首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 融資

OpenAI敲定里程碑式融資：加速向營利性公司轉(zhuǎn)型

  • 4月1日，OpenAI宣布完成了一輪規(guī)模巨大的私募融資，融資金額高達400億美元，被認為是有史以來規(guī)模最大的私募融資輪之一。融資完成后，OpenAI的估值達到了3000億美元，僅次于SpaceX的3500億美元，與字節(jié)跳動一起躋身全球估值最高的私營公司之列。此次融資由軟銀集團領(lǐng)投，投資占比75%（即300億美元），其他投資者包括微軟、Coatue Management、Altimeter Capital和Thrive Capital等。值得注意的是，這輪融資將分兩部分投入：首輪100億美元本月到位，剩余3
  • 關(guān)鍵字： OpenAI  融資  軟銀  AGI  AI  微軟  馬斯克  

400億美元！OpenAI完成全球最大規(guī)模私募融資

  • 4月1日消息，人工智能領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)OpenAI于本周一宣布完成創(chuàng)紀錄的400億美元私募融資，本輪融資后企業(yè)估值突破3000億美元（含新增資本注入）。據(jù)PitchBook數(shù)據(jù)顯示，該金額刷新科技公司單輪私募融資紀錄，達到歷史最高融資規(guī)模的三倍。行業(yè)研究機構(gòu)CB Insights統(tǒng)計顯示，此輪估值使OpenAI躋身全球未上市科技公司估值前三甲，僅次于估值3500億美元的SpaceX，與TikTok母公司字節(jié)跳動并列。本輪融資由日本軟銀集團領(lǐng)投300億美元，核心投資者微軟及Coatue、Altimeter、Th
  • 關(guān)鍵字： OpenAI  融資  人工智能  

傳Manus智能體公司尋求融資，沖刺5億美元估值！兩周燒百萬美元

  • 3月28日消息，據(jù)三位知情人士透露，運營AI智能體Manus的中國初創(chuàng)公司蝴蝶效應(yīng)正與美國風投機構(gòu)等潛在投資者洽談新一輪融資，目標估值至少5億美元，較此前估值增長約五倍。Manus是一款能夠操作計算機的AI智能體，能夠瀏覽多個網(wǎng)站執(zhí)行旅行預(yù)訂、股票分析等任務(wù)。今年3月測試版發(fā)布幾天后，Manus便在X（原Twitter）等社交媒體平臺上引起了科技行業(yè)高管和AI開發(fā)者的關(guān)注。其熱度部分源于美國市場對中國制造的AI產(chǎn)品興趣上升，這得益于DeepSeek的巨大成功。Manus的開發(fā)者是蝴蝶效應(yīng)（Butterfl
  • 關(guān)鍵字： Manus  智能體  融資  AI  DeepSeek  

傳OpenAI即將拿下軟銀等400億美元融資，估值達3000億

  • 3月27日消息，據(jù)多位知情人士透露，OpenAI正接近敲定一輪高達400億美元的融資。這輪融資由日本軟銀集團領(lǐng)投，Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund及Altimeter Capital Management等投資機構(gòu)正在參與最終談判。若這筆交易達成，將刷新全球創(chuàng)投史最大單輪融資紀錄?？偛课挥诿绹晾Z伊州埃文斯頓的對沖基金Magnetar Capital ，預(yù)計將在本輪融資中出資10億美元。截至本文發(fā)稿，OpenAI、Magnetar Ca
  • 關(guān)鍵字： OpenAI  軟銀  融資  

OpenAI出走元老再融資，未發(fā)產(chǎn)品估值已飆升至300億美元

  • 2月18日消息，據(jù)知情人士透露，OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人伊利亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever）正為其新創(chuàng)公司Safe Superintelligence（SSI）籌集超過10億美元資金，估值超過300億美元。這一估值使SSI一躍成為全球估值最高的私營科技公司之一。知情人士表示，總部位于舊金山的風險投資公司Greenoaks Capital Partners正在主導這筆交易，并計劃向SSI投資5億美元。Greenoaks同時也是人工智能領(lǐng)域知名企業(yè)Scale AI和Databricks的投資方。此次
  • 關(guān)鍵字： OpenAI  元老  融資  SSI  人工智能  

