芯片 文章 最新資訊
誰是全球最大芯片供貨商與買主?

- 誰是市場上的芯片采購最大戶?根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)估,2010年惠普(HP)將會是全球半導(dǎo)體采購金額第一名的OEM廠。此外該機(jī)構(gòu)也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。 iSuppli表示,HP將繼續(xù)以領(lǐng)先第三名廠商諾基亞(Nokia)好一段距離的趨勢,保持全球芯片采購金額第一名的地位,估計(jì)該公司今年在芯片采購上的支出可達(dá)126億美元規(guī)模;HP在2009年的芯片采購支出為109.9億美元。 支出規(guī)模排名第二的三星電子(Samsung Electronics)估計(jì)2010年芯片采
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大連開發(fā)區(qū)打造世界級“集成電路產(chǎn)業(yè)集散地”
- 記者日前獲悉,英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。為做好英特爾配套企業(yè)的服務(wù)工作,開發(fā)區(qū)于2008年12月啟動大連半導(dǎo)體研發(fā)中心――SEMI大廈,以期為英特爾配套企業(yè)落戶創(chuàng)造良好辦公條件。 記者日前獲悉,英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。目前,英特爾大連芯片廠廠房和基礎(chǔ)配套建設(shè)基本完成,綜合辦公樓落成啟用,員工規(guī)模達(dá)到1000人左右,生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入安裝調(diào)試階段。2007年英特爾落戶開發(fā)區(qū)以來,給開發(fā)區(qū)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的能量,極大推進(jìn)了大連地區(qū)尤其是開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整,將開發(fā)
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分析稱2010年OEM廠商芯片支出將增長13%
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,市場分析機(jī)構(gòu)iSuppli稱,2010年OEM(原始設(shè)備制造商)和EMS(電子設(shè)備制造服務(wù))提供商芯片支出將以兩位數(shù)增長,扭轉(zhuǎn)去年經(jīng)濟(jì)低迷期間支出縮減局面。 2010年電子設(shè)備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長至1779億美元,同比增長13%.iSuppli預(yù)計(jì)2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長至377億美元,同比增長15.1%. OEM芯片支出中包含終端產(chǎn)品消耗的所有芯片,其中包括OEM直接購買及通過EMC和分銷商購買的芯片。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤率創(chuàng)十年來新高
- 據(jù)iSuppli公司,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盈利情況處于過去10年來的最佳水平,這是該產(chǎn)業(yè)對成本、產(chǎn)能和競爭定位日益加強(qiáng)管理的結(jié)果。 2009年第四季度,半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營業(yè)利潤率升至21.4%,為2000年第四季度達(dá)到24.7%以來的最高水平。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤率在2009年第一季度降到負(fù)5.3%,但隨后持續(xù)大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各季度利潤率情況。 雖然2009年利潤率水平回升在一定程度上要?dú)w功于經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,但利潤率升至10年高點(diǎn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所采取
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芯片行業(yè)盈利能力創(chuàng)十年來最高水平
- 據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示,2009年第四季度,半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營業(yè)利益率上升至21.4%,2000年第四季度的營業(yè)利益率為24.7%,自2000年第四季度以來,營業(yè)利益率創(chuàng)十年來最高水平。2009年,行業(yè)盈利能力飆升,由于受到全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響,在2009年第一季度出現(xiàn)了5.3%的負(fù)增長之后,2009年全年芯片行業(yè)盈利能力呈現(xiàn)上升態(tài)勢。 iSuppli表示,盈利能力的反彈表明,全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)的基本轉(zhuǎn)變。
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蕪湖“雙輪驅(qū)動”壯產(chǎn)業(yè)
