芯片文章最新資訊

兩大24GHz汽車毫米波雷達(dá)芯片方案

兩大24GHz汽車毫米波雷達(dá)芯片方案-毫米波雷達(dá)指工作在毫米波波段的雷達(dá)。采用雷達(dá)向周圍發(fā)射無線電，通過測定和分析反射波以計(jì)算障礙物的距離、方向和大小。典型應(yīng)用有汽車防撞雷達(dá)、直升機(jī)防控雷達(dá)和精密跟蹤雷達(dá)等，目前最新的汽車毫米波雷達(dá)可以識別出車和行人。
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怎樣保證芯片的安全

怎樣保證芯片的安全-　　在安全控制器過去30年的發(fā)展史中，開發(fā)和測試了眾多安全特性——但是其中許多也被破解。相關(guān)理念和設(shè)計(jì)，如果不是源于全面安全哲學(xué)，就只能擁有非常短的安全壽命。對于客戶而言，選擇合適的芯片主要意味著在決定針對特定應(yīng)用采用一款產(chǎn)品前，對源于特定安全哲學(xué)的相應(yīng)安全理念進(jìn)行調(diào)查。
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直流升壓芯片快速選擇指導(dǎo)

直流升壓芯片快速選擇指導(dǎo)-由于升壓芯片種類繁多，因此對于新手來說升壓芯片的選擇就顯得有些困難，應(yīng)該參考哪些參數(shù)？各種各樣的參數(shù)又對電路起著怎樣的作用？在本文中，小編將介紹一種較為快速對DC-DC升壓芯片進(jìn)行選擇的方法。
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16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料！

16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料！-在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
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USB Type C技術(shù)和方案全面解讀

USB Type C技術(shù)和方案全面解讀-一條USB數(shù)據(jù)線無非就是一條線加兩個(gè)頭，這看似簡單，但卻沒有想象中的簡單，小小的數(shù)據(jù)線，隱藏著許多你可能不知道的知識，而USB Type-C的橫空問世更是說明了不能小瞧它。
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iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術(shù)是什么？

iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術(shù)是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？
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谷歌公布首款自主設(shè)計(jì)消費(fèi)類芯片要動高通奶酪

谷歌已經(jīng)為其數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)了芯片，這是它首次自主設(shè)計(jì)面向消費(fèi)硬件的芯片，這也是其進(jìn)軍硬件領(lǐng)域抱負(fù)的一個(gè)最新信號。
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士蘭微前三季度凈利預(yù)增130%，8英寸芯片產(chǎn)出單月已達(dá)10000片

　　10月19日，杭州士蘭微發(fā)布了今年三季度業(yè)績預(yù)增公告，預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)的凈利潤與去年同期相比將增加100%至130%，歸屬于上市公司股東的凈利潤60,637,660.15元。　　今年上半年，士蘭微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.98億元，同比增長22.90%;實(shí)現(xiàn)凈利潤8442.55萬元，同比增長243.77%。上半年，士蘭微集成電路、分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入分別較去年同期增長17.16%和17.54%。　　士蘭微表示，三季度公司集成電路、分立器件產(chǎn)品的出貨量均保持較快增長，公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司
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集創(chuàng)北方：引領(lǐng)顯示芯片國產(chǎn)化潮流

　　應(yīng)對全面屏設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，以及觸控顯示驅(qū)動一體化技術(shù)最新的發(fā)展需求，日前，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司推出最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏設(shè)計(jì)，支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能，超低動態(tài)功耗可保證超長待機(jī)。　　優(yōu)越性能應(yīng)對面板設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn) 　　新一代ICNL9911具備一系列優(yōu)勢的性能，可使用戶從容應(yīng)對全面屏設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，及觸控顯示驅(qū)動一體化技術(shù)最新的發(fā)展需求。　　支持Inte
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芯片三劍客云端終端雙場景各顯神通

人工智能目前主流使用三種專用核心芯片，分別是GPU，F(xiàn)PGA，ASIC，芯片三劍客已經(jīng)開始在云端終端雙場景各顯神通。
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胡偉武:圍繞一顆芯構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)鏈

