芯片 文章 最新資訊
2011年甲骨文研發(fā)投入40億 將收購芯片公司
- 9月25日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,甲骨文首席執(zhí)行官拉里·埃里森表示,甲骨文渴望通過更多的收購來增強(qiáng)自己的技術(shù),微芯片公司非常適合甲骨文收購。 隨著全球并購的興起,特別是在熱門的美國技術(shù)行業(yè)的興起,投資者都在推測下一個(gè)大的收購目標(biāo)。埃里森在一次會(huì)議上回答一位分析師的問題時(shí)說,他更有興趣收購擁有誘人的技術(shù)的公司,而不是像Accenture那樣提高服務(wù)的公司。 甲骨文在今年年初用75億美元收購Sun微系統(tǒng)公司之后將開始在高端服務(wù)器和其它硬件市場展開競爭。埃里森說,我們的重點(diǎn)是建立我們
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2012年WiFi芯片組出貨量將突破10億套
- IT市場常用但是很少成為現(xiàn)實(shí)的一個(gè)詞匯“無處不在”在WiFi身上成為了現(xiàn)實(shí)。采用WiFi技術(shù)的設(shè)備和應(yīng)用似乎在不斷地增長。WiFi不僅應(yīng)用于目前銷售的幾乎每一部智能手機(jī)中,而且?guī)缀鯌?yīng)用于所有的掌上游戲機(jī)、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車、數(shù)碼相機(jī)、電子書閱讀器、藍(lán)光設(shè)備和個(gè)人視頻錄像機(jī)(更不用說醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用了)以及每一種設(shè)備的大量新應(yīng)用中都有WiFi芯片組。因此,市場研究公司In-Stat預(yù)測2012年WiFi芯片組的年出貨量將超過10億套就不會(huì)讓人感到意外了。 In
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TSMC高層透露:上海8英寸廠將擴(kuò)增產(chǎn)能
- 據(jù)臺(tái)積電公司副董事長曾繁城近日表示,臺(tái)積電公司計(jì)劃于今年年底前將其設(shè)在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片,提升到5萬片左右,并預(yù)計(jì)明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進(jìn)一步攀升到每月6萬片。他表示今年第二季度位于上海的松江廠已經(jīng)開始扭虧為盈,并在成立7年之后首度實(shí)現(xiàn)財(cái)季盈利。 他還表示中國大陸芯片市場對(duì)高級(jí)制程技術(shù)的需求正在增長。他并列舉了其子公司創(chuàng)意電子(Global Unichip)為例來說明,稱IC設(shè)計(jì)服務(wù)已經(jīng)收到了近10個(gè)客戶發(fā)來的40nm制程產(chǎn)品設(shè)計(jì)訂單,其中就有一家是來自中
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高通將在臺(tái)灣設(shè)立手機(jī)芯片研發(fā)中心
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,高通將和臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管部門簽署投資意向書,在臺(tái)灣設(shè)立手機(jī)芯片研發(fā)中心,強(qiáng)化和臺(tái)灣手機(jī)供應(yīng)鏈的合作。 高通中國負(fù)責(zé)法律及政府事務(wù)的副總裁嚴(yán)旋已于9月上旬前往臺(tái)灣討論投資細(xì)節(jié)。 高通的產(chǎn)品線分為手機(jī)芯片和顯示器兩大類,這次來臺(tái)設(shè)研發(fā)中心產(chǎn)品線以手機(jī)晶片為主。而8月下旬,高通曾宣布將投資20億美元在臺(tái)投資顯示器面板廠。 高通為全球重量級(jí)手機(jī)芯片廠商,在3G市場地位穩(wěn)定。研調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics指出,去年全球移動(dòng)芯片市場產(chǎn)值超過110億美元,高通和聯(lián)發(fā)科共計(jì)
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英飛凌第四次提高2010財(cái)年全年業(yè)績預(yù)期
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,歐洲第二大芯片廠商英飛凌今日再度提高2010財(cái)年全年?duì)I收和凈利潤預(yù)期。這已是英飛凌第四次提高2010財(cái)年全年業(yè)績預(yù)期,原因是智能手機(jī)銷售業(yè)績高于預(yù)期水平。 英飛凌今日發(fā)表聲明稱,公司預(yù)計(jì)在截至9月30日的2010財(cái)年的全年?duì)I收將比上財(cái)年增長約50%,營業(yè)利潤率在13%到14%。它之前預(yù)計(jì)本財(cái)年?duì)I收增長率在45%到50%之間,營業(yè)利潤率在10%左右。英飛凌上一次提高全財(cái)年業(yè)績預(yù)期的時(shí)間是7月28日。 市場研究公司Gartner本月將2010年全球半導(dǎo)體收入預(yù)期上調(diào)至3000億
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甲骨文CEO談收購目標(biāo):微芯片公司更合適
