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Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺,全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
- 新聞亮點●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略,其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領域?!? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?!? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器,其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用,為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?!? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領導者共同宣布,將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
- 關鍵字: Intel Vision 英特爾 Gaudi 3
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二,英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上,面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌,以及包括開放、可擴展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案,還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預測,到2030年,全球半導體市場規(guī)模將達到1萬億美元,人工智能將是主要的推動力。然而,截至2023年,僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn),加
- 關鍵字: 英特爾 AI Gaudi 3 臺積電 5nm工藝
英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3,聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息,當?shù)貢r間周二,英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前,芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布,Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多,而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外,Gaudi 3提供多種配置選項,例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示,Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
- 關鍵字: 英特爾 AI芯片 Gaudi 3 AI模型 英偉達 H100
英特爾晶圓代工業(yè)務2023年虧損達70億美元,股價盤后跌超4%
- 英特爾周二首度披露,2023年其晶圓代工業(yè)務虧損幅度擴大,同比下降31%。4月2日周二,英特爾在向SEC提交的文件中披露了2023年財務數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,公司的總營收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元。分部門來看,數(shù)據(jù)中心和AI部門營收從2022年的168.6億美元下降至2023年的126.4億美元。英特爾晶圓代工廠的營收從2022年的275億美元降至2023年的189億美元。同時,該部門的運營虧損也在擴大,從2022年的52億美元增加到70億美元。有分析指出,由于市場對英特爾短期內(nèi)業(yè)
- 關鍵字: 英特爾 晶圓廠
英特爾推動半導體行業(yè)協(xié)同前進,加速邁向可持續(xù)未來
- 半導體在世界發(fā)展進程中扮演重要角色,當我們討論不斷發(fā)展的創(chuàng)新技術時,也必須認識到可持續(xù)發(fā)展對于半導體行業(yè)的重要性。同時,凈零排放和綠色化學研究現(xiàn)正處于關鍵時期,對在半導體價值鏈中展開更多協(xié)作和標準化操作提出了更高的要求。作為半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商,英特爾積極推動整個半導體價值鏈向可持續(xù)的方向協(xié)同前行,目前已經(jīng)取得了良好的進展。而為進一步推進到2050年在整個價值鏈中實現(xiàn)范圍3上游溫室氣體凈零排放的目標,英特爾仍在不斷探索。上周,英特爾、西門子、思科和包括美光、埃森哲和法國液化空氣集團在內(nèi)的
- 關鍵字: 英特爾 溫室氣體排放 可持續(xù)發(fā)展
最新MLCommons結果公布:第五代至強可擴展處理器AI成果分享
- 近日,MLCommons公布了針對AI推理的MLPerf v4.0基準測試結果。其中,內(nèi)置了英特爾?高級矩陣擴展(英特爾? AMX)的第五代英特爾?至強?可擴展處理器(以下簡稱“第五代至強”)在測試中表現(xiàn)優(yōu)異,進一步彰顯了英特爾致力于通過豐富且具有競爭力的解決方案推動 “AI無處不在”的承諾。截至目前,英特爾仍是唯一一家提交MLPerf測試結果的CPU廠商。與第四代至強在MLPerf推理v3.1基準測試中的結果相比,第五代至強的測試結果平均提升1.42倍。英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部產(chǎn)品管理
- 關鍵字: MLCommons 第五代至強 英特爾
應用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應商獎
- 應用材料公司近日宣布其榮獲英特爾公司EPIC優(yōu)秀供應商獎。通過致力于卓越、合作、包容和持續(xù)(EPIC)的質量精進,應用材料公司的業(yè)績水準始終超越英特爾的預期。圖 應用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應商獎英特爾首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示:“作為2024年27家優(yōu)秀供應商獎項得主之一,應用材料公司在英特爾值得信賴的供應鏈中脫穎而出。通過不懈的精進,獲獎企業(yè)的業(yè)績水準始終超過英特爾的預期,并成為整個生態(tài)系統(tǒng)的基準?!庇⑻貭杻?yōu)秀供應商獎旨在表彰在所有業(yè)績標準中始終如一的卓越表現(xiàn)
- 關鍵字: 應用材料公司 英特爾 EPIC
高通、谷歌和英特爾聯(lián)手打造開源軟件,能否打破英偉達CUDA統(tǒng)治地位
- 3月26日,由高通、谷歌、英特爾等科技巨頭聯(lián)合參與的UXL基金會宣布,將啟動一項開源軟件開發(fā)計劃,為多種AI加速器芯片提供跨平臺支持,推動AI技術的普及和應用,有望為整個行業(yè)帶來更加開放和靈活的發(fā)展環(huán)境。該項目旨在實現(xiàn)計算機代碼在不同芯片和硬件平臺上的無縫運行,消除特定編碼語言、代碼庫和其他工具等要求,使開發(fā)人員不再受使用特定架構(如英偉達的CUDA平臺)的束縛。高通AI與機器學習主管Vinesh Sukumar表示,“我們實際上是在向開發(fā)者展示如何從英偉達平臺遷移出來”。據(jù)悉,UXL的技術指導委員會準備
- 關鍵字: 高通 谷歌 英特爾 UXL 開源 英偉達 CUDA
英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃,助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)
- 3 月 25 日消息,英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄,確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃,雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言,英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持,同時提供財政援助,以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設備和服務器研發(fā) Arm 架構的 SoC,并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知,“新興企業(yè)
- 關鍵字: 英特爾 Arm 18A 制程 芯片
升級到拼生態(tài):英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈,加速布局先進封裝
- 3 月 20 日消息,在 AI 芯片浪潮推動下,先進封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經(jīng)驗的同時,也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài),從而增強自身的話語權。英特爾力推 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織,由英特爾牽頭,聯(lián)合了臺積電、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微軟等十
- 關鍵字: 英特爾 臺積電 封裝 AI
英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們?nèi)スど叹值怯洉r,卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細 ]
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