億鑄科技2024年完成數(shù)億元融資

  • 近日，億鑄科技宣布完成數(shù)億元融資。融資由知名海外基金領(lǐng)投，盛視科技、行至資本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders 追投，這將為億鑄科技的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新注入強勁動力。億鑄科技始終專注于通過架構(gòu)創(chuàng)新實現(xiàn)打破和降低 “存儲墻”、“能耗墻”以及“編譯墻”，面向數(shù)據(jù)中心、AI云計算、中心側(cè)AI服務(wù)器等場景積極進行產(chǎn)品開發(fā)，為業(yè)界提供“軟件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系統(tǒng)方案。自成立以來，億鑄科技便受到了資本市場的廣泛關(guān)注。天使輪融資階段，獲得由中科創(chuàng)星、聯(lián)想之星和匯芯投資聯(lián)合
  • 關(guān)鍵字： 億鑄  融資  

什么信號？蘋果據(jù)稱已退出OpenAI本輪融資談判

  • 據(jù)媒體周五報道，蘋果公司已退出了OpenAI融資輪的談判，該輪融資預(yù)計將籌集65億美元。媒體援引一位知情人士的話報道稱，這家科技巨頭最近退出了定于下周結(jié)束的這一輪談判。目前，融資談判尚未完成，因此參與者和投資金額仍可能會發(fā)生變化。根據(jù)此前的報道，由于構(gòu)建大型AI系統(tǒng)所需算力將導致更大開支，OpenAI才決定調(diào)高融資額度。當時，該公司正在商談以1,500億美元的公司估值向投資者籌集65億美元，并將以循環(huán)債務(wù)形式從銀行額外籌措50億美元。據(jù)了解，本輪融資將由興盛資本（Thrive Capital）領(lǐng)投。該公司
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  OpenAI  融資  

英特爾出售愛爾蘭Fab 34晶圓廠股權(quán)，融資110億美元

  • 6月4日，英特爾宣布以110億美元的價格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圓廠49%股權(quán)，以為其工廠網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模擴張帶來更多外部資金，預(yù)計交易本月完成。英特爾則繼續(xù)持有剩下51%的股份，從而保留Fab 34晶圓廠及其資產(chǎn)的所有權(quán)和運營控制權(quán)。根據(jù)協(xié)議條款，英特爾將購買該晶圓廠的最低產(chǎn)量，用于自己銷售或代表客戶銷售。公開資料顯示，位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34是英特爾領(lǐng)先的大批量制造（HVM）工廠，也是該公司在歐洲唯一一家使用極紫外線（EUV）光刻技術(shù)的芯片制造工廠，為
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  晶圓廠  Apollo  融資  

馬斯克初創(chuàng)公司xAI獲60億美元B輪融資

  • 據(jù)外媒報道，日前，由馬斯克（Elon Musk）創(chuàng)立的人工智能初創(chuàng)公司xAI宣布，其B輪融資資金高達60億美元，參投者包括紅杉資本、富達資管、沙特的王國控股公司等。據(jù)業(yè)內(nèi)估算，該公司預(yù)計在B輪融資后估值達到240億美元左右。xAI表示，這筆資金將幫助xAI的首批產(chǎn)品推向市場（包括其于去年11月推出的Grok聊天機器人等）、構(gòu)建先進的基礎(chǔ)設(shè)施并加速未來技術(shù)的研發(fā)。從2023年7月宣布成立公司，到11月發(fā)布大模型Grok-1，再到發(fā)布改進版本的Grok-1.5模型和具備圖像理解能力的Grok-1.5V，xAI
  • 關(guān)鍵字： 馬斯克  xAI  融資  

