集成電路文章最新資訊

集成電路產(chǎn)業(yè)并購加速長電科技半年四度出手

　　作為中國制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域之一的集成電路產(chǎn)業(yè)再迎風(fēng)口。　　5月25日，第十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China)新聞發(fā)布會(huì)在上海舉行。會(huì)議透露，IC China 2015將于今年11月11日在上海舉行。　　消息隨即引發(fā)二級市場相關(guān)產(chǎn)業(yè)的大漲。5月26日，半導(dǎo)體板塊大漲5.5%，長電科技(26.20, 2.38, 9.99%)(600584.SH)等11家公司集體漲停。　　據(jù)悉，5與19日《中國制造2025》正式出臺(tái)，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)列十大重點(diǎn)領(lǐng)域第一位，而集成電路又是新
關(guān)鍵字：集成電路封測

解讀中國大陸元器件分銷15強(qiáng)——崛起的獅群

　　中國本土電子元器件分銷起源于80年代。從最初的中國電子器材進(jìn)出口總公司和賽格集團(tuán)的國家隊(duì)引領(lǐng)，到各種外資，合資，民營，電商的陸續(xù)介入，經(jīng)過30多年的發(fā)展演變，逐漸成為了全球分銷的一支生力軍，具有東方元素的的新獅群。　　之前我們轉(zhuǎn)載過一個(gè)榜單，是全球元器件分銷50強(qiáng)的排名。這個(gè)榜單，中國大陸本土企業(yè)的分銷企業(yè)沒有一家可以上榜。究其原因，除了透明度不高，難以捕捉具體信息，可信度存疑，水分頗多以外，綜合實(shí)力不夠是最根本的原因。　　　　該榜單排名第1的是安富利，年銷售額超過25
關(guān)鍵字：集成電路元器件

紫光要做“重科技”企業(yè)

主要講了三方面：第一：對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的看法;第二：對國家產(chǎn)業(yè)政策的建議;第三：紫光的長期戰(zhàn)略。
關(guān)鍵字：集成電路產(chǎn)業(yè) 重科技輕科技微科技 201506

集成電路投資基金未來將拉動(dòng)5萬億入芯片

5萬億全部投入電子信息領(lǐng)域，政府準(zhǔn)備下大力氣了，苦學(xué)十八年的技術(shù)終于用上場了，國家還是沒有忘記我。
關(guān)鍵字：集成電路芯片

千億基金刺激下中國集成電路產(chǎn)業(yè)整合加速

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是迄今國務(wù)院批準(zhǔn)的最大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)投資基金。中央投資將帶動(dòng)地方政府和社會(huì)資本的投入累計(jì)超過5000億元，從而為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合;也帶動(dòng)了集成電路市場的投資熱潮。在此利好行情下，第十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2015)新聞發(fā)布會(huì)將于5月25日上午在上海長榮桂冠酒店隆重舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務(wù)副總經(jīng)理陳雯海，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘
關(guān)鍵字：集成電路物聯(lián)網(wǎng)

科技部聯(lián)手國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,齊推“十三五”發(fā)展

國家“十三五”規(guī)劃中最主要的就是：集成電路
關(guān)鍵字：集成電路

集成電路大躍進(jìn)：只有資金還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠

集成電路這種高風(fēng)險(xiǎn)高投資高消耗高利潤的行業(yè)還得國家掏錢來干，所以呢大陸推出集成電路產(chǎn)業(yè)千億扶植基金，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)后，國內(nèi)并購一個(gè)接一個(gè)，地方政府爭先恐后利好政策，爭取企業(yè)落戶，政府牽頭集成電路大躍進(jìn)，真的好嗎？
關(guān)鍵字：集成電路紫光

淺談集成電路對EMI設(shè)計(jì)的影響

　　電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計(jì)中的EMI控制。　　在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI、刀1)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。　　集成電路EMl來源　　PC
關(guān)鍵字：集成電路 EMI

三星芯片業(yè)務(wù)投資搶眼集成電路產(chǎn)業(yè)展望

　　近日，韓媒報(bào)道，與英特爾以及臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠商相比，三星在芯片代工領(lǐng)域的投資最為積極，三星今年有望成為全球唯一一家在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上增加資本開支與投資的企業(yè)。英特爾與臺(tái)積電受自身困境干擾，今年資本投資分別削減13億美元與10億美元，而三星則會(huì)繼續(xù)加大資產(chǎn)投資力度，雖然金額不詳，但是高達(dá)144億美元全球最大規(guī)模的芯片廠即將建設(shè)，這也充分說明了三星將大舉發(fā)力芯片領(lǐng)域的決心。　　智能手機(jī)市場潰敗蘋果，甚至在中國被國產(chǎn)手機(jī)威脅，是三星發(fā)力芯片領(lǐng)域的主因。三星在芯片代工領(lǐng)域發(fā)展極為成熟，蘋果也不得不考慮與之合作
關(guān)鍵字：三星集成電路