- 三安光電股份有限公司披露定向增發(fā)預(yù)案,通過定向增發(fā)募集資金29.8億元,用于實(shí)施蕪湖光電產(chǎn)業(yè)化一期工程項(xiàng)目,蕪湖培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)吹響了嘹亮的號角。 作為皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范區(qū)“雙核”之一,蕪湖市在去年成功應(yīng)對國際金融危機(jī)挑戰(zhàn)的同時(shí),即著眼于“十二五”及未來發(fā)展戰(zhàn)略的謀劃,將城市的戰(zhàn)略定位、重大基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目、重要產(chǎn)業(yè)布局以及更加優(yōu)惠的發(fā)展政策納入規(guī)劃,接連出臺了推進(jìn)工業(yè)強(qiáng)市、三產(chǎn)興市、城鄉(xiāng)統(tǒng)籌等一系列重大發(fā)展政策,編制了裝備制造、節(jié)能環(huán)保等8
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我國RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展與政策支持現(xiàn)狀
- 我國RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 相較于歐美等發(fā)達(dá)國家或地區(qū),我國在RFID產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展還較為落后。目前,我國RFID企業(yè)總數(shù)雖然超過100家,但是缺乏關(guān)鍵核心技術(shù),特別是在超高頻RFID方面。從包括芯片、天線、標(biāo)簽和讀寫器等硬件產(chǎn)品來看,低高頻RFID技術(shù)門檻較低,國內(nèi)發(fā)展較早,技術(shù)較為成熟,產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,目前處于完全競爭狀況;超高頻RFID技術(shù)門檻較高,國內(nèi)發(fā)展較晚,技術(shù)相對欠缺,從事超高頻RFID產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)很少,更缺少具有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型企業(yè)。 僅以RFID芯片為例,RFID芯片在R
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放寬政策:臺積電獲準(zhǔn)持有中芯國際8%股權(quán)
- 據(jù)臺積電官員上周六透露,臺積電公司將很快開始接收大陸中芯國際公司8%股權(quán)的操作。臺積電公司上周五就此事知會了臺當(dāng)局投資審議委員會以及經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局 等當(dāng)局部門,該官員并稱有關(guān)的計(jì)劃將很快被當(dāng)局審批通過。 在去年發(fā)生的專利權(quán)糾紛官司中,中芯國際去年11月份曾答應(yīng)支付給臺積電公司2億美元現(xiàn)金,并將把相當(dāng)于公司8%股份的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給臺積電公司,以平息兩家的專利糾紛。另外,據(jù)協(xié)議規(guī)定,臺積電還可以在三年內(nèi)以1.3港幣每股的價(jià)格再購買中芯國際2%的股份,這樣前者在中芯國際所占股比將累計(jì)達(dá)到10%。 不過
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一種移動介質(zhì)的新型車載影音系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 1工作原理當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)上的影像資源80%以上都是以RMVB格式進(jìn)行下載的,歌曲則以MP3、WMA格式為主,圖片以JPG...
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IBM宣布芯片實(shí)現(xiàn)重大突破 可建百萬萬億次電腦
- 據(jù)《自然》雜志報(bào)道,IBM的科學(xué)家當(dāng)日宣布,他們用微型硅電路取代銅線實(shí)現(xiàn)了芯片間通訊,在通過光脈沖而不是電子信號進(jìn)行芯片通訊上取得重大突破。 這種設(shè)備被稱為‘納米光子雪崩光電探測器’(nanophotonic avalanche photodetector),是同類產(chǎn)品中速度最快的一個(gè),并且顯著降低了能耗,將對未來電子行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。 IBM的設(shè)備利用了當(dāng)前芯片生產(chǎn)中使用的鍺元素的雪崩效應(yīng)。與陡峭山體的雪崩一樣,最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體,隨后這
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瑞芯微推出RK2808芯片方案 Android下720p播放國產(chǎn)最強(qiáng)

- 國內(nèi)芯片方案廠商福州瑞芯微剛剛推出了RK2808芯片方案,這是一款可以用于手機(jī)、MID、電子書等設(shè)備的芯片。這款芯片率先開始支持Android系統(tǒng),采用65納米制程構(gòu)建,其最大的賣點(diǎn)是支持Android系統(tǒng)下的720p視頻回放,在Android方案播放HD較弱的背景下,這也是目前這方面最 強(qiáng)的芯片方案。另外,從官網(wǎng)的介紹還看到支持WinCE平臺。 該方案特點(diǎn)如下: * 65納米工藝 * ARM+DSP 雙核結(jié)構(gòu),ARM 600M,DSP 550M *
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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