芯片 文章 最新資訊
功耗僅2W、算力達(dá)4Tops:地平線發(fā)布旭日二代邊緣AI芯片

- 地平線正式發(fā)布了旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場景芯片解決方案。旭日二代是地平線面向未來物聯(lián)網(wǎng)推出的新一代智能應(yīng)用加速引擎,也是地平線在自動駕駛芯片領(lǐng)域技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢的一次成功遷移。在旭日二代上的實際測試結(jié)果表明,分類模型MobileNetV2的運(yùn)行速度超過每秒700張圖片,檢測模型YoloV3的運(yùn)行速度超過每秒40張圖片。在運(yùn)行這些業(yè)界領(lǐng)先的高效模型方面,旭日二代能夠達(dá)到甚至超過業(yè)內(nèi)標(biāo)稱4TOPS算力的AI芯片,而其功耗僅為2W。地平線聯(lián)合創(chuàng)始人&技術(shù)副總裁黃暢在發(fā)布會現(xiàn)場表示:“地平線對重要應(yīng)用
- 關(guān)鍵字: 芯片 人工智能
上海海思向公開市場推出首款4G通信芯片Balong 711
- 近日,華為旗下子公司上海海思技術(shù)有限公司向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這款芯片自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應(yīng)用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
- 關(guān)鍵字: 海思 Balong 711 芯片
工信部:持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展

- 10月8日消息,據(jù)工信部網(wǎng)站發(fā)布的消息,工信部日前復(fù)函政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案表示,將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展,根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,調(diào)整完善政策實施細(xì)則,更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度,深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同,促進(jìn)我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。工信部稱,集成電路是高度國際化、市場化的產(chǎn)業(yè),資源整合、國際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、
- 關(guān)鍵字: 芯片 半導(dǎo)體
夯實萬物互聯(lián)根基,構(gòu)筑未來智慧生活 匯頂科技首次亮相阿里云云棲大會

- 9月25日,2019阿里云云棲大會如約在杭州拉開帷幕。首次亮相云棲大會的匯頂科技以“感知萬物,連接未來”為主題,全面呈現(xiàn)近年來取得的IoT創(chuàng)新碩果,以及由此構(gòu)筑的未來智慧生活全景。此外,匯頂科技IoT產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)布會也將于9月27日重磅召開?!鞍踩?連接”,夯實萬物互聯(lián)根基5G落地,萬物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)正密密織就。匯集三年之力,匯頂科技聚焦IoT底層技術(shù)基礎(chǔ),在芯片應(yīng)用最廣泛的管道端和智能終端儲備了強(qiáng)大的技術(shù)成果,致力于創(chuàng)造差異化價值幫助運(yùn)營商、終端客戶和開發(fā)者獲得商業(yè)成功,夯實物聯(lián)網(wǎng)根基。本次大會,匯頂科技展示
- 關(guān)鍵字: IoT 匯頂科技 智慧生活 芯片
智源研究院發(fā)布智能體系架構(gòu)與芯片研究方向
- 近日,北京智源人工智能研究院在北大科技園舉行“智能體系架構(gòu)與芯片”重大研究方向發(fā)布會,智源研究院院長黃鐵軍以及北京人工智能領(lǐng)域的高校、科研院所和企業(yè)代表出席了本次發(fā)布會。
- 關(guān)鍵字: 智源研究院 智能體系架構(gòu) 芯片
華為稱在考慮將麒麟芯片出售給其它企業(yè)
- 在出席德國IFA展期間,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東再次談到是否出售旗下芯片企業(yè)海思的麒麟系列芯片給其它手機(jī)企業(yè),他含糊地表示,“還在猶豫中”?! △梓胄酒侨A為海思旗下的高端芯片,性能一直以卓越著稱,華為的高端手機(jī)之所以性能優(yōu)良,一部分也依靠了麒麟芯片,所以,一直有人稱華為不舍得將這么好的芯片給其它手機(jī)企業(yè)用,不希望自己的芯片助力其它手機(jī)企業(yè)?! 〈舜危喑袞|在IFA記者見面會時表示,“有很多人在問這個問題,實話說,我們很猶豫,目前我們只生產(chǎn)給自己使用,但是我們也在考慮銷售芯片給其他產(chǎn)業(yè),像IoT領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字: 華為 麒麟 芯片 5G
一位美國半導(dǎo)體大牛談中國IP及異構(gòu)計算發(fā)展機(jī)遇

- 目前,中國已經(jīng)是世界第二大經(jīng)濟(jì)體,在移動支付、智能手機(jī)、家電、汽車等眾多信息技術(shù)、電子產(chǎn)品、大宗消費(fèi)品領(lǐng)域市場位居全球第一。但是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局中中國自主創(chuàng)新的比重還是偏小,尤其是涉及到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游的核心IP環(huán)節(jié),幾乎是空白。IP代表了一個國家集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新水平和創(chuàng)新能力。以美國為例,Intel、英偉達(dá)、賽靈思這些芯片巨頭都聚焦基于自主IP的原始創(chuàng)新、設(shè)計創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新,而中國的芯片公司更多的是嘗試應(yīng)用創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和采用最新的工藝。
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IP 芯片
紫光展銳CEO楚慶:新展銳要做芯片領(lǐng)域的生態(tài)承載者 把握科創(chuàng)板
- 經(jīng)歷“換帥重組”之后,紫光展銳近日向媒體發(fā)布了新展銳”戰(zhàn)略,展示了新的面貌。
- 關(guān)鍵字: 紫光展銳 芯片 科創(chuàng)板
賽靈思發(fā)布世界最大FPGA芯片:350億晶體管

- 賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達(dá)350億個晶體管,密度在同類產(chǎn)品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。雖然具體面積沒有公布,和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數(shù)量級,但在FPGA的世界里,絕對是個超級龐然大物,從官方圖看已經(jīng)可以蓋住一個馬克杯的杯口。相比之下,AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管,NV
- 關(guān)鍵字: 芯片 晶體管 FPGA 賽靈思
芯片介紹
計算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
熱門主題
通信芯片
生物芯片
電源芯片
3G芯片
系統(tǒng)芯片
芯片組
芯片廠商
半導(dǎo)體芯片
單芯片
芯片制造
移動芯片
MP3芯片
手機(jī)芯片
無線芯片
繪圖芯片
數(shù)字電視芯片
時鐘芯片
邏輯芯片
微芯片
圖形芯片
電子芯片
控制芯片
服務(wù)器芯片
芯片市場
芯片封裝
內(nèi)存芯片
芯片代工
閃存芯片
智能芯片
TD芯片
硅芯片
安全芯片
測試芯片
藍(lán)牙芯片
TD-SCDMA射頻芯片
解碼芯片
醫(yī)療電子芯片
基帶芯片
電源管理芯片
芯片設(shè)備
解調(diào)芯片
電腦芯片
芯片銷售
模擬芯片
接收芯片
IC芯片
驅(qū)動芯片
電視芯片
LTE芯片
處理器芯片
存儲芯片
顯示芯片
多媒體芯片
智能卡芯片
電流/數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片
汽車芯片
終端芯片
ARM芯片
LED芯片
3D芯片
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
