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英特爾 文章 最新資訊

韓媒:三星將代工Intel 14nm處理器

  • 已經(jīng)一年多了,Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解,反而越來越嚴(yán)重,華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認(rèn)了這一點,而且看起來缺貨范圍越來越廣,從低端到高端,從消費端到商務(wù)端都無可幸免。
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美亞CPU銷量榜:AMD銳龍獨攬前四、TOP10占據(jù)8席

  • 自2017年Ryzen/Ryzen Threadripper處理器發(fā)布上市以來,AMD在x86消費級和服務(wù)器市場人氣接連攀升,2018年的Zen+和今年夏季的Zen 2延續(xù)了勢頭,更加一往無前。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手,內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

  • IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司,而首批產(chǎn)品預(yù)計于2021年年初推出。
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英特爾EMIB技術(shù)助力實現(xiàn)芯片間互連互通

  • 當(dāng)今智能手機、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。
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中芯國際VS 英特爾——中美半導(dǎo)體制造之“巔峰對決”

  • 本文來自 微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”(ID:icbank),作者:張健keya。經(jīng)濟(jì)情勢越是不好,越是要重點投資和發(fā)展基礎(chǔ)制造業(yè),這似乎成為了全球各大市場發(fā)展的共識。這一情況可以追溯到上世紀(jì)的1930年代,美國爆發(fā)了歷史罕見的經(jīng)濟(jì)危機,當(dāng)時的美國總統(tǒng)羅斯福采取的措施就是加大基礎(chǔ)設(shè)施及制造業(yè)的投資,從而帶動了市場和國民經(jīng)濟(jì)逐漸走出低谷。而2008年美國爆發(fā)次貸危機之后,連累到了包括中國在內(nèi)的眾多國家,那時的中國也是投入了巨額資金用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),并拉動國內(nèi)消費。同樣的情況似乎也在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生著,2018
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英特爾EMIB技術(shù)助力實現(xiàn)芯片間互連互通

  • 當(dāng)今智能手機、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的?一種被稱為EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片,可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù),高達(dá)每秒數(shù)GB。當(dāng)前,英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化,這個數(shù)字將很快飆升,并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶:戴爾/惠普2021年初首發(fā)

  • Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分,Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶,基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來,后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外,Intel還將進(jìn)行跨平臺優(yōu)化與驗證,并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持,包括驅(qū)動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市,預(yù)計戴爾、惠普會首發(fā)。此外,Intel、聯(lián)
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CPU缺貨一年了 臺積電能夠拯救處理器市場嗎?

  • 始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足問題,在一年后依然沒能徹底解決,Intel對于這個問題也不得不道歉,只不過這個問題還會再影響至少2個季度,明年Q1前不會緩解。受到CPU缺貨問題的影響,戴爾、HP惠普等PC巨頭公司已經(jīng)下調(diào)了未來的營收指引,可謂牽一發(fā)而動全身,這件事會對PC市場發(fā)展都產(chǎn)生負(fù)面影響,SSD銷量都要跟著下滑。為了緩解供應(yīng)不足的問題,Intel承諾擴(kuò)大外包代工,便于Intel自己生產(chǎn)更多的CPU處理器產(chǎn)品。這讓很多人看到了希望,不少人希望Intel能把CPU生產(chǎn)也交給臺積電代工,畢竟
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英特爾官方展示Mobileye自動駕駛汽車第一視角

  • 近日英特爾中國官方在微博展示了Mobileye自動駕駛汽車第一視角,展示了自動駕駛技術(shù)的更多細(xì)節(jié)。
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14nm 5GHz或成CPU絕唱 7/5nm多核容易高頻難

