集成電路文章最新資訊

發(fā)展國(guó)內(nèi)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)若干建議

　　發(fā)展國(guó)內(nèi)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗(yàn)證與評(píng)估。　　SoC實(shí)現(xiàn)的重要途徑是復(fù)用高質(zhì)量的成熟IP。而IP設(shè)計(jì)和驗(yàn)證是高質(zhì)量IP開發(fā)流程中兩個(gè)不可或缺的部分。應(yīng)該看到，由于國(guó)內(nèi)IP供應(yīng)商在產(chǎn)品和技術(shù)上不夠成熟，國(guó)外有成熟產(chǎn)品的IP供應(yīng)商難以提供全面的本地技術(shù)支持等因素，SoC設(shè)計(jì)者和IP開發(fā)者都提出IP核評(píng)測(cè)的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進(jìn)步及IP復(fù)雜度的不斷提高，IP設(shè)計(jì)和驗(yàn)證也面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。所以，根據(jù)SoC/IP系統(tǒng)的特點(diǎn)，提高驗(yàn)證的效率和驗(yàn)證的可重用性，創(chuàng)建新的驗(yàn)證解決方
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) SoC IP核集成電路

電子信息企業(yè)擺脫危機(jī)陰影關(guān)鍵在兩個(gè)優(yōu)化

　　工業(yè)和信息化部在不久前召開的第二十三屆電子信息百?gòu)?qiáng)發(fā)布會(huì)上透露，經(jīng)過多年的發(fā)展，電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、科技創(chuàng)新、國(guó)際合作、節(jié)能減排等多方面起著重要的引領(lǐng)作用。　　多年來(lái)，對(duì)外開放、國(guó)際合作、引進(jìn)外資，加快了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高了制造能力和技術(shù)水平。作為全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)具有明顯的外向型特點(diǎn)，與全球產(chǎn)業(yè)、國(guó)際市場(chǎng)緊密相連。隨著國(guó)際金融危機(jī)的不斷蔓延和深化，電子信息產(chǎn)業(yè)也受到了越來(lái)越大的沖擊，目前這場(chǎng)危機(jī)的影響尚未見底，電子信息產(chǎn)業(yè)形勢(shì)仍然非常嚴(yán)峻。　　
關(guān)鍵字：電子信息集成電路家電下鄉(xiāng)

前5月通信設(shè)備業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)35.1％

　　中國(guó)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行出現(xiàn)了積極變化，政府采取的應(yīng)對(duì)全球金融危機(jī)的措施初見成效。國(guó)務(wù)院副總理李克強(qiáng)日前在出席“全球智庫(kù)峰會(huì)”時(shí)表示，中國(guó)經(jīng)濟(jì)總體形勢(shì)企穩(wěn)向好，而國(guó)際金融危機(jī)尚在蔓延和深化，因此，中國(guó)經(jīng)濟(jì)回升的基礎(chǔ)還不夠穩(wěn)固。另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì)顯示，從重要行業(yè)看，電子信息等行業(yè)面臨的困難仍較大。　　從主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)來(lái)看，專家預(yù)計(jì)，6月份居民消費(fèi)價(jià)格總水平(CPI)同比下降幅度為1.3%-1.5%，繼續(xù)在低谷徘徊，工業(yè)品出廠價(jià)格(PPI)同比降幅則可能擴(kuò)大至7.5%左右。交通銀行研究部發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告，
關(guān)鍵字：電子信息 3G 微型計(jì)算機(jī) 集成電路

集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

　　經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機(jī)構(gòu)，共同組建的我國(guó)首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”，日前在位于無(wú)錫江陰的長(zhǎng)電科技掛牌，這標(biāo)志著國(guó)家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。　　據(jù)了解,實(shí)驗(yàn)室實(shí)行會(huì)員制，為會(huì)員單位的研究工作提供支撐;實(shí)驗(yàn)室積極組織會(huì)員單位參與國(guó)內(nèi)、國(guó)際各種形式的合作與交流;組織內(nèi)部的技術(shù)交流與研討，包括邀請(qǐng)國(guó)
關(guān)鍵字：集成電路封裝

惠瑞捷推出零空間占用的低成本測(cè)試系統(tǒng)V101

　　半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前針對(duì)晶圓測(cè)試和集成電路、微控制器的成品測(cè)試推出了一款新型測(cè)試系統(tǒng)V101。V101滿足了這些芯片的超低成本要求，以及緩解了日益增長(zhǎng)的上市時(shí)間壓力。　　V101測(cè)試系統(tǒng)將于2009年7月14日-16日在美國(guó)加利福尼亞州舊金山市莫斯克尼會(huì)議中心舉行的SEMICON WEST展覽會(huì)上展出。　　惠瑞捷副總裁暨ASTS事業(yè)部總經(jīng)理魏津博士表示：“V101首次讓惠瑞捷成熟的測(cè)試技術(shù)專業(yè)知識(shí)惠及這一細(xì)分市場(chǎng)。這一成本敏感型市場(chǎng)要求測(cè)試方案以最低的測(cè)試成本
關(guān)鍵字：惠瑞捷集成電路晶圓測(cè)試微控制器測(cè)試系統(tǒng) V101