- 針對(duì)甲骨文競爭對(duì)手的一系列戰(zhàn)略,甲骨文首席執(zhí)行官拉里·埃里森(Larry Ellison)周四在“甲骨文開放世界大會(huì)”上表示,其公司不會(huì)效仿科技業(yè)界最炙手可熱的趨勢之一:即收購服務(wù)公司。 事實(shí)上,IBM通過不斷的業(yè)務(wù)并購將其從行動(dòng)遲緩的電腦銷售商,升級(jí)成盈利性的服務(wù)供應(yīng)巨頭;此外,惠普也效仿這種戰(zhàn)略,豪擲130億美元收購了電子數(shù)據(jù)系統(tǒng)(EDS)公司,此后又展開了數(shù)起收購;戴爾也是如此,在服務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行了一些并購業(yè)務(wù)。 埃里森表示,服務(wù)并購交易那些產(chǎn)品不同
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iSuppli:內(nèi)存業(yè)界芯片制造平均成本四年來首度出現(xiàn)正增長

- 據(jù)iSuppli市調(diào)公司發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示,內(nèi)存業(yè)界生產(chǎn)DRAM芯片的平均制造成本出現(xiàn)了四年以來的首次正增長,不過據(jù)iSuppli公司分析,芯片 制造成本正增長的局面有望在數(shù)個(gè)季度之內(nèi)有所緩解。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度內(nèi)存芯片的制造成本從上一季度的2美元/GB提升到了2.03美元 /GB,盡管提升的幅度僅有1.2%,但這是四年以來的首次成本正增長,相比之下,2005年至今的制造成本提升幅度則平均僅-9.2%。 據(jù)分析,造成內(nèi)存芯片制造成本攀升的原因主要是芯片制造的復(fù)雜度和技術(shù)要求越來越
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消息稱甲骨文計(jì)劃收購AMD或Nvidia等芯片公司
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,甲骨文公司首席執(zhí)行官拉里·埃里森(Larry Ellison)表示公司正在尋找機(jī)會(huì)收購半導(dǎo)體芯片公司。而據(jù)外界推測,甲骨文的目標(biāo)很可能是AMD、Nvidia或IBM的芯片部門。 66歲的埃里森今天在舊金山舉行的甲骨文年會(huì)上表示,公眾將很快看到甲骨文收購芯片公司的消息。收購芯片公司將會(huì)讓甲骨文進(jìn)入計(jì)算機(jī)硬件領(lǐng)域,此前收購Sun公司已經(jīng)使甲骨文成為服務(wù)器制造商。 埃利森還表示他將仿效蘋果喬布斯的做法,以計(jì)算機(jī)芯片為基礎(chǔ),獲得更多相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。蘋果公司就是通過收購
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臺(tái)積電高層透露其大陸上海8英寸廠將擴(kuò)增產(chǎn)能
- 據(jù)臺(tái)積電公司副董事長曾繁城近日表示,臺(tái)積電公司計(jì)劃于今年年底前將其設(shè)在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片,提升到5萬片左右,并預(yù)計(jì)明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進(jìn)一步攀升到每月6萬片。他表示今年第二季度位于上海的松江廠已經(jīng)開始扭虧為盈,并在成立7年之后首度實(shí)現(xiàn)財(cái)季盈利。 他還表示中國大陸芯片市場對(duì)高級(jí)制程技術(shù)的需求正在增長。他并列舉了其子公司創(chuàng)意電子(Global Unichip)為例來說明,稱IC設(shè)計(jì)服務(wù)已經(jīng)收到了近10個(gè)客戶發(fā)來的40nm制程產(chǎn)品設(shè)計(jì)訂單,其中就有一家是來自中
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紐約時(shí)報(bào):掘金物聯(lián)網(wǎng) ARM舉足輕重
- 威脅英特爾 ARM公司總部坐落于充滿詩情畫意的英國大學(xué)城劍橋鎮(zhèn)東南側(cè)。無論是只有三棟建筑的園區(qū),還是周圍的環(huán)境,都很難讓人將這里與最新科技的發(fā)源地聯(lián)系起來。 但是當(dāng)今世界出售的幾乎每一部手機(jī)都使用該公司所設(shè)計(jì)的低能耗芯片。而在下一次重大的技術(shù)革命中,ARM也將占據(jù)舉足輕重的地位。這就是所謂的物聯(lián)網(wǎng),在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)中,所有的日常事物都將內(nèi)置芯片,從而具備處理信息并與網(wǎng)絡(luò)交流的能力。 有些分析師認(rèn)為,在后PC時(shí)代,英特爾那熟悉的廣告聲——嘣…&helli
- 關(guān)鍵字: ARM 芯片 物聯(lián)網(wǎng)
基于PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì)

- 基于PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì),本文采用PSoc片上系統(tǒng)芯片,實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。
1 PSoC片上系統(tǒng)
PSoC微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。PSoC片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。 - 關(guān)鍵字: 感應(yīng) 按鍵 界面設(shè)計(jì) 非接觸式 芯片 PSoC 系統(tǒng) 基于
芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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