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三星芯片銷售額首超英特爾 成為全球第一大芯片制造商

- 6月28日消息,據(jù)國外媒體報道,三星即將發(fā)布的Galaxy S8可能吸引了眾多人的目光,然而三星的芯片業(yè)務也表現(xiàn)十分突出,市場分析公司野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額將超過英特爾,成為全球第一大芯片制造商。野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額預計為151億美元,高于英特爾144億美元的預估銷售額。 除非內(nèi)存芯片價格今年下半年出現(xiàn)急劇下滑,否則三星電子有望全年超越英特爾,成為行業(yè)領(lǐng)導者。 而2017年全年,三星電子芯片銷售額預計為636
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移動互聯(lián)網(wǎng)時代 英特爾可穿戴設(shè)備夢想受挫
- 在傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)時代,英特爾是芯片生產(chǎn)研發(fā)的引領(lǐng)者,對科技和市場敏感,牽引行業(yè)不斷前行。在移動互聯(lián)網(wǎng)時代,英特爾突然變的遲鈍,處處落后,受制于人。
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芯片制造冠軍易主 三星將取代英特爾
- 據(jù)《金融時報》報道,由于移動設(shè)備和數(shù)據(jù)服務器對于芯片的強勁需求,三星電子預計將在本季度首次超越英特爾,成為全球第一大芯片制造商。 據(jù)野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額預計為151億美元,超越英特爾144億美元的預估銷售額。除非內(nèi)存芯片價格今年下半年出現(xiàn)急劇下滑,否則三星電子有望全年超越英特爾,成為行業(yè)領(lǐng)導者。2017年,三星電子芯片銷售額預計為636億美元,而英特爾預計為605億美元。 分析師指出,隨著消費者希望智能手機以及其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更加強大,內(nèi)存芯片價格的大幅
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英特爾可穿戴設(shè)備部門將大規(guī)模裁員

- 據(jù)外媒報道,據(jù)接近英特爾的消息人士稱,該公司將大幅度收縮可穿戴設(shè)備業(yè)務。 英特爾 2014年英特爾收購了可穿戴設(shè)備公司Basis。這一收購交易顯然是英特爾進軍可穿戴設(shè)備市場努力的一部分。英特爾把Basis品牌整合進其NDG(新設(shè)備集團),目標是大踏步進軍新興的可穿戴設(shè)備市場,同時打壓高通。2015年6月,英特爾收購了頭顯設(shè)備廠商Recon。 今年夏季,英特爾可穿戴設(shè)備計劃開始出現(xiàn)裂縫。6月份,英特爾因過熱擔憂召回了Basis Peak設(shè)備,它沒有選擇為用戶更換問題設(shè)備,而是直接停
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高通英特爾三星已搶先一步 華為5G芯片研發(fā)需提速

- 華為貴為全球最大電信設(shè)備商,在5G通信設(shè)備方面是完全跟上了5G商用步伐的,只是在5G芯片方面稍微遲緩,而其高管則表示2019年中國預商用5G的時候拿出5G芯片是沒問題的,不過目前來看它正在落后于競爭對手。 通信設(shè)備方面,早在2015年華為就與日本運營商NTT DoCoMo對5G試驗網(wǎng)進行了測試,目前在中國IMT-2020(5G) 推進組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段測試中,其也率先完成5G-NR下的3.5GHz頻段外場性能測試,系統(tǒng)性能滿足ITU-R定義指標,在全球多個運營商組織的測試中
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英特爾頹勢漸露 移動芯片市場遭三星與高通搶灘
- 半導體芯片龍頭英特爾最近有點兒不平靜。 前幾日,三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯(lián)盟成功開發(fā)出業(yè)界第一個全新硅納米片晶體管,并稱該晶體管制造技術(shù)采用全新四層堆疊納米材料,為研發(fā)5nm芯片奠定基礎(chǔ),能將移動設(shè)備尤其是智能手機的電池壽命提升2至3倍。 從14nm、10nm到7nm、5nm,在芯片制造技術(shù)上,三星近幾年來風生水起。而英特爾始終堅持14nm芯片技術(shù),并表示今年將開始制造10nm芯片。 “英特爾還在堅守14納米制程,在三星與IBM研發(fā)出5納米
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