婁勤儉稱將保持18號(hào)文穩(wěn)定性新政策正在制定

　　工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)婁勤儉今日做客中國(guó)政府網(wǎng)時(shí)透露，國(guó)家將盡量保持老“18號(hào)文”的穩(wěn)定性，同時(shí)還在制定一些比這個(gè)政策更加優(yōu)惠于芯片發(fā)展、集成電路發(fā)展或者軟件行業(yè)發(fā)展的政策。　　婁勤儉表示國(guó)家一直高度關(guān)注芯片業(yè)的發(fā)展，“特別是原來(lái)的18號(hào)文件，鼓勵(lì)集成電路和軟件發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策。這個(gè)政策對(duì)我們的集成電路發(fā)展起了至關(guān)重要的作用”，婁勤儉說政府在對(duì)芯片業(yè)的政策支持方面沒有問題。　　在談到龍芯處理器時(shí)，婁勤儉指出一款芯片推出之后，必須要在市場(chǎng)中得到消費(fèi)者的
關(guān)鍵字：集成電路龍芯處理器

集成電路發(fā)展哲理

　　半導(dǎo)體技術(shù)極其豐富多彩，身陷其景，會(huì)有“不識(shí)廬山真面目，只緣身在此山中”的感觸。為此，既要“近賞細(xì)微”，又要“臨空瀏覽”，以期從中領(lǐng)悟到一些哲理。　　本演講根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)“由簡(jiǎn)入繁”、又“化繁為簡(jiǎn)”的螺旋式發(fā)展史事，探討主流半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展哲理，供大家參考討論。　　發(fā)展歷程　　根據(jù)IC Knowledge 的歸納[1]，可以把集成電路(IC)的發(fā)展歷程劃分為四個(gè)階段：
關(guān)鍵字：集成電路 CMOS EPROM DSP DRAM MPU 200907

“冬天”仍在繼續(xù) 09年中國(guó)IC市場(chǎng)將負(fù)增長(zhǎng)

　　近幾年來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)一直都處于低迷發(fā)展期，2005年以來(lái)，市場(chǎng)增速一直保持在10%之下，08年在行業(yè)低迷以及金融危機(jī)的雙重影響下更是出現(xiàn)2.2%的負(fù)增長(zhǎng)，這是繼01年負(fù)增長(zhǎng)之后，市場(chǎng)再次出現(xiàn)下滑。中國(guó)集成電路市場(chǎng)雖然在08年仍然保持增長(zhǎng)，但增速僅為6.2%，相對(duì)于07年18.6%的增速，一向保持快速發(fā)展的中國(guó)IC市場(chǎng)，增速下滑超過10個(gè)百分點(diǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過全球市場(chǎng)增速的降幅。整體來(lái)看，在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下，行業(yè)的發(fā)展遇到了極大挑戰(zhàn)。無(wú)論媒體還是業(yè)內(nèi)人士，都將08年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的低迷形象的稱為&l
關(guān)鍵字：英特爾集成電路半導(dǎo)體液晶電視手機(jī)

長(zhǎng)電科技：環(huán)比雖有改善上半年仍處虧損中

　　受國(guó)際金融危機(jī)導(dǎo)致的全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，公司09年一季度出現(xiàn)5135萬(wàn)元虧損。造成較大幅度虧損的原因一方面來(lái)自1、2月份開工不足，另一方面來(lái)自產(chǎn)品價(jià)格處于低位。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)見底回升，自3月份開始公司開工率升至8成以上。目前，分立器件業(yè)務(wù)開工率在85%左右，集成電路開工率在90%左右，2季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2300-2635萬(wàn)元，達(dá)到08年同期的7成附近。　　下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將穩(wěn)步抬高。隨著全球經(jīng)濟(jì)在09年筑底預(yù)期的逐步強(qiáng)化，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在首季觸底回升。1-4月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額同
關(guān)鍵字：分立器件半導(dǎo)體集成電路

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“陽(yáng)春”乍現(xiàn) 市場(chǎng)預(yù)期普遍上調(diào)

