酷睿?處理器 文章 最新資訊
移動處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流
- 隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進步與智能手機對極致效能的需求加劇,移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前,全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝,16/14納米節(jié)點的SoC也已實現(xiàn)量產(chǎn),那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今,移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰(zhàn)?同時,進入20納米技術(shù)節(jié)點之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微,這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來怎樣的發(fā)展變革? 5納米節(jié)點是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”
- 2017年,智能手機芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解,高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進入量產(chǎn)階段。 按照此前曝光的消息來看,聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時間比較接近,均在明年年初,而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時間則相對較晚,預(yù)計在2017年第三季度。 這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進度上首次領(lǐng)先蘋果,更有可能超越高通,在手機處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 初入高端市場受阻 近年來,智能手機市場增速放緩,手機芯片市場競爭變
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝
- 根據(jù)國內(nèi)消息來源表示,三星電子正在測試其下一代手機處理器Exynos8995,采用10納米FinFET工藝,最高速度可達到4GHz,其功耗和傳聞當中的高通驍龍830相同,據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說,三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 預(yù)計三星明年GalaxyS8智能手機有可能是第一個采用Exynos8995處理器的產(chǎn)品。不過,目前來看,遷移到10nm制造工藝,仍然非常棘手。英特爾本來準備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變,然而計劃已經(jīng)延期,并推出了權(quán)宜產(chǎn)品,
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝
- 根據(jù)國內(nèi)消息來源表示,三星電子正在測試其下一代手機處理器 Exynos 8995,采用10納米FinFET工藝,最高速度可達到4GHz,其功耗和傳聞當中的高通驍龍830相同,據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說,三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 預(yù)計三星明年Galaxy S8智能手機有可能是第一個采用Exynos 8995處理器的產(chǎn)品。不過,目前來看,遷移到10nm制造工藝,仍然非常棘手。英特爾本來準備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變,然而計劃已經(jīng)延期,并推出了權(quán)
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大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴癥”
- 英國《經(jīng)濟學人》雜志撰文稱,為了擺脫對海外企業(yè)的依賴,中國政府斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)。不過,由于時機問題和技術(shù)壁壘,這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。 以下為文章主要內(nèi)容: 雄心勃勃 自從1970年代以來,中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高,投入的預(yù)算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹 利估計,在早期的發(fā)展計劃中,中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次,根據(jù)2014年
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多核心處理器發(fā)展走向瓶頸 聯(lián)發(fā)科腹背受敵
- 隨著近來消費者開始討論手機硬件性能逐漸出現(xiàn)過剩的現(xiàn)象,海外媒體即提出報導(dǎo)指出,這象征著手機處理器多核的時代逐漸將走入死巷子內(nèi)。
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英特爾推出Xeon Phi處理器 打造可規(guī)模化機器學習技術(shù)
- 英特爾(Intel)的人工智能CPU市場,除有來自GPU業(yè)者的競爭,還需面對Google等大客戶出走自行開發(fā)處理器的問題。因此英特爾選擇以橫向擴充(Scale-Out)取代縱向擴充(Scale-Up)的系統(tǒng)。像是即將推出的XeonPhi處理器,便是以多類型的工作處理能力為號召,希望借此贏得更多機器學習業(yè)者的青睞。 據(jù)DataCenterKnowledge網(wǎng)站報導(dǎo),機器學習系統(tǒng)軟體編碼的規(guī)?;且豁椘D鉅的任務(wù)。英特爾選擇了高效能運算系統(tǒng)及超大規(guī)模網(wǎng)路云端應(yīng)用常見的橫向擴充群聚方法(Cluster
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全新英特爾(R)至強融核(TM)處理器發(fā)布
- 英特爾®發(fā)布了其全新一代至強融核™處理器。隨著數(shù)據(jù)量繼續(xù)激增且日益復(fù)雜,業(yè)界需要新的硬件、軟件和架構(gòu)來推動更深刻的洞察的獲取,進而加速新的發(fā)現(xiàn)和促進業(yè)務(wù)創(chuàng)新,以及推動機器學習和人工智能領(lǐng)域數(shù)據(jù)分析的下一輪演進。 全新英特爾高性能計算和高級分析技術(shù)加速獲取更深刻的洞察 英特爾發(fā)布了其全新一代至強融核處理器。作為英特爾可擴展系統(tǒng)框架的基本要素,英特爾至強融核產(chǎn)品家族旨在為易于部署的高性能集群整體解決方案帶來關(guān)鍵的計算引擎。全新一代英特爾®
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