英特爾? 文章 最新資訊
Intel Xe獨(dú)立顯卡首秀:小巧可愛的開發(fā)卡

- 終于,Intel獨(dú)立顯卡回歸!在反復(fù)宣講了許久之后,Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設(shè)計(jì)的Xe架構(gòu)顯卡,首款產(chǎn)品代號(hào)“DG1”,將搭載于系下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake,集成其中,而非獨(dú)立的PCIe擴(kuò)展卡樣式。事實(shí)上,Intel去年10月才第一次從工廠拿到返回的Xe GPU芯片,所以無論硬件、驅(qū)動(dòng)開發(fā)還是軟件、游戲適配工作都還處于初期階段,這次的首秀也只是讓大家嘗嘗鮮,距離上市還遠(yuǎn)得很。有趣的是,除了使用筆記本進(jìn)行演示之外,Intel還制作了一批Xe軟件開發(fā)套件(Software
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Intel:雙屏、折疊屏PC將改變生活工作方式

- CES 2020大展上,Intel一如既往帶來了諸多新鮮猛料,包括首次公開演示的DG1獨(dú)立顯卡,即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動(dòng)處理器、Comet Lake-H高性能移動(dòng)處理器、Ghost Canyon NUC迷你機(jī)(最高i9+獨(dú)顯),還有驚奇的雙屏PC、折疊屏PC。發(fā)布會(huì)后,快科技又一次和Intel執(zhí)行副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant(以下簡(jiǎn)稱GB)一起聊了聊。GB對(duì)于PC領(lǐng)域的未來充滿期待,因?yàn)榭v觀日常,PC一直是大多數(shù)人集中注意力、完成最重要事情的所在,并且扮演
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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝:核心面積增大20%

- CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake(或?qū)⒚麨槭淮犷?的部分細(xì)節(jié),采用10nm+工藝,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,IPC性能提升超過兩位數(shù),同時(shí)大大增強(qiáng)AI性能。在會(huì)后的內(nèi)部展示上,Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。事實(shí)上,Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強(qiáng)版10nm+,但嚴(yán)格來說將會(huì)是第三代(10nm++)。在此之前,第一代10nm工藝的Cannonn Lake因?yàn)橥耆?/li>
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魯大師2019年度PC處理器排行榜發(fā)布:AMD 32核64線程怪獸奪冠

- 日前,魯大師發(fā)布了2019年度PC處理器排行。榜單顯示,繼拿下2018年度性能冠軍之后,擁有32核心64線程的AMD Ryzen Threadripper 2990WX再次蟬聯(lián)PC處理器的2019年度消費(fèi)級(jí)處理器性能冠軍。這顆32核心的怪獸均分超過44萬,比第二名的Intel Core i9-9980XE足足要高出7萬分,成為魯大師年度最強(qiáng)CPU。上榜前十的還有:AMD Ryzen Threadripper 2950X、1950X、AMD Ryzen 9 3900X、Intel Core i9 9900X
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Intel Tiger Lake官宣:首發(fā)集成Thunderbolt 4

- CES 2020上,Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說是10nm++),號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。Tiger Lake主要面向輕薄本領(lǐng)域,也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列,CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove,性能提升可達(dá)兩位數(shù)(超過10%),GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu),也就是和DG1獨(dú)立顯卡同款,游戲更流暢。Ice Lake已經(jīng)原生集成Thunderbolt 3,帶寬高達(dá)40G
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AMD首發(fā)64核128線程銳龍?zhí)幚砥?6年間CPU性能漲了10倍

- 在今天的CES展會(huì)上,AMD正式推出了銳龍Threadripper 3990X處理器,這是首款桌面級(jí)64核128線程處理器,大幅提升了內(nèi)容創(chuàng)作者的工作效率,意義重大。更重要的是,AMD這一次還順便解鎖了一個(gè)成就,使得CPU性能達(dá)到了5年的10倍左右。撕裂者3990X不但有64核心128線程(八個(gè)CPU Die外加一個(gè)IO Die),還配備總計(jì)288MB緩存,其中二級(jí)緩存32MB、三級(jí)緩存256MB,基準(zhǔn)主頻2.9GHz,最高加速4.3GHz,熱設(shè)計(jì)功耗未透露,不過之前官方表示依然是280W TDP。在發(fā)布
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10nm Tiger Lake處理器首發(fā)集成雷電4 但它可能是雷電3的馬甲

