- 2.2 AMBAAMBA(Advanced Microntroller Bus Architecture)規(guī)范，是一種已制定的、開放的規(guī)范，充當著SoC設 ...
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Leon2 處理器 IP核
- Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結構的處理器IP核。它的前 ...
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Leon2 處理器 IP核技術
- Strategy Analytics手機元器件(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《智能多核應用處理器市場份額：四核驍龍芯片助力高通在2013年上半年登頂》指出，全球多核智能手機應用處理器(MCSPAP)市場在2013年上半年比去年同期增長超過兩倍，報告按照獨立和集成芯片兩種類別提供2013年Q2的單核，雙核，四核和八核智能手機應用處理器出貨量和市場份額。
報告還指出，2013年上半年高通以43%的市場份額遙遙領先多核智能手機應用處理器 (MCSPAP)市場，蘋果，三星，聯發(fā)科和意法愛立信緊隨其后。與
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智能手機 處理器
- 指紋識別、A7、香檳金，蘋果發(fā)布會再次被嚴重劇透。但是，很奇怪的是，看完整場發(fā)布會，我的失落感并沒有想象中那么強。
因為，務實的蘋果為產品所帶來的改進，正是我們所期望的。
不要密碼
天天被我們帶在身上的手機，已經是人的唯一ID了，我們在使用移動互聯網服務的時候，為什么還要忍受注冊、填寫密碼的麻煩?通過手機這個私密的介質，移動服務應當直接就能夠和人相連。
蘋果所提出的解決方案是，通過指紋識別這樣的安全措施，讓每部iPhone5s成為一個人的安全的唯一ID。蘋果還展示了TouchI
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iPhone 處理器
- Vicor公司 (NASDACQ=VICR)日前宣布，其VR12.5方案已獲認證，符合Intel VR12.5電壓調節(jié)規(guī)格，X86服務器的基建工程師可以在數據中心，云計算器、電信等設施采用最創(chuàng)新的電源管理技術，從而在能源效益，及系統(tǒng)密度方面都有增益。Vicor VR12.5直接從48V到處理器方案，是同業(yè)內效率最高的方案，較現在48V轉12V再轉1V的設計，更為優(yōu)勝。
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Vicor 處理器
- 全球智能型手機芯片雙龍高通、聯發(fā)科，受惠大陸多屏互聯商機帶動，雙雙拓展新市場，近期也各有所獲，昨(5)日大陸小米發(fā)布首款智能電視，其搭載的即是高通四核處理器。而聯發(fā)科推出的八核處理器雖然一再被高通唱衰，但近日亦已傳出即便未獲小米采用，但大陸新崛起手機品牌大廠TCL已確定導入，聯發(fā)科將可在今年年底出貨。
大陸智能手機品牌排行第七名的小米，昨(5)日正式宣布進軍智能電視市場，小米科技執(zhí)行長雷軍在昨日小米的新產品發(fā)布大會預告，小米電視官方定價為2,999元人民幣，并預計正式版會在10月中旬開賣。
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聯發(fā)科 處理器
- 日前開幕的第五屆上海國際數字標牌及觸摸技術展覽會上，英特爾攜手國內多家合作伙伴展示了近20項基于英特爾?凌動?和酷睿?平臺的數字標牌創(chuàng)新成果，包括擁有超低功耗的高清播放終端、智能交互電子白板、新一代乘客信息導乘系統(tǒng)、多媒體互動墻以及電信運營商互動觸摸系統(tǒng)終端，涉及商超、教育、交通、電子商務、營業(yè)廳等應用領域。
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英特爾 嵌入式 酷睿
- dsPIC33E系列數字信號控制器(DSC)專用于三相電機，包括BLDC、PMSM以及ACIM電機類型。dsPIC33E所具備的高性能與先進外設集支持高效率的有傳感器或無傳感器FOC操作。FOC的精確性和效率使其在許多應用中頗受青睞，包括洗衣機、空調、冰箱、汽車泵、汽車風扇以及電動工具。
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電機控制 MCU 傳感器 FOC 處理器 201309
- 今天早些時候，臺灣產業(yè)鏈傳出消息稱，即將亮相的新一代iPhone將會搭載全新的處理器，其代號為A7。
