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手機(jī)漲價(jià)潮又來了!高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm:芯片成本大漲

  • 4月17日消息,博主數(shù)碼閑聊站表示,明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm,預(yù)計(jì)成本大幅增長,新機(jī)或許還會(huì)有一輪漲價(jià)。去年10月份,因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝,國產(chǎn)品牌集體漲價(jià)。當(dāng)時(shí)REDMI總經(jīng)理王騰解釋,旗艦機(jī)漲價(jià)有兩個(gè)原因,一是旗艦處理器升級最新3nm制程,工藝成本大幅增加;二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價(jià),已經(jīng)來到了最高點(diǎn),所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年,高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程,成本將會(huì)再度上漲
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芯片成本大漲介紹

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