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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 邊緣計(jì)算

可能用于邊緣計(jì)算的新2D芯片

  • 中國(guó)科學(xué)家表示，一個(gè)擁有近 6000 個(gè)晶體管的微芯片，每個(gè)晶體管只有三個(gè)原子厚，是迄今為止由二維材料制成的最復(fù)雜的微處理器。新器件是使用半導(dǎo)體二硫化鉬制成的，它由夾在兩層硫原子之間的一片鉬原子組成。科學(xué)家們希望二硫化鉬等二維材料能夠在無(wú)法使用硅取得進(jìn)一步進(jìn)展時(shí)繼續(xù)實(shí)施摩爾定律?！氨M管二維材料已經(jīng)被廣泛倡導(dǎo)了十多年，但其當(dāng)前發(fā)展的真正限制并不是任何單個(gè)設(shè)備的性能，因?yàn)樵S多二維電子設(shè)備在實(shí)驗(yàn)室層面運(yùn)行得非常好，”上海復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授鮑文忠說(shuō).“人們不斷質(zhì)疑 2D 材料實(shí)用性的原因是缺乏可擴(kuò)展、可重復(fù)且
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研華亮相2025 NVIDIA GTC，展示邊緣計(jì)算與醫(yī)療AI軟硬整合方案

  • 研華科技亮相2025 NVIDIA GTC大會(huì)，展示最新邊緣計(jì)算解決方案，涵蓋生成式AI邊緣系統(tǒng)、服務(wù)型引導(dǎo)機(jī)器人及醫(yī)療AI設(shè)備三大主軸，并發(fā)布工業(yè)級(jí)MGX模塊化邊緣服務(wù)器，全面展現(xiàn)軟硬整合能力，助力產(chǎn)業(yè)加速AI應(yīng)用落地。研華科技于3月17-21日參加NVIDIA 2025 GTC 大會(huì)，并于工業(yè)AI、醫(yī)療與生命科學(xué)兩大展區(qū)參展。研華此次展示最新邊緣計(jì)算AI解決方案，包含生成式AI邊緣系統(tǒng)、服務(wù)型引導(dǎo)機(jī)器人及醫(yī)療AI設(shè)備等三大主軸，并發(fā)表最新工業(yè)級(jí)MGX模塊化邊緣服務(wù)器，全方位呈現(xiàn)從端到云的完整AI邊緣計(jì)
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微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)

  • AI應(yīng)用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴(kuò)展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)變革。 傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備，但在A(yíng)I時(shí)代，MCU不僅需要滿(mǎn)足傳統(tǒng)應(yīng)用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿(mǎn)足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計(jì)算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計(jì)算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進(jìn)行。 這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和隱私保護(hù)。 邊緣設(shè)備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來(lái)支持復(fù)雜的AI任務(wù)。為了滿(mǎn)足邊
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邊緣計(jì)算上新！英特爾借助開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)，加速邊緣AI創(chuàng)新

  • 英特爾發(fā)布全新英特爾?AI邊緣系統(tǒng)、邊緣AI套件和開(kāi)放邊緣平臺(tái)計(jì)劃。通過(guò)簡(jiǎn)化與現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的集成，這些解決方案精簡(jiǎn)并加速了AI在邊緣的應(yīng)用，包括在零售、制造、智慧城市、媒體和娛樂(lè)等行業(yè)的部署。英特爾公司副總裁兼邊緣計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Dan Rodriguez表示：“我們的客戶(hù)希望在現(xiàn)有邊緣基礎(chǔ)設(shè)施和工作流程中擴(kuò)展AI的應(yīng)用，從而滿(mǎn)足他們優(yōu)化TCO、功耗和性能的需求。憑借在邊緣領(lǐng)域多年的經(jīng)驗(yàn)，英特爾推出了英特爾AI邊緣系統(tǒng)、邊緣AI套件和開(kāi)放邊緣軟件，進(jìn)一步增強(qiáng)了對(duì)邊緣AI的產(chǎn)品支持，為生態(tài)系統(tǒng)交付AI解決方
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研華2025品牌宣言全新發(fā)布，攜手生態(tài)伙伴，加速邊緣AI落地千行百業(yè)

  • 研華科技近日舉行法人說(shuō)明會(huì)，會(huì)上正式發(fā)布全新品牌宣言 “Edge Computing & WISE-Edge in Action”，展望 2025年，整體運(yùn)營(yíng)預(yù)期將穩(wěn)健向上。臺(tái)北，3月5日，2025 – 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商研華科技今（5）日舉行法人說(shuō)明會(huì)，由董事長(zhǎng)劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等三位總經(jīng)理親自主持。會(huì)上，研華綜合經(jīng)營(yíng)管理總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)陳清熙介紹了2024年整體營(yíng)運(yùn)情況，并表示2025年隨著接單勢(shì)頭回溫、持續(xù)擴(kuò)大Edge AI市場(chǎng)的應(yīng)用布局，整體運(yùn)營(yíng)預(yù)期將穩(wěn)健向上。此外，會(huì)
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首款基于i.MX MPU的FRDM開(kāi)發(fā)板推出：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算開(kāi)發(fā)理想之選！