報道稱xAI尋求融資近60億美元 估值達到180億美元

  • 5月24日消息，據(jù)英國《金融時報》周四報道，由埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導的人工智能初創(chuàng)公司xAI，正在籌集接近60億美元的融資，該輪融資得到了包括安德森·霍洛維茨基金（Andreessen Horowitz）在內(nèi)的硅谷重量級投資者的支持。報道引述熟悉談判的人士的話稱，承諾參與此輪融資還包括紅杉資本和Tribe Capital等風投。據(jù)一位知情人士透露，此次交易將使得xAI的估值達到180億美元。人工智能行業(yè)的競爭愈發(fā)激烈，多家投資者向?qū)で筇魬?zhàn)市場領(lǐng)導者如OpenAI的初創(chuàng)公司投資巨資。根據(jù)研
  • 關(guān)鍵字： xAI  融資  人工智能  

兆易創(chuàng)新：擬15億元參與長鑫科技股權(quán)融資

  • 3月28日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，長鑫科技目前正在開展新一輪股權(quán)融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技本輪增資。根據(jù)公告，兆易創(chuàng)新將與長鑫科技、早期股東合肥長鑫集成電路有限責任公司（以下簡稱“長鑫集成”）、合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）和合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《關(guān)于長鑫科技集團股份有限公司之增資協(xié)議》（以下簡稱“增資協(xié)議”）。除兆易創(chuàng)新外，長鑫科技本輪融資包括長鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，融資規(guī)模共計108億元
  • 關(guān)鍵字： 兆易創(chuàng)新  融資  MCU  

武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資

  • 據(jù)洪泰Family官微消息，近日，武漢光安倫光電技術(shù)有限公司完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過億元，為本輪融資領(lǐng)投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，武漢光安倫成立于2015年7月，現(xiàn)有員工220余人，廠區(qū)面積約6000余平方米，是省、市、區(qū)三級上市后備金種子企業(yè)，子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國家級專精特小巨人企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、激光雷達、傳感等多個領(lǐng)域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
  • 關(guān)鍵字： 武漢光安倫  光芯片  融資  

盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

  • 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過10億
  • 關(guān)鍵字： 盛合晶微  融資  

SiC融資火熱！今年以來超20家獲融資，金額超23億

  • 第三代半導體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計，隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元，年成長41.4%。△Source：TrendForce集邦咨詢今年以來，SiC領(lǐng)域?qū)沂苜Y本青睞，融資不斷。截至今日，已有20家SiC相關(guān)企業(yè)宣布獲得融資，融資金額超23億。融資企業(yè)包括天科合達、天域半導體、瞻芯電子、派恩杰等領(lǐng)先企業(yè)。天科合達天科合達完成了Pre-IPO輪融
  • 關(guān)鍵字： SiC  融資  

天數(shù)智芯完成超10億人民幣新一輪融資，加速自主通用GPU創(chuàng)新發(fā)展

  • 2022年7月13日，中國第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系統(tǒng)提供商——上海天數(shù)智芯半導體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）宣布完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資。C+輪由金融街資本領(lǐng)投，C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創(chuàng)新基金（即厚樸投資和全球知名半導體技術(shù)IP公司ARM的合資基金管理公司）領(lǐng)投。中關(guān)村科學城科技成長基金、上海國盛、熙誠致遠、新興資產(chǎn)、鼎祥資本、鼎禮資本、粵港澳產(chǎn)融、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金等知名企業(yè)及機構(gòu)參與投資。本輪融資將助力公司量產(chǎn)AI推理芯片智鎧100，開發(fā)第二三代AI訓練芯片
  • 關(guān)鍵字： 天數(shù)智芯  融資  通用GPU  
共40條 1/3 1 2 3 »

融資介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條融資!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對融資的理解，并與今后在此搜索融資的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473