- 在昨天的CES展會(huì)活動(dòng)上,Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake,使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯,而且首次集成了雷電4(Thunderbolt 4)技術(shù),要知道去年中的10nm Ice Lake上才首發(fā)集成雷電3而已。CES現(xiàn)場(chǎng)Intel沒有詳細(xì)介紹雷電4技術(shù)的規(guī)格,只表示它的速度是USB標(biāo)準(zhǔn)的4倍多——考慮到USB最新標(biāo)準(zhǔn)USB 3.2速度已經(jīng)達(dá)到了20Gbps,那么4倍速度豈不是意味著雷電4速度能達(dá)到80Gbps,是雷電3的2倍?然后并不是,Intel的語焉
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英特爾LGA1200插槽草圖 兼容LGA115x散熱器

- 英特爾明年將更新10代桌面端處理器,這代處理器代號(hào)為Comet Lake,而這次英特爾會(huì)更新出LGA1200插槽,據(jù)外媒泄露的草稿圖看,似乎與LGA115x插座同樣具有兼容性。
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Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了

- 未來的CPU還會(huì)如何發(fā)展?Intel高管在采訪中表示他們會(huì)把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器,這樣一來未來的酷睿處理器可以同時(shí)集成7/10/14nm等工藝的芯片。作為摩爾定律的提出者及最堅(jiān)定的支持者,Intel之前表示會(huì)在10nm節(jié)點(diǎn)之后恢復(fù)此前的2年升級(jí)一次工藝的周期,繼續(xù)給摩爾定律續(xù)命。不過話說回來,現(xiàn)在的摩爾定律內(nèi)涵也變了,Intel未來還會(huì)通過先進(jìn)工藝,比如EMIB技術(shù)推動(dòng)處理器繼續(xù)高密度集成。Aandtech網(wǎng)站之前在IEDM會(huì)議上采訪了Intel工藝及產(chǎn)品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty
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Intel Tiger Lake AI引擎引入Xe GPU架構(gòu):PC越發(fā)聰明

- Intel十代酷睿移動(dòng)版現(xiàn)有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列,均主要面向輕薄本,馬上就會(huì)有14nm Comet Lake-H,自然主打游戲本。Ice Lake的繼任者將是Tiger Lake,這是早就官方宣布的,預(yù)計(jì)會(huì)使用進(jìn)一步強(qiáng)化的10nm++工藝,集成全新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)(12代),整體性能、功能都會(huì)有巨大的飛躍。本屆CES大展上,Intel將會(huì)公布Tiger Lake的更多細(xì)節(jié),最核心的就是AI能力。Ice Lake
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PassMark統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)AMD處理器用戶份額已達(dá)40%

- 還有什么能阻擋AMD在x86市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)逆襲嗎?
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怎么認(rèn)識(shí)電腦處理器的劃分?比如Intel i5、i7?

- 首先我們要知道現(xiàn)在電腦處理器的品牌有兩個(gè)一個(gè)是Intel另一個(gè)是AMD,他們兩家現(xiàn)在的命名規(guī)則基本都是相近的,Intel家的酷睿系列是主力產(chǎn)品,而AMD方面則以銳龍系列處理器作為主力,下面先來說說Intel家的。Inetl家的桌面酷睿處理器下面細(xì)分出酷睿i3/i5/i7/i9這四個(gè)等級(jí),這是按處理器的核心數(shù)以及線程數(shù)劃分的,而頻率與緩存容量只會(huì)影響后面的數(shù)字,而現(xiàn)在HEDT也就是高端桌面平臺(tái)的酷睿X系列處理器全部都屬于酷睿i9了,他們的命名規(guī)則就有點(diǎn)不一樣。最頂級(jí)的酷睿X系列處理器用的是LGA 2066平
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國產(chǎn)CPU與AMD/Intel差在哪?與7nm工藝無關(guān)

- 12月24日,中科龍芯在北京發(fā)布了最新一代的龍芯3A/3B4000系列處理器,與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值均超過20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。根據(jù)龍芯官方的數(shù)據(jù),龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機(jī)”處理器相當(dāng)。龍芯所說的AMD挖掘機(jī)指的是Excavator架構(gòu),2015年應(yīng)用于當(dāng)年的Kaveri APU上,不過同樣是28n
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