  • 我們推出了FRDM開(kāi)發(fā)平臺(tái)，幫助開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。目前，我們正在擴(kuò)展FRDM生態(tài)合作體系，以涵蓋i.MX應(yīng)用處理器。FRDM i.MX 93開(kāi)發(fā)板是恩智浦第一塊配備i.MX MPU的FRDM板，它提供模塊化硬件、全面的軟件和工具，以及所有FRDM開(kāi)發(fā)板通用的快速入門(mén)體驗(yàn)。FRDM i.MX 93開(kāi)發(fā)板為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了新的可能性。那么，F(xiàn)RDM開(kāi)發(fā)平臺(tái)有哪些與眾不同之處？我們?yōu)槭裁催x擇i.MX 93 MPU作為第一個(gè)支持FRDM平臺(tái)的i.MX應(yīng)用處理器
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研華AIR-030部署DeepSeek R1，開(kāi)啟邊緣智能新探索！

  • 在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，邊緣智能正成為推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展的重要力量。作為全球范圍的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，研華科技始終致力于技術(shù)創(chuàng)新與突破，為用戶(hù)帶來(lái)更加高效、智能的解決方案。近日，研華在其高性能邊緣計(jì)算平臺(tái)AIR-030上探索運(yùn)行了深度求索人工智能(DeepSeek)的R1模型，并基于開(kāi)源框架AnythingLLM，為用戶(hù)展示了本地AI知識(shí)庫(kù)應(yīng)用場(chǎng)景。AIR-030作為研華科技的一款明星產(chǎn)品，以其出色的性能和低功耗設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、智能零售等多個(gè)領(lǐng)域。此次探索，是為了測(cè)試Deep
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邊緣計(jì)算“下一程”：AI規(guī)?；瘧?yīng)用如何攻堅(jiān)？

  • 數(shù)字化浪潮的洶涌推進(jìn)，催生了前所未有的數(shù)據(jù)洪流，加速了計(jì)算從云到端的發(fā)展。在近日舉辦的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上，英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)OEM & ODM銷(xiāo)售事業(yè)部總經(jīng)理郭威指出，如今云和端的界限正在變得越來(lái)越模糊，兩者朝著彼此融合的方向發(fā)展。這一趨勢(shì)的背后，是數(shù)據(jù)量的爆炸性增長(zhǎng)，以及對(duì)數(shù)據(jù)在不同地點(diǎn)處理的考量，而這也構(gòu)成了推動(dòng)邊緣計(jì)算興起的關(guān)鍵因素。英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)OEM&ODM銷(xiāo)售事業(yè)部總經(jīng)理郭威越來(lái)越多的企業(yè)應(yīng)用開(kāi)始在邊緣運(yùn)行。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)1
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邊緣計(jì)算和太空計(jì)算領(lǐng)域迎來(lái)新時(shí)代

  • 一直以來(lái)，我都認(rèn)為半導(dǎo)體是世界上最強(qiáng)大的創(chuàng)新引擎，它不斷地推動(dòng)著人類(lèi)日常體驗(yàn)變得更加豐富多彩。就在上個(gè)月，Microchip 同時(shí)宣布了兩項(xiàng)重大創(chuàng)新，這對(duì)于突破人類(lèi)當(dāng)今與未來(lái)在地球和太空中的集體經(jīng)驗(yàn)而言意義巨大。從地球網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用到太空應(yīng)用，無(wú)不需要先進(jìn)的計(jì)算密集型嵌入式解決方案，而我們?nèi)峦瞥龅?PIC64 64 位微處理器（MPU）為此鋪平了道路。與此同時(shí)，這些產(chǎn)品還依托集成式通用開(kāi)發(fā)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了對(duì)邊緣計(jì)算領(lǐng)域與太空計(jì)算領(lǐng)域的統(tǒng)一。這不僅給予設(shè)計(jì)人員更大的靈活性和可重用性以滿(mǎn)足這兩個(gè)市場(chǎng)的大量應(yīng)用需求，
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當(dāng)AI遇上邊緣計(jì)算，研華以Edge AI推進(jìn)嵌入式產(chǎn)業(yè)變革

  • 近年，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，帶來(lái)數(shù)據(jù)量的幾何級(jí)增長(zhǎng)。而隨著越來(lái)越多應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)數(shù)據(jù)傳輸提出了“低時(shí)延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計(jì)算逐漸走入舞臺(tái)“中心”，迸發(fā)出更大的能量。Gartner 公司預(yù)測(cè)，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數(shù)據(jù)中心或云之外的邊緣側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華在邊緣計(jì)算領(lǐng)域已完成全面布局，可根據(jù)不同設(shè)備及場(chǎng)景控制需求提供多元解決方案。與此同時(shí)，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種
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邊緣計(jì)算新引擎：研華×Windows 11 IoT企業(yè)版LTSC