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)已壓抑了太久太久，近期市況改善的情形令業(yè)界格外興奮。　　“破產(chǎn)”、“裁員”、“負(fù)增長(zhǎng)”，這些詞伴隨著產(chǎn)業(yè)在寒冬中苦苦掙扎。然而自今年4月，市場(chǎng)似乎得到了春日的眷顧，散發(fā)出勃勃生機(jī)。許多公司訂單增多，銷售收入增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率也大幅上升。在這種情況下，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛上調(diào)了2009年的市場(chǎng)預(yù)期。　　觸底之后遇“陽(yáng)春” 　　目前業(yè)界普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)已在第一季度觸底。VLSI Researc
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體集成電路晶圓

集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

　　經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國(guó)首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(zhǎng)電科技掛牌，標(biāo)志著國(guó)家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)
關(guān)鍵字：集成電路 WLCSP SiP 封測(cè) IC封裝 FCBGA TSV MIS

電子元器件行業(yè)：自低位回升關(guān)注五類公司

　　中信建投2009年中期投資策略報(bào)告會(huì)于2009年6月25、26日在寧夏銀川召開，策略主題是“復(fù)蘇之路”，網(wǎng)易財(cái)經(jīng)頻道進(jìn)行全程內(nèi)容直播。　　對(duì)于電子元器件行業(yè)，中信建投認(rèn)為，行業(yè)狀況環(huán)比好轉(zhuǎn)，有理由相信行業(yè)正在自低位回升。在具體到上市公司方面，中信建投建議關(guān)注五類公司。具體觀點(diǎn)為：　　4Q08和1Q09全球電子元器件制造業(yè)業(yè)績(jī)大幅下降　　從2008年10月起，全球計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品及其上游的電子元器件制造業(yè)經(jīng)歷了一輪快速下降：出貨量劇減，庫(kù)存水平明顯下調(diào)。08年4季度和
關(guān)鍵字：集成電路電子元器件電路板

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)20年首次負(fù)增長(zhǎng) 業(yè)內(nèi)探討對(duì)策

　　2008年中國(guó)集成電路(IC)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)近二十年來(lái)的首次負(fù)增長(zhǎng)，第七屆泛珠三角集成電路創(chuàng)新高峰論壇昨日在深圳召開，探討對(duì)策。　　近百家國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、制造和供裝測(cè)試企業(yè)的高層共同研討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)國(guó)際金融危機(jī)的對(duì)策，逆勢(shì)上揚(yáng)的深圳IC產(chǎn)業(yè)成了論壇關(guān)注的一個(gè)熱點(diǎn)。　　雖然2008年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了近二十年來(lái)的首次負(fù)增長(zhǎng)，但是深圳IC產(chǎn)業(yè)則保持了百分之二十五以上的增速，年產(chǎn)值達(dá)六十一億元人民幣，首次居全國(guó)首位。IC企業(yè)認(rèn)為，深圳的集成電路設(shè)計(jì)能夠面向市場(chǎng)及開發(fā)市場(chǎng)需要的一些產(chǎn)品，并且提供
關(guān)鍵字：集成電路 IC設(shè)計(jì)

電子信息產(chǎn)業(yè)：調(diào)結(jié)構(gòu)謀轉(zhuǎn)變

　　按照黨中央、國(guó)務(wù)院的統(tǒng)一部署，國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部會(huì)同有關(guān)部門和單位共同編制了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)。目前，《規(guī)劃》已由國(guó)務(wù)院正式印發(fā)，主要內(nèi)容已對(duì)社會(huì)公布。由于《規(guī)劃》的編制背景、目的意義較為特殊，為便于各部門、各地方統(tǒng)一思想、加深理解，更好地貫徹落實(shí)《規(guī)劃》，現(xiàn)作如下說明：　　編制《規(guī)劃》的必要性和意義　　信息技術(shù)是當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。過去20年，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展，成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，對(duì)于促進(jìn)社會(huì)就
關(guān)鍵字：電子信息集成電路 TD-SCDMA TFT-LCD PDP面板

抓住機(jī)遇振興電子元件行業(yè)

　　《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)已經(jīng)正式公布了，《規(guī)劃》提出,今后三年,電子信息產(chǎn)業(yè)要圍繞計(jì)算機(jī)、電子元器件等九個(gè)重點(diǎn)振興領(lǐng)域展開。政府將從七個(gè)方面出臺(tái)配套措施,以爭(zhēng)取三年內(nèi)確保電子信息產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。計(jì)劃三年內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)對(duì)GDP增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)不低于0.7個(gè)百分點(diǎn)。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)計(jì)劃振興的十大產(chǎn)業(yè)之一。為解決中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展問題,《規(guī)劃》確定了九大重點(diǎn)振興領(lǐng)域,分別為計(jì)算機(jī)、電子元器件、視聽產(chǎn)品、集成電路、新型顯示器件、軟件、通信設(shè)備、信息服務(wù)、
關(guān)鍵字：電子元器件集成電路顯示器件通信設(shè)備

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]