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英特爾? 文章 最新資訊

手機芯片：版圖爭奪戰(zhàn)全面升級

  • 　　今年是中國4G元年，僅中國移動一家基礎(chǔ)電信運營商就將采購上億部4G智能手機，這一舉動帶動了對LTE芯片的強烈需求，市場前景看似一片光明，但事實是每隔幾個月就有一家芯片巨頭宣布退出。手機芯片市場競爭激烈程度可見一斑。隨著出局者越來越多，手機芯片行業(yè)新一輪的洗牌也將到來。 　　蘋果三星和國內(nèi)手機品牌各種亂斗，2015年全球手機市場也在醞釀重新洗牌，近期國內(nèi)、外手機芯片供貨商都已有心理準(zhǔn)備，迎接可能出現(xiàn)的手機芯片不理性殺價競爭，并開始各自找出路，希望能在版圖爭奪戰(zhàn)中撥亂反正。對此業(yè)內(nèi)人士認為，此時也許正是
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高通英特爾“夾擊” ARM還有活路嗎？

  • 　　世界頂級手機芯片制造商高通宣布已經(jīng)準(zhǔn)備進軍ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域，其CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前談及部分細節(jié)。但高通將面臨來自小ARM服務(wù)器芯片制造商以及在該領(lǐng)域占主導(dǎo)地位的英特爾的雙重挑戰(zhàn)。 　　 ? 　　11月19日在紐約舉行的公司年度分析師大會上，莫倫科夫宣布，高通公司的工程師們已經(jīng)開發(fā)ARM服務(wù)器芯片技術(shù)有一段時間了。他說：“現(xiàn)在，我們正開發(fā)一款服務(wù)器芯片主打產(chǎn)品?！? 　　莫倫科夫沒有透露其產(chǎn)品的具體
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英特爾變花樣 借無線充電技術(shù)逆襲ARM處理器？

  • 　　Intel正計劃著將移動芯片部門和PC芯片部門合并，這又給媒體帶來了評論的機會。合并是否意味著Intel在移動芯片領(lǐng)域的全局潰?。縄ntel是否會就此退出和ARM的叫板？此時Intel聲稱首波應(yīng)用A4WP無線充電技術(shù)的手機將在明年初問世，平板計算機和筆電則會在明年下半年登場，又給了各種輿論迎頭一震。這是Intel對ARM的逆襲嗎?
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明年資本支出 臺積將首超三星、英特爾

  • 　　先進制程成為半導(dǎo)體巨擘兵家必爭之地，臺積電日前于法說會上初透口風(fēng)，表示明年資本支將約略高于100億美元，主要將用于16奈米制程的產(chǎn)能布建及10奈米的準(zhǔn)備工作。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)則估，臺積電明年資本支出可望達到115億美元，超越英特爾、三星。 　　IEK分析，今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出估達643.6億美元、年增8.4%，其中三星、英特爾、臺積三強均超過百億美元。如此龐大的資本支出，即是由于在擴大產(chǎn)能之余，先進制程的研發(fā)投資成本亦跟著水漲船高。舉例來說，一條20奈米產(chǎn)線的投資金額就
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評英特爾重組移動業(yè)務(wù)：計劃失敗曲終人散

  • 　　 ? 　　騰訊科技訊11月20日，英特爾對移動芯片業(yè)務(wù)作出重大重組，該業(yè)務(wù)將歸屬于英特爾最重要的PC芯片部門。英特爾對外宣稱，重組的原因是PC芯片和移動芯片出現(xiàn)了融合的趨勢。 　　不過國外科技媒體分析指出，英特爾此次對移動芯片業(yè)務(wù)的重組，意味著移動芯片計劃以失敗告終，只不過英特爾沒有采取其他公司的關(guān)閉等舉動，通過重組保留了未來發(fā)展的一個機會。 　　英特爾移動芯片業(yè)務(wù)的狀態(tài)和前景，近日引發(fā)媒體集體關(guān)注。據(jù)報道，移動芯片業(yè)務(wù)在過去兩年中已經(jīng)虧損了70億美元，英特爾靠著面向中國深圳廠商
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伽利略開發(fā)板和BeeMail :（一）概述