有意思的是，臺灣工商時報也給出了類似的消息，即iPhone5S搭載的A7處理器將由三星、臺積電代工，基于28nm工藝制程，依然是雙核心。
此外，該媒體在報道中還透露，蘋果去三星化正在加速，前者的A8處理器將完全交由臺積電代工(基于20nm)，其依然是一款雙核處理器。
之前國外媒體給出的消息顯示，蘋果正在的測試的A7處理器相比iPhone5的A6來說，速度會提升31%，同時該處理器還含
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蘋果 處理器 A7
- 前一陣看了幾本有關嵌入式系統(tǒng)設計的書，包括RTOS，算法，硬件設計、數據結構等，感覺這個系統(tǒng)是相當復雜的，所以在此分享一些心得。
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嵌入式 datasheet 處理器 調試 測試
- 大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開始大量導入big.LITTLE設計架構，期將不同運算任務分配到最合適的核心處理，藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果，助力行動裝置制造商打造更吸晴的產品。
big.LITTLE晶片設計架構將快速崛起。ARM與全球IC設計業(yè)者正積極合作推廣big.LITTLE技術，預期今年下半年將有大量基于此架構的行動處理器問世;其透過將各種運算任務分配到最合適的核心做處理，藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果，有助打造下世代行動裝置。
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處理器 架構
- 摘要：本本將敘述了各種系統(tǒng)選擇方案及其對系統(tǒng)功耗的影響，全面介紹了處理器電源管理功能，并討論總系統(tǒng)功耗的一些重要促進因素。
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處理器 功耗 TI AM335x OPP 201309
- 電子產業(yè)有三個最核心的元件，一是處理器，二是內存，三是被動元件。第一類處理器中，筆記本電腦的處理器約90%都是英特爾的，臺式機處理器則由英特爾和AMD掌控，智能手機處理器由高通、蘋果、三星和英特爾占據，我國臺灣的聯發(fā)科技也占有部分低端智能手機市場。而內存和被動元件的市場集中度也很高。
內存：供不應求局面將持續(xù)
DRAM產業(yè)競爭激烈，基礎不好的廠家紛紛退出該領域，還在生產DRAM的企業(yè)產能近4年都沒有增加，而市場需求量卻在增加，遂導致產品嚴重供不應求。
內存目前分兩大類：一類是DRAM
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電子元件 處理器
- DigiTimes曝光了一份芯片巨頭英特爾的最新線路圖。根據線路圖顯示，英特爾準備了多款為平板電腦和智能手機而打造的新平臺處理器。
Intel Merrifield 智能手機處理器
首先是 22nm 工藝制程的 Intel Merrifield 平臺處理器。該芯片將代替與目前的智能手機上使用的 Clover Trail+ 平臺 CPU，無論在性能還是續(xù)航方面都將提升 50%。預計 Merrifield 平臺將在下半年某個時間正式發(fā)布，而搭載該 CPU 的“Intel Insid
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智能手機 處理器
- 隨著第四代智能英特爾?酷睿?處理器的發(fā)布，市場對其能夠為超極本等二合一設備帶來的新體驗廣為期待。其中，大幅提升的續(xù)航時間無疑是最受關注的焦點之一。
四代酷睿引入S0ix英特爾主動待機狀態(tài)，讓設備有更多機會進入低功耗的睡眠模式，并能夠在需要處理數據時迅速從低功耗的睡眠模式喚醒，從而使續(xù)航時間大幅提升。此外，英特爾還在系統(tǒng)的其他方面投入了大量精力，例如其他平臺零部件的研究、與操作系統(tǒng)的配合，研發(fā)自刷新面板技術(PanelSelfRefresh，PSR)等等，從而為超極本等二合一設備實現更低功耗和更長
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英特爾 處理器
酷睿?處理器介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條酷睿?處理器!
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