　　芯片，作為信息產(chǎn)業(yè)的核心部件，曾是我們這個(gè)擁有14億人口大國的經(jīng)濟(jì)乃至安全的最大隱痛。為了消除國家疼痛和隱患，16年前，30出頭的胡偉武意氣風(fēng)發(fā)，帶著一支朝氣蓬勃的年輕隊(duì)伍，在中科院計(jì)算技術(shù)研究所經(jīng)多方支持和一番鏖戰(zhàn)，終于研發(fā)出我國第一代具有自主知識產(chǎn)權(quán)的龍芯1號。如今，已走向市場的龍芯，面對老牌對手有怎樣的表現(xiàn)?將以何種方式立于不敗之地?近日，當(dāng)選為十九大代表的胡偉武在北京稻香湖龍芯產(chǎn)業(yè)園大樓接受了記者的采訪。　　拒絕橄欖枝　　“一家企業(yè)在市場上，如果只做某個(gè)部件，即便是核心部件
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Google發(fā)表自行設(shè)計(jì)芯片，未來恐沖擊高通產(chǎn)品市場

　　據(jù)彭博社的報(bào)導(dǎo)，17 日網(wǎng)絡(luò)大廠 Google 公布了首款用于消費(fèi)類產(chǎn)品的自行設(shè)計(jì)芯片Pixel Visual Core。該芯片是一款平臺專用芯片，目的是在提升 Google 最新款智能手機(jī) Pixel 2 的相機(jī)影像品質(zhì)，并且協(xié)助更快的處理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進(jìn)軍硬件領(lǐng)域的一個(gè)最新信號，此舉預(yù)計(jì)將對其當(dāng)前芯片供應(yīng)商產(chǎn)生威脅，尤其是移動芯片龍頭高通 (Qualcomm)。　　報(bào)導(dǎo)指出，自主設(shè)計(jì)芯片不僅成本高昂，而且需要一定時(shí)間。因此，
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2017年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)4110億美元

　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner預(yù)測，2017年全球半導(dǎo)體總營收將達(dá)到4,111億美元，較2016年成長19.7%。這是繼2010年從金融危機(jī)中復(fù)甦且全球半導(dǎo)體營收增加31.8%之后，成長最為強(qiáng)勁的一次。　　Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示：“存儲器持續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體市場上揚(yáng)，隨著供需情勢拉抬價(jià)格走高，存儲器市場可望在2017年增長57%。以DRAM為首的存儲器缺貨潮，將持續(xù)帶動半導(dǎo)體營收提升，且成長力道逐漸擴(kuò)散到其他半導(dǎo)體類別，包括非光學(xué)傳感器、模擬芯片、分離式元件與影
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蘋果迎利好消息 iPhone X面部識別關(guān)鍵芯片開始發(fā)貨

　　據(jù)《電子時(shí)報(bào)》近日報(bào)道，業(yè)界消息稱，IC設(shè)計(jì)公司奇景光電已經(jīng)開始向蘋果公司出貨基于晶圓級鏡頭(WLO)技術(shù)的芯片。這種芯片據(jù)稱是iPhone X面部識別功能Face ID傳感器的關(guān)鍵組件。　　消息稱，由于南茂科技與奇景光電合作進(jìn)入了iPhone X的供應(yīng)鏈，所以南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候顯著增長。南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預(yù)計(jì)介于新臺幣5000萬元(約合166萬美元)至新臺幣6000萬元，高于目前的新臺幣2000萬元至新臺幣3000萬元。　　隨著其他手機(jī)
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華爾街日報(bào)：從京東方到國產(chǎn)芯片

　　集成電路行業(yè)進(jìn)入了全球范圍內(nèi)的上升周期。在萬物互聯(lián)時(shí)代，芯片的升級發(fā)展和規(guī)模擴(kuò)大都將具備巨大的空間。為了在這個(gè)科技大周期中不落于人，中國從官方到民間都加大了全產(chǎn)業(yè)鏈投入。然而，效果可能不是短期實(shí)現(xiàn)的。　　集成電路行業(yè)是一個(gè)贏家通吃的行業(yè)，中國想要在這個(gè)領(lǐng)域獲得成功，那就不僅僅是要做到不錯(cuò)，而是努力做到最好。但美、日、韓等國對中國技術(shù)刻意的封殺和自身不斷地發(fā)展，意味著中國集成電路發(fā)展任重道遠(yuǎn)且困難重重，可能需要一個(gè)相當(dāng)長的投入期。這個(gè)投入期保守估計(jì)以5-10年為一個(gè)單位。　　所以市場在確認(rèn)集成電
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]