芯片文章最新資訊

模擬芯片設計的四重境界-經(jīng)驗之談

從復旦攻讀微電子專業(yè)模擬芯片設計方向研究生開始到現(xiàn)在五年工作經(jīng)驗，已經(jīng)整整八年了，其間聆聽過很多國內外專家的指點。最近，應朋友之邀，寫一點心得體會和大家共享。我記得本科剛畢業(yè)時，由于本人打算研究傳感器的，后來陰差陽錯進了復旦逸夫樓專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室做研究生?，F(xiàn)在想來這個實驗室名字大有深意，只是當時惘然。電路和系統(tǒng)，看上去是兩個概念，兩個層次。我同學有讀電子學與信息系統(tǒng)方向研究生的，那時候知道他們是“系統(tǒng)”的，而我們呢，是做模擬“電路”設計的，自然要偏向電路。而模擬芯片設計初學者對奇思淫
關鍵字：模擬設計芯片

BlueCore5-Multimedia多媒體芯片向客戶批量供應

最新一代的BlueCore芯片提供前所未有的無線音樂和語音質量 CSR公司（倫敦證券交易所：CSR.L）日前宣布，批量供應其BlueCore5-Multimedia多媒體芯片。BlueCore5-Multimedia芯片是CSR公司最先進的芯片，為包括高端立體聲和單聲道耳機的各種應用提供最佳的音頻質量。通過CSR公司的eXtension計劃，其音頻功能還可以經(jīng)由該公司與第三方軟件開發(fā)商的伙伴關系得到擴展。 CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片確立了大量的新行業(yè)基準。與其前身
關鍵字： BlueCore5-Multimedia 多媒體批量供應消費電子芯片消費電子

芯片封裝與命名規(guī)則

一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： &nb
關鍵字：封裝芯片封裝

CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協(xié)調發(fā)展密不可分的關系。關鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
關鍵字： CPU SoC 封裝芯片封裝

多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復雜系統(tǒng)級芯片設計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！? 　要點　　多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
關鍵字： SiP SoC 封裝芯片封裝

芯片-封裝協(xié)同設計進一步發(fā)展

　　倡導和實現(xiàn)芯片封裝協(xié)同設計的努力已經(jīng)持續(xù)很多年了。隨著90 nm工藝技術逐漸進入量產(chǎn)階段，芯片與封裝的同步設計才開始真正變成現(xiàn)實。這種轉變的一個跡象是處于該領域的兩家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一項聯(lián)合開發(fā)計劃。　　這項計劃的目的是為90 nm節(jié)點的協(xié)同設計完成框架性工作。兩家公司目前提供的設計工具都與其他大規(guī)模EDA公司的工具兼容。該項計劃的主要驅動力來自于在芯片設計的起始階段可以并行進
關鍵字：封裝協(xié)同設計芯片封裝

Ramtron推出增強型處理器外圍芯片

針對價格敏感的消費電子市場量身度做全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強型RTC（實時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV)&nbs
關鍵字： Ramtron RTC 處理器單片機內嵌FRAM 嵌入式系統(tǒng) 消費電子芯片存儲器消費電子

移動WiMAX不再遙遠 WiMAX市場呼喚移動芯片

　　“美國東部時間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市。”消息一出，便震撼了業(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動WiMAX的商用化進程拉開了嶄新篇章。　　WiMAX市場呼喚移動芯片　　據(jù)In-Stat的調研結果顯示，到2009年，WiMAX網(wǎng)絡設備市場有望達到20億美元，其主要貢獻來自移動WiMAX而非固定WiMAX。　　事實上，如今，隨著筆記本電腦、手機等移動智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
關鍵字： WiMAX 單片機嵌入式系統(tǒng) 市場通訊網(wǎng)絡無線芯片移動

我國首款自主知識產(chǎn)權WLAN芯片面世

　我國首款完全自主知識產(chǎn)權WLAN(無線局域網(wǎng))芯片日前正式與世人見面。由中國科學院半導體所研發(fā)成功的這一芯片，是符合IEEE802.11a標準的5GHz頻段，標志著我國高端芯片研發(fā)自主創(chuàng)新能力和射頻、數(shù)?；旌项惛叨诵酒趪H范圍內的核心競爭力提升，意味著國外無線寬帶芯片壟斷的結束。　　WLAN是重要的通信技術，其核心是WLAN芯片。WLAN數(shù)據(jù)傳輸速率現(xiàn)已達到11Mbps(802.11b)，最高速率可達54Mbps(802.11a)。傳輸距離可遠至幾百米至1公里以上，使網(wǎng)上的計算機具有可移
關鍵字： WLAN 通訊網(wǎng)絡無線芯片自主知識產(chǎn)權

VoIP：三大平臺競風流芯片廠商忙造勢

　　前一段，Skype遭遇中國電信封殺一事鬧得沸沸揚揚，最后似乎也不了了之。中國電信的無奈反映了一個事實：在全球發(fā)展得風風火火的VoIP業(yè)務在中國的發(fā)展也將具有很大潛力。從全球來看，VoIP在企業(yè)的應用遠遠超過民用領域，三大VoIP平臺發(fā)展呈現(xiàn)不同方向，芯片公司也為VoIP的發(fā)展搖旗吶喊。企業(yè)應用遠多于民用　　市場分析公司AMI Partners的調查顯示，今年亞洲中小型公司預計在網(wǎng)絡電話上的花費
關鍵字： VoIP 單片機平臺嵌入式系統(tǒng) 芯片造勢

Ramtron推出64kb內嵌FRAM和RTC的增強型處理器外圍芯片

　Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 內嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV) 等系統(tǒng)所需通用功能，而且無需使用分立器件。　　關于FM313
關鍵字： FRAM Ramtron RTC 處理器單片機內嵌嵌入式系統(tǒng) 芯片存儲器

語音壓縮芯片CT8022的使用方法

CT8022是DSPG公司開發(fā)的可實現(xiàn)多種壓縮算法的專用DSP芯片。
關鍵字：使用方法 CT8022 芯片壓縮語音

CADENCE與中芯國際提供90納米低功耗解決方案

Encounter 時序系統(tǒng)應用于 SMIC 的90納米工藝 Cadence 設計系統(tǒng)公司 (Nasdaq: CDNS)與中芯國際集成電路制造有限公司 (SMIC)(NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 宣布，兩家公
關鍵字： 90納米 CADENCE 單片機低功耗電源技術集成電路節(jié)能解決方案模擬技術嵌入式系統(tǒng) 系統(tǒng)級芯片中芯國際

數(shù)字電源是研發(fā)方向

市場應用對電源管理芯片提出了很多技術要求：第一，數(shù)字消費電子產(chǎn)品越來越注重便攜和小巧，使得電源管理 IC必須具備能耗低、效率高、體積小和散熱快的特點。第二，終端產(chǎn)品廠商和電源管理IC廠商的合作日趨緊密。終端產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度加快，電源產(chǎn)品設計要跟上新產(chǎn)品的開發(fā)周期，電源管理IC廠商應在產(chǎn)品設計階段就把終端產(chǎn)品廠商的要求考慮進去
關鍵字：電源管理電源技術數(shù)字電源芯片模擬IC 電源

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]