  • 　　 　　在英特爾體驗店工作的好處之一就是能夠很好地接觸英特爾公司的伽利略開發(fā)板。身為一名程序員，我一直對于基于AVR的Arduino很感興趣，否則可能我都沒機會接觸了解到伽利略開發(fā)板。這個項目讓我能夠開闊視野，了解低電平I/O且模塊聯(lián)結(jié)功能強大的的Python。此前我只是聽說，但從未真正研究過。 　　項目始于SparkFun上的一篇文章，我用傳呼機電機、彈性元件、紙張和一個錄相機外殼組成一個Tom Igoe’s經(jīng)典電子郵件時鐘衍生物。這個模型里，未讀郵件越多，傳呼機電機蜂鳴震動就越劇
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英特爾新技術(shù)：存儲器耗電至少降低25倍

  • 　　 ? 　　英特爾副總裁暨實驗室執(zhí)行總監(jiān)王文漢展示與工研院合作開發(fā)的新陣列記憶體原型。 　　英特爾在臺舉辦亞洲區(qū)創(chuàng)新高峰會，展示和工研院合作開發(fā)的新記憶體技術(shù)，較現(xiàn)有DDR DRAM記憶體更省電，耗電降低至少25倍，未來可望為行動運算裝置延長電池使用時間。 　　英特爾是在2011年宣布將分5年投入500萬美元，由英特爾實驗室和工研院共同開發(fā)新的記憶體技術(shù)，以改善現(xiàn)有記憶體速度與耗電?？蛇\用于手機、平板電腦、PC，到超級運算或大型資料中心。今天的亞洲區(qū)創(chuàng)新高峰會上英特爾則宣布和臺灣產(chǎn)
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展訊銳迪科“倒戈”？論英特爾搶食ARM的可行性

  • 　　英特爾CEO科再奇近日預(yù)言，幾年內(nèi)，幾個跟英特爾合作的中國智能手機、平板芯片企業(yè)會放棄ARM架構(gòu)，轉(zhuǎn)用英特爾架構(gòu)。 　　你覺得他的話可信嗎? 　　聽上去實在太過樂觀了。但是，你要琢磨他說的話。他是說，讓幾個與英特爾合作的中國芯片企業(yè)，我認為倒戈，完全是可能的事。 　　先聽聽CEO的理由。他說，高端處理器提供商高通、低價手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科都用ARM架構(gòu)，因此科再奇認為，採用英特爾架構(gòu)是一個與市場區(qū)隔，并做出更好的效能與功能晶片的選擇。 　　科再奇如此說：“如果你是小蝦米，想要戰(zhàn)勝大鯨
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ARM大勢已成 英特爾如何“虎口拔牙”？

  • 　　英特爾窮追ARM到了一個新階段。向瑞芯微電子、展訊通信和銳迪科微電子中國芯片企業(yè)授權(quán)x86Atom、3G和LTE基帶知識產(chǎn)權(quán)也證明了它非常努力。下了深耕移動芯片的決心，與ARM一決雌雄的機會在哪里？
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英特爾將合并PC芯片和移動芯片集團 明年初生效

  • 　　北京時間11月18日消息，據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)絡(luò)版報道，根據(jù)英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)向員工發(fā)送的一封電郵，英特爾計劃合并PC芯片和智能機、平板電腦芯片集團。 　　此次重組正值英特爾面臨壓力增加移動設(shè)備市場滲透率之際。“市場繼續(xù)快速發(fā)展，我們必須以更快的速度作出調(diào)整以保持領(lǐng)先?！笨圃倨嬖陔娻]中稱。 　　英特爾的此項調(diào)整定于2015年初生效，將擴大英特爾PC-客戶集團負責(zé)人、高級副總裁施浩德(Kirk Skaugen) 的職責(zé)。根據(jù)最新公司結(jié)構(gòu)，施浩德將
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背叛后果很嚴重：看英特爾如何燒掉70億美元

