共享科研成果,通過合作方式承擔廠商外包訂單。 此次合作,由鎮(zhèn)江現(xiàn)代服務業(yè)中中高端IC測試工程服務的領軍企業(yè)艾科公司,與VEGI公司共同投資3億元人民幣建設集成電路測試基地,其中,VEGI公司出資1500萬美元用于測試設備采購,艾科出資2億元人民幣用于測試設備采購、環(huán)境建設及流動資金。項目建成后,將為
- 關鍵字: 集成電路 IC測試
2014年第一季度中國集成電路運行情況
- 根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長13.4%。其中,設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢,銷售額為179.2億元,同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響,同比增幅大幅下降,銷售額153.7億元,同比增長4.5%,增幅比2013年第一季度下降了12個百分點;封裝測試業(yè)中江陰長電、南通富士通、天水華天等國內封裝測試企業(yè)第一季度增長強勁,封裝測試業(yè)銷售額254.6億元,同比增長10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2個百
- 關鍵字: 半導體 集成電路
集成電路獨立測試基地在鎮(zhèn)江建成
- 日前,江蘇艾科半導體二期項目在鎮(zhèn)江新區(qū)科技新城竣工開業(yè),其中總投資2億元的集成電路第三方獨立測試服務基地,填補了我省該領域的空白,并為鎮(zhèn)江集聚集成電路產業(yè)提供支撐。下一步,該企業(yè)將與中科院微電子所共享科研成果,通過合作方式承擔廠商外包訂單。 此次合作,由鎮(zhèn)江現(xiàn)代服務業(yè)中中高端IC測試工程服務的領軍企業(yè)艾科公司,與VEGI公司共同投資3億元人民幣建設集成電路測 試基地,其中,VEGI公司出資1500萬美元用于測試設備采購,艾科出資2億元人民幣用于測試設備采購、環(huán)境建設及流動資金。項目建成后,將
- 關鍵字: 集成電路 IC測試
第一季度集成電路增長13.4% 國產化步伐加快
- 據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長13.4%。其中,設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢,銷售額為179.2億元,同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響,同比增幅大幅 下降,銷售額153.7億元,同比增長4.5%,增幅比2013年第一季度下降了12個百分點;封裝測試業(yè)中江陰長電、南通富士通、天水華天等國內封裝測試企業(yè)第一季度增長強勁,封裝測試業(yè)銷售額254.6億元,同比增長10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2個百
- 關鍵字: 集成電路,半導體
Q1集成電路增長13.4% 國產化步伐加快
- 據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長13.4%。其中,設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢,銷售額為179.2億元,同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響,同比增幅大幅下降,銷售額153.7億元,同比增長4.5%,增幅比2013年第一季度下降了12個百分點;封裝測試業(yè)中江陰長電、南通富士通、天水華天等國內封裝測試企業(yè)第一季度增長強勁,封裝測試業(yè)銷售額254.6億元,同比增長10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2個百分
- 關鍵字: 集成電路 封裝
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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