芯片文章最新資訊

中國(guó)LED行業(yè)正走向產(chǎn)業(yè)整合階段發(fā)展時(shí)期

　　在經(jīng)歷投資熱、價(jià)格戰(zhàn)、洗牌潮之后，LED行業(yè)正在走向產(chǎn)業(yè)整合階段時(shí)代。在國(guó)家政策的支持和下游市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，中國(guó)LED行業(yè)發(fā)展迅速，形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應(yīng)用的較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了跌宕起伏的2012年后，在“市場(chǎng)亂象”和“政策風(fēng)光”的雙重局面下，迎來(lái)了2013嶄新的格局。　　1、珠三角LED產(chǎn)業(yè)地域特色明顯　　目前中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)已初步形成以長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海等三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格
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ASML上季報(bào)喜歐芯片股慶賀

　　歐洲半導(dǎo)體設(shè)備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營(yíng)收凈利雙雙優(yōu)于預(yù)測(cè)，并且維持今年前景看法，帶動(dòng)市場(chǎng)看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復(fù)蘇預(yù)期，推升歐洲芯片股周四大漲。　　艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠，德國(guó)芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。　　艾司摩爾上季財(cái)報(bào)周三揭曉，營(yíng)收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退，但雙雙優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。　　艾司摩爾預(yù)估本季營(yíng)收約達(dá)11億歐元
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基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
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印度欲發(fā)展電腦硬件產(chǎn)業(yè) 拉攏巨頭建CPU工廠

　　北京時(shí)間4月17日消息，據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道，印度向來(lái)是許多重量級(jí)軟件外包企業(yè)的大本營(yíng)，現(xiàn)在該國(guó)政府期望復(fù)制其在軟件領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)本土電腦硬件產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。　　與硬件產(chǎn)業(yè)不同，軟件產(chǎn)業(yè)不太重視基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，反而對(duì)建立電子產(chǎn)業(yè)的需求更加緊迫，但芯片業(yè)者則需要大量干凈水源和可靠的電力供應(yīng)。以臺(tái)式電腦和筆記本電腦組裝為例，這主要依賴于規(guī)模經(jīng)濟(jì)和廉價(jià)的零組件，但僅僅只是這些條件，中國(guó)也耗費(fèi)了數(shù)年時(shí)間才建立起來(lái)。　　因此，印度政府決定采取一種全新的策略，用一種胡蘿卜和大棒齊下的方式來(lái)推動(dòng)本土電腦硬件
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意法半導(dǎo)體芯片跟蹤伽利略系統(tǒng)測(cè)試成功

　　近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)伽利略(Galileo)衛(wèi)星進(jìn)行首次地面定位測(cè)試取得成功。此次測(cè)試是意法半導(dǎo)體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進(jìn)行的測(cè)試。　　歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導(dǎo)體意大利那不勒斯GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室于今年3月通過(guò)四顆在軌伽利略衛(wèi)星進(jìn)行了首次經(jīng)緯度和高度定位測(cè)試。意法半導(dǎo)體和歐洲航天局使用無(wú)遮擋的屋頂天線(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動(dòng)測(cè)試單元(動(dòng)態(tài))完成了這次歷史性的動(dòng)靜態(tài)測(cè)
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芯片市場(chǎng)化低端芯片攪動(dòng)智能機(jī)市場(chǎng)格局

　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)，希望通過(guò)這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域獲得巨大銷量。　　在接受記者采訪時(shí)，高通CMO阿南德·錢(qián)德拉賽卡爾表示，公司將會(huì)加大針對(duì)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的投入，以此加大布局拓展新興市場(chǎng)的力度;作為中低端芯片市場(chǎng)的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對(duì)方案，為旗下眾多解決方案制定降價(jià)方案。　　無(wú)論是高性能處理器廠商放低身段，拉開(kāi)架子開(kāi)始布局中低端市場(chǎng)的攻堅(jiān)戰(zhàn)，還是該領(lǐng)域的守擂者堅(jiān)守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場(chǎng)。&ld
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備戰(zhàn)三星GALAXY S4上市? 傳三星急購(gòu)芯片

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星公司在手機(jī)DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應(yīng)求的情況，該消息援引不知名的“業(yè)內(nèi)人士”稱，三星已經(jīng)面向爾必達(dá)和東芝分別購(gòu)買(mǎi)DRAM和eMMC(內(nèi)嵌式存儲(chǔ))設(shè)備，不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設(shè)備芯片不足的問(wèn)題。　　三星一直在為自己品牌的手機(jī)或平板設(shè)備提供DRAM和NAND閃存芯片之外，也面向其他廠商提供這類產(chǎn)品，也許是由于在智能手機(jī)上的需求過(guò)剩，并且由三星GALAXY S4領(lǐng)銜的三星GALAXY系列新機(jī)
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性能提升90% 臺(tái)積電16nm工藝芯片明年上馬

　　在芯片技術(shù)突飛猛進(jìn)的當(dāng)下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進(jìn)自身的產(chǎn)品工藝，臺(tái)積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時(shí)間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會(huì)上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。　　只要試產(chǎn)的良品率過(guò)關(guān)，臺(tái)積電量產(chǎn)16nm的計(jì)劃估計(jì)最早會(huì)在明年年中實(shí)現(xiàn)。臺(tái)積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對(duì)16nmFinFET工藝在明年的黃
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記憶體芯片代工廠和LED市場(chǎng)成為東南亞Fab支出驅(qū)動(dòng)力