“2015中國半導(dǎo)體市場年會(huì)”精彩回顧

“2015中國半導(dǎo)體市場年會(huì)”精彩回顧　　2015年3月26日，“2015年中國半導(dǎo)體市場年會(huì)暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”在安徽省合肥市舉行。本屆年會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團(tuán))與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會(huì)、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會(huì)及《中國電子報(bào)》共同承辦?！　?014年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有標(biāo)志意義的一年。業(yè)界期盼已久的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》由國務(wù)院正式發(fā)布、國家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組正式成立、千億級國家集成電路產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路封裝測試 201505

集成電路：產(chǎn)業(yè)整合加快企業(yè)實(shí)力倍增

　　2014年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢。展望2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理;技術(shù)水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮小;國內(nèi)企業(yè)實(shí)力倍增，有望洗牌全球格局;政策環(huán)境日趨向好，基金引領(lǐng)投資熱潮。　　全球市場規(guī)模擴(kuò)大　　中國產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長　　根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)(WSTS)，2014年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到3331億美元，同比增長9%，為近4年增速之最。伴隨著行業(yè)集中度越來越高，行業(yè)發(fā)展也逐
關(guān)鍵字：集成電路 IC設(shè)計(jì)

適用集成電路的片上微電池問世

　　通過結(jié)合3D全息光刻和2D光刻技術(shù)，美國伊利諾伊大學(xué)厄巴納—香檳分校的科學(xué)家日前開發(fā)出一種適用于大規(guī)模集成電路的高性能3D微電池。研究人員稱，這種微型高能電池具有極其優(yōu)異的性能和可擴(kuò)展性，為人們提供了無限的想象空間，有望讓很多設(shè)備小型化應(yīng)用成為現(xiàn)實(shí)。相關(guān)論文發(fā)表在美國《國家科學(xué)院學(xué)報(bào)》上。只有指尖大小的微電池　　負(fù)責(zé)此項(xiàng)研究的伊利諾伊大學(xué)材料與工程學(xué)教授保羅·布勞恩說，由于小型化儲(chǔ)能技術(shù)一直以來都是一個(gè)難題，微型設(shè)備通常都由片外電池或電源提供能源。其難點(diǎn)主要在于3
關(guān)鍵字：集成電路微電池

單片機(jī)原理

　　導(dǎo)讀：單片機(jī)，一種類似于計(jì)算機(jī)的集成電路芯片，克服了計(jì)算機(jī)的體積大、重量大的缺點(diǎn)，是計(jì)算機(jī)初學(xué)者的好幫手。本文就為大家解答單片機(jī)的結(jié)構(gòu)?原理?應(yīng)用?等多種問題，快來漲姿勢吧~~~ 一、單片機(jī)原理- -簡介　　單片機(jī)，英文名稱為Microcontrollers，又稱為單片微控制器，是一種微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，包括CPU、RAM、ROM、I/O口及中斷系統(tǒng)、定時(shí)、計(jì)數(shù)等多種功能，僅比計(jì)算機(jī)缺少I/O設(shè)備。單片機(jī)按不同的分類標(biāo)準(zhǔn)可分為通用型或?qū)Ｓ眯汀⒖偩€型或非總線型、工控型或家電型，具有體積小、質(zhì)量輕、價(jià)格
關(guān)鍵字：單片機(jī) 集成電路單片機(jī)原理

混合集成電路EMC的設(shè)計(jì)

　　本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。　　1引言　　混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。
關(guān)鍵字：集成電路 EMC

中國集成電路的低端路還要走多久？

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2014年下半年政策和資金的支持下迎來快速增長，甚至有業(yè)內(nèi)專家表示要防止集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過熱。從展訊、海思等公司可以看到國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在崛起，然而，以IC設(shè)計(jì)為代表的中國集成電路產(chǎn)業(yè)卻面臨處于低端市場的困擾。　　在集成電路的三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)：IC設(shè)計(jì)、封測、晶圓制造中，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)、封測正在快速發(fā)展，同時(shí)在推進(jìn)DARM產(chǎn)業(yè)之后，完整了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。不過，高速的發(fā)展并不能掩蓋所面臨的問題。　　用高性價(jià)比占領(lǐng)低端市場　　既然說IC設(shè)計(jì)與封測發(fā)展迅速，首先看一看發(fā)展現(xiàn)狀
關(guān)鍵字：集成電路 DRAM

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]