  • Intel在14nm制程工藝上改進(jìn)出了三代工藝,從coffee lake開始使用的是14nm++工藝。雖然很多玩家覺得14nm已經(jīng)審美疲勞了,但是14nm處理器在高頻率上依然是目前的巔峰,而下一代的7nm、5nm想要做高頻率并不容易。對玩家來說,他們喜歡看到的是處理器性能越來越強,架構(gòu)越來越先進(jìn),核心越來越多,同時功耗、發(fā)熱還要越來越低,但理想很美好,現(xiàn)實很骨感,玩家的目標(biāo)跟現(xiàn)實的半導(dǎo)體工藝并不一致,不存在這種什么指標(biāo)都好、成本還低的工藝,往往是需要在各種不足中妥協(xié)。AMD在銳龍?zhí)幚砥髦凶叩穆肪€是多核,但
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14nm產(chǎn)能不足的輸家:Intel處理器缺貨將影響SSD廠商

  • 始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足的問題依然在困擾著業(yè)界,誰也沒想到的是這個問題持續(xù)了一年之后還是沒有得到解決,為此Intel前兩天也發(fā)表公開信表示道歉。從現(xiàn)在的情況來看,CPU缺貨的問題還會持續(xù)一兩個季度,明年Q1季度都會受到影響,Q2及之后的季度還不確定,估計要看Intel的10nm產(chǎn)能能頂上多大產(chǎn)能了。作為PC行業(yè)的龍頭老大,Intel的CPU缺貨影響的可不是自己的業(yè)務(wù)那么簡單,PC產(chǎn)業(yè)鏈上上下下都要看Intel的表現(xiàn)了,至少這一波缺貨連帶著SSD市場都會受到影響。Digitimes援引
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美超微與英特爾合作打造大規(guī)模分布式訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)

  • 日前,美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在與英特爾展開合作,將美超微的先進(jìn)系統(tǒng)與英特爾? Nervana(TM)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練處理器(NNP-T)相結(jié)合,開發(fā)新的人工智能(AI)解決方案。英特爾的NNP-T是一款專門用于AI訓(xùn)練的ASIC芯片(專用集成電路),可滿足深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練模型不斷增長的計算需求。
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AMD B550、Intel Z490/B460/H410主板都來了

  • 近日,映泰一位產(chǎn)品經(jīng)理接受韓國媒體采訪時,披露了AMD、Intel未來芯片組主板規(guī)劃的不少確切消息,B550、400系列都沒跑了。AMD三代銳龍御用主板是全新的X570,不過它定位太高,對于主流向的銳龍5系列來說并不合適,但主流板子又只有上代B450,傳說中的B550遲遲不肯露面。映泰確認(rèn),AMD B550主板已經(jīng)準(zhǔn)備就緒了,只可惜沒有給出確切的發(fā)布上市時間。從目前的跡象看,B550不會再支持PCIe 4.0,功能特性、輸入輸出相比X570也會有所精簡,但會保留超頻支持。Intel方面,明年初將會推出代號
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14nm彗星湖升級10核20線程 多核性能提升29%

  • Intel之前表態(tài)明年初就會推出10nm Ice Lake的桌面版處理器,但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器,好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個增加到了10個。對于10核Comet Lake彗星湖處理器,最近已經(jīng)開始有跑分曝光,本月初GK4數(shù)據(jù)庫中就出現(xiàn)了10核20線程的Intel處理器跑分,不過主要是低功耗版的,基礎(chǔ)頻率1.51GHz,加速頻率不過3.19GHz,L3緩存20MB。第一次的跑分結(jié)果中,這個10
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Intel揭秘7nm GPU芯片:全新Xe架構(gòu) 整合HBM顯存

  • 在SC 19超算大會上,Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡嬎愦蛟斓腦e架構(gòu)GPU——Ponte Vecchio(維琪奧橋),同時它也會首發(fā)Intel的7nm工藝,2021年會用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構(gòu)是一個非常靈活、擴(kuò)展性極強的統(tǒng)一架構(gòu),并針對性地劃分成多個微架構(gòu),從而可用于幾乎所有計算、圖形領(lǐng)域,包括百億億次高性能計算、深度學(xué)習(xí)與訓(xùn)練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設(shè)備等等。具體到HPC用的Xe架構(gòu)上,它的EU單元可以大幅擴(kuò)
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英特爾介紹

公司簡介   英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r,卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]

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