　　對(duì)于東南亞的設(shè)備和材料供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，美光半導(dǎo)體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會(huì)給他們創(chuàng)造很多新的機(jī)會(huì)。　　東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會(huì)略有提升，在2014年會(huì)有較強(qiáng)回復(fù)?？傮w前道晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期會(huì)從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃在2014年中完成，UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級(jí)至40nm制程。
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芯片市場(chǎng)化低端芯片攪動(dòng)智能機(jī)市場(chǎng)格局

　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)，希望通過(guò)這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域獲得巨大銷量。　　在接受記者采訪時(shí)，高通CMO阿南德·錢(qián)德拉賽卡爾表示，公司將會(huì)加大針對(duì)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的投入，以此加大布局拓展新興市場(chǎng)的力度;作為中低端芯片市場(chǎng)的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對(duì)方案，為旗下眾多解決方案制定降價(jià)方案。　　無(wú)論是高性能處理器廠商放低身段，拉開(kāi)架子開(kāi)始布局中低端市場(chǎng)的攻堅(jiān)戰(zhàn)，還是該領(lǐng)域的守擂者堅(jiān)守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場(chǎng)。&ld
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高速橋接芯片V-by-One HS 擴(kuò)大生產(chǎn)的通知

V-by-One? HS 是我公司開(kāi)發(fā)的下一代高速橋接芯片，又作為數(shù)字產(chǎn)品的下一代接口，已成為事實(shí)上的信息傳輸技術(shù)(現(xiàn)在的世界標(biāo)準(zhǔn))?，F(xiàn)在，為迎合電視市場(chǎng)客戶的要求，V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開(kāi)始量產(chǎn)，并開(kāi)始進(jìn)行擴(kuò)大生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：芯片 V-by-One THCV226

消息稱英特爾已交付Haswell芯片 PC本季度上市

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在PC淪為“夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)”的背景下，英特爾新一代Haswell架構(gòu)芯片因?yàn)槠潆姾男阅艿拇蠓嵘?，被視為PC救世主。美國(guó)科技新聞網(wǎng)站CNET 5日引述知情人士稱，英特爾已經(jīng)向電腦大廠交付該芯片。　　消息人士稱，英特爾已經(jīng)開(kāi)始交付該芯片，基于該處理器的電腦，最快將在二季度上市銷售。　　目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。　　媒體預(yù)測(cè)，在下周在中國(guó)北京舉行的英特爾開(kāi)發(fā)大會(huì)上，英特爾有可能對(duì)外披露Haswell芯片性能和交付情況的動(dòng)態(tài)。　　Has
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僅次于Intel 三星成全球第二大芯片廠商

　　有報(bào)道稱，美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增，三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的份額首次突破10%，一躍成為全球第二大芯片廠商。　　iSupply數(shù)據(jù)顯示，三星電子去年在全球芯片市場(chǎng)的銷售額達(dá)312.6億美元，市場(chǎng)份額為10.3%，僅次于英特爾，這也是三星電子在這一市場(chǎng)的份額首次突破10%大關(guān)。相比之下，2011年，三星電子在全球芯片市場(chǎng)的銷售額為285.6億美元，市場(chǎng)份額為9.2%。　　另一方面，去年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模為3040億美元，同比下滑2.
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成都LED照明產(chǎn)業(yè)終端市場(chǎng)調(diào)查

　　近日，由國(guó)家半導(dǎo)體照明應(yīng)用系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、成都市科學(xué)技術(shù)局、韓國(guó)LED普及協(xié)會(huì)主辦的“2013中韓LED照明產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在成都新世紀(jì)會(huì)展中心召開(kāi)，吸引了眾多大型企業(yè)參與。中韓LED高峰論壇召開(kāi)之前，成都的LED照明市場(chǎng)就已啟動(dòng)。　　隨著成都電價(jià)的調(diào)高，辦公室、商業(yè)照明這一塊的市場(chǎng)也越來(lái)越大。這些地點(diǎn)為了節(jié)約成本也會(huì)陸續(xù)使用LED照明。這是一種必然的趨勢(shì)，LED終究會(huì)取代那些高耗能、不環(huán)保的照明產(chǎn)品。無(wú)論是成都的公共事業(yè)還是社會(huì)事業(yè)，都逐漸的采用了LED綠色照明，路燈
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第二季度芯片需求回升半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入有望增長(zhǎng)

　　據(jù)IHS iSuppli公司的供應(yīng)鏈庫(kù)存市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，半導(dǎo)體庫(kù)存與營(yíng)業(yè)收入要等到第二季度才會(huì)增長(zhǎng)，屆時(shí)需求將回升并帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。　　今年4-6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈內(nèi)的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。　　營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)在第二季度增長(zhǎng)，符合庫(kù)存天數(shù)(DOI)健康增長(zhǎng)的預(yù)期。DOI用于衡量芯片庫(kù)存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟(jì)形勢(shì)疲軟導(dǎo)致庫(kù)存周轉(zhuǎn)不暢，比如去年有幾個(gè)月就是這種情況。但是，預(yù)計(jì)庫(kù)存在2013年第二季度增長(zhǎng)，則將是電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的結(jié)果
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]