芯片 文章 最新資訊
蘋果2012年購買芯片預(yù)計花費270億美元
- 據(jù)國外媒體報道,一項分析報告指出,蘋果依然是2012年最大的芯片購買商,預(yù)計花費達(dá)到270億美元。 IHS iSuppli電子與半導(dǎo)體研究部主管黛爾·福特表示,蘋果的芯片購買數(shù)量至少在2013年依然遠(yuǎn)超過三星。 據(jù)悉,蘋果從2009年半導(dǎo)體購買量第三的地位一躍升至2010年的第一名。2011年,該公司的半導(dǎo)體購買量達(dá)到230億美元左右,比第二名多出50%。 福特稱,本年度的購買額可達(dá)270億美元,明年預(yù)計達(dá)到290億美元。與此同時,三星公司據(jù)稱2011年的芯片購買額為1
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傳TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家為展訊和聯(lián)發(fā)科
- 知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。 根據(jù)統(tǒng)計,經(jīng)過幾年的發(fā)展,TD終端芯片累計出貨量已超過1億片,TD終端芯片商包括聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、Marvell等五六家,其中聯(lián)芯、展訊等國內(nèi)TD芯片廠商占據(jù)了半數(shù)以上TD終端芯片市場份額。在日前的聯(lián)芯客戶大會上,聯(lián)芯透露的消息是,2011年,聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片,聯(lián)芯今年希望達(dá)到TD終端芯片出貨2500萬。 與以往一樣,此次TD手機(jī)招標(biāo)需要報芯片合作
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中國芯片技術(shù)未來發(fā)展趨勢
- 英特爾CEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)表示,英特爾已開始對7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外,英特爾目前計劃在美國俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。 英特爾還開展了7-5納米的芯片研發(fā),韓國三星也由20納米向15納米進(jìn)軍,成為芯片一霸,臺灣的臺積電也開始20納米芯片量產(chǎn)。 反觀中國大陸中芯國際,芯片還停留在40納米,還并沒有量產(chǎn)。 中國大陸如果不趕快從硬件芯片加工追上來,對中國的產(chǎn)業(yè)升級影響巨大,中國的手機(jī),電腦,平板電腦電器等需要大
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傳瑞薩電子擬裁員1.4萬人 占公司三分之一
- 據(jù)《日經(jīng)新聞》報道,困境重重的日本芯片制造商瑞薩電子計劃裁員1.4萬人,并將一家大型日本工廠出售給臺積電。 瑞薩電子是全球最大的汽車微控芯片制造商,該公司計劃通過發(fā)行股票融資逾1000億日元(約合13億美元),以此支付重組費用,并緩解債主對其財務(wù)問題的擔(dān)憂。 瑞薩電子由三菱、日立和NEC的芯片部門合并而來。由于日元走強(qiáng)和日本電子行業(yè)的衰落,該公司已經(jīng)陷入虧損。1.4萬人的裁員規(guī)模將占到該公司員工總數(shù)的三分之一,比本周早些時候報道的重組計劃更加激進(jìn)。瑞薩電子發(fā)言人尚未發(fā)表評論。 《日經(jīng)
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意法半導(dǎo)體CEO:ST正逐步恢復(fù)元氣
- ST的首席執(zhí)行官Carlo Bozotti在5月23日公司的分析大會上宣布,今年ST的業(yè)務(wù)將會有顯著提高。 Bozotti表示,今年公司幾乎所有業(yè)務(wù)的訂單連都會增加,并預(yù)計第二季度銷售額會增加7%~8%。 Bozotti同時也表明,來自意法—愛立信的損失也將在本年度減半。第一季度損失了2.8億美元,而到第四季度損失會減小到1.4億美元,而這會使意法半導(dǎo)體的第四季度凈收入提高7000萬美元。 第一季度ST的凈損失為1.76億美元,同比下降20%。其中0.59億來自賠償恩智浦
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三星董事長:歐債危機(jī)影響比想象糟
- 韓國媒體報導(dǎo),三星電子董事長李建熙(Lee Kun-hee)24日稍晚自歐洲返抵國門時在金浦國際機(jī)場對記者表示,歐債危機(jī)看起來比預(yù)期還要嚴(yán)重,預(yù)期該公司將面臨些許沖擊,但不會直接受創(chuàng)。三星股票在5月2日創(chuàng)下歷史收盤新高(1,410,000韓元)之后,至5月24日收盤(1,225,000韓元)為止跌幅已高達(dá)13.12%。 這是李建熙首度對歐洲問題發(fā)表談話,他于過去三周前往西班牙、意大利與法國視察該公司在當(dāng)?shù)氐臓I運。三星一名發(fā)言人表示,去(2011)年該公司在歐洲方面的營收達(dá)到36.13兆韓元,占整
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芯片性能提升明顯 三安下游客戶拓展獲突破
- 三安光電近兩年因頻繁的再融資,以及業(yè)績中政府補(bǔ)貼這些“水分”而被市場冷落。不過2012年以來,三安光電的交投卻趨向活躍,尤其是4月底以來大盤步入調(diào)整,LED板塊大部分個股也隨之橫盤整理,但三安光電卻逆市上漲逾20%。 資金在此時看中了三安光電的因素包括之前一直被外界認(rèn)為更多是依賴政府補(bǔ)貼的電芯片產(chǎn)品,性價比優(yōu)勢正在逐漸體現(xiàn),下游客戶群正在逐漸擴(kuò)大。 中低端芯片性價比漸顯 此前被市場冷落三安光電,四月底以來憑借21.3%的漲幅在LED板塊中獨領(lǐng)風(fēng)騷。 業(yè)內(nèi)
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芯片介紹
計算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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