  • 近日，研華科技宣布邊緣計(jì)算平臺(tái)新增對(duì)Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，將Windows11的高級(jí)功能與研華先進(jìn)的安全產(chǎn)品和獨(dú)家Windows 增值工具Power Suite相結(jié)合，全面賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用。如在制造業(yè)中保護(hù)敏感數(shù)據(jù)免受網(wǎng)絡(luò)威脅和未經(jīng)授權(quán)的訪(fǎng)問(wèn)，實(shí)現(xiàn)零售業(yè)的界面定制化，簡(jiǎn)化醫(yī)療設(shè)備管理以確保安全操作，確保與交通運(yùn)輸中的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備兼容以支持創(chuàng)新。10年長(zhǎng)生命周期支持和網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)Windows 11 IoT企業(yè)版LTSC專(zhuān)為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)，提供
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研華高性能AI邊緣計(jì)算解決方案賦能產(chǎn)業(yè)改革

  • 為應(yīng)對(duì)邊緣日益增長(zhǎng)的工作量，“邊緣計(jì)算”在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域持續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華不斷強(qiáng)化其邊緣計(jì)算解決方案。同時(shí)借助合作伙伴AMD提供的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種嵌入式和AIoT應(yīng)用賦能，共同助力行業(yè)邁向高性能計(jì)算，加速邊緣計(jì)算革命。01 全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)根據(jù)分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的536億美元迅速增長(zhǎng)到2028年的1113億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率 (C
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AI引爆邊緣計(jì)算變革，塑造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來(lái)

  • 2024年研華嵌入式產(chǎn)業(yè)合作伙伴會(huì)議在北京·中關(guān)村皇冠假日酒店成功舉辦，現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)嘉賓逾300人。會(huì)議以“AI引爆邊緣計(jì)算變革，塑造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來(lái)”為主題展開(kāi)，來(lái)自英特爾、高通、瑞芯微、微軟、Hailo等全球知名半導(dǎo)體和軟件廠(chǎng)商均分享了AI帶來(lái)的嵌入式技術(shù)變革與創(chuàng)新。同時(shí)，大會(huì)還邀請(qǐng)到機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療、智能駕駛等眾多產(chǎn)業(yè)伙伴與研華一同分享最新AI應(yīng)用案例和實(shí)踐，共探AI時(shí)代嵌入式產(chǎn)業(yè)新商機(jī)。AI引爆邊緣計(jì)算變革，驅(qū)動(dòng)新興市場(chǎng)蓬勃發(fā)展當(dāng)AI遇上邊緣計(jì)算，一場(chǎng)變革正在悄然發(fā)生。這場(chǎng)變革不僅將推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和
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研華：AI引領(lǐng)邊緣計(jì)算變革，打造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來(lái)

  • 2024年研華嵌入式產(chǎn)業(yè)合作伙伴會(huì)議30日在北京·中關(guān)村皇冠假日酒店成功舉辦，會(huì)議以“AI引爆邊緣計(jì)算變革，塑造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來(lái)”為主題展開(kāi)，來(lái)自英特爾、高通、瑞芯微、微軟、Hailo等全球知名半導(dǎo)體和軟件廠(chǎng)商，為現(xiàn)場(chǎng)超過(guò)300名與會(huì)產(chǎn)業(yè)人士分享了AI帶來(lái)的嵌入式技術(shù)變革與創(chuàng)新。同時(shí)，大會(huì)還邀請(qǐng)到機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療、智能駕駛等眾多產(chǎn)業(yè)伙伴與研華一同分享最新AI應(yīng)用案例和實(shí)踐，共探AI時(shí)代嵌入式產(chǎn)業(yè)新商機(jī)。 AI 引爆邊緣計(jì)算變革，驅(qū)動(dòng)新興市場(chǎng)蓬勃發(fā)展隨著人工智能應(yīng)用不斷深入，邊緣側(cè)的AI應(yīng)用在邊緣計(jì)
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Supermicro通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的全新系統(tǒng)產(chǎn)品組合，將前沿AI性能推向邊緣計(jì)算環(huán)境

  • 【2024年2月22日，美國(guó)圣何塞訊】Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，正在擴(kuò)展其AI解決方案產(chǎn)品組合，讓客戶(hù)在公共空間、零售商店或工業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)等邊緣位置能有效運(yùn)用AI的強(qiáng)大性能。通過(guò)使用搭載NVIDIA GPU的Supermicro應(yīng)用優(yōu)化服務(wù)器，可更輕松地微調(diào)預(yù)訓(xùn)練模型（Pre-trained Model）及將AI推論解決方案部署在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的邊緣端，進(jìn)而縮短響應(yīng)時(shí)間與改善決策。Supermicro總裁兼首席執(zhí)行
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邊緣計(jì)算介紹

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