  • 　　蘋果iPad平板電腦銷量高達數(shù)千萬，而三星和其他廠商的平板電腦卻經(jīng)歷了各種失敗。但我們或許并不知道，Intel曾經(jīng)的背叛，對現(xiàn)在的蘋果崛起起到了多大的推動作用。
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復(fù)蘇技術(shù)投資：英特爾“播種”新生態(tài)圈

  • 　　“Once You‘re Lucky， Twice You’re Good”，英特爾中國董事總經(jīng)理黃節(jié)用手機快速記下硅谷著名記者Sarah Lacy的成名作標(biāo)題。 　　這是英特爾投資為自己的投資企業(yè)和合作伙伴準(zhǔn)備的一場“爐邊閑話”。演講臺上的Sarah與另一位記錄者Michael Malone討論著“硅谷的靈魂”——“讓技術(shù)鮮活”。黃節(jié)從Michael Ma
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可穿戴設(shè)備誘惑巨頭豪賭醫(yī)療智能化

  • 　　   　　根據(jù)晨哨研究部的觀察，國際市場正刮起新一波可穿戴設(shè)備潮，可穿戴式設(shè)備可用于對個人的生活和運動進行跟蹤并提供數(shù)據(jù)共享。尤其是醫(yī)療領(lǐng)域里的可穿式設(shè)備將是未來最受消費青睞的，而目前各大巨頭都在通過收購或者是發(fā)布相關(guān)的醫(yī)療健康的可穿戴式設(shè)備，積極布局醫(yī)療健康領(lǐng)域，進一步的擴大醫(yī)療健康領(lǐng)域的市場份額。 　　可穿戴式設(shè)備(Wearable Devices)是把傳感器、無線通信、多媒體等技術(shù)嵌入人們眼鏡、手表、手環(huán)、服飾及鞋襪等日常穿戴中而推出的設(shè)備，可以用緊體的佩戴方式測量各項體征。
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物聯(lián)網(wǎng)“碎片化”共識 ARM、英特爾路徑反差

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)普遍被認為前景廣闊，但“碎片化”的發(fā)展現(xiàn)狀亦是共識。 　　11月14日，英特爾在深圳舉行首屆中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會，介紹其端到端集成軟硬件構(gòu)建模塊，同時亦力求更加貼近其各行各業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。 　　這是繼PC、移動之后的又一塊蛋糕，且規(guī)模可能更大。麥肯錫全球研究中心的一項報告顯示，在過去五年里，互連設(shè)備的數(shù)量增長了300%，并預(yù)計到2025年，各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來的經(jīng)濟規(guī)?？赡軙^10萬億美元。然而，現(xiàn)有部署的系統(tǒng)中有85%并不相連，彼此之間或云之間并不分享數(shù)據(jù)。
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英特爾的反擊：物聯(lián)網(wǎng)瞄準(zhǔn)四大領(lǐng)域

  • 　　[曾經(jīng)在移動端遲到了兩年的英特爾把物聯(lián)網(wǎng)的機會視為下一個“風(fēng)口”，但在這個風(fēng)口上，它不僅會遭遇到過往的勁敵——以高通為首的ARM架構(gòu)芯片憑借功耗優(yōu)勢幾乎壟斷了手機等移動設(shè)備市場，還需要在碎片化的物聯(lián)網(wǎng)市場中找到自己的定位，這看上去并不容易] 　　科再奇正在兌現(xiàn)自己的承諾，作為英特爾的CEO，過去一年里，他正在努力把英特爾的芯片整合到各種“物聯(lián)網(wǎng)”設(shè)備中。 　　在11月14日物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會上，英特爾中國區(qū)代表向包括《第一財經(jīng)
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