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芯片設(shè)計協(xié)同 文章 最新資訊

萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設(shè)計協(xié)同方法快速演進

  • 隨著人工智能（AI）大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側(cè)AI系統(tǒng)級芯片（AI SoC）在市場上不斷攻城掠地；與此同時，除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉(zhuǎn)向智能智算芯片，諸如特斯拉等車企和智能終端企業(yè)也開始自己設(shè)計AI處理器和控制SoC，正是千軍萬馬奔向智算芯片。智能化促使新老芯片設(shè)計企業(yè)更加關(guān)注應(yīng)用場景以及與之相適應(yīng)的芯片差異化功能，并推動一直到芯片設(shè)計技術(shù)源頭的硅IP供應(yīng)商的整個芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變革。新的模式和技術(shù)，比如定制化硅
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芯片設(shè)計協(xié)同介紹

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