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芯片&半導體測試 文章 最新資訊

基于RFID的汽車防盜系統(tǒng)設計與實現(xiàn)

  • 　　引言 　　射頻識別技術(RFID，即Radio Frequency I-dentification)是從20世紀80年代開始走向成熟的一項自動識別技術。它利用射頻方式進行非接觸式雙向通信方式來交換數(shù)據以達到識別目的?？捎糜谧R別高速運動物體并可同時識別多個射頻卡，而且操作快捷方便，不怕油漬、灰塵污染等惡劣的環(huán)境，特別適合于實現(xiàn)系統(tǒng)的自動化且不易損壞。本文介紹的射頻識別系統(tǒng)是將射頻識別技術應用到汽車防盜系統(tǒng)中的一次成功嘗試。 　　1 RFID汽車防盜系統(tǒng)概述 　　隨著科技的發(fā)展，汽車防盜裝置日趨嚴密
  • 關鍵字： RFID  汽車防盜  芯片  RF  IF  汽車電子控制裝置  

全球芯片代工產業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析

  • 　　19世紀80年代以前，所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類型的企業(yè)，1987年，中國臺灣積體電路公司的成立標志著全球集成電路制造業(yè)中出現(xiàn)了一種新類型企業(yè)，芯片代工企業(yè)既Foundry。 　　Foundry的出現(xiàn)代表著集成電路產業(yè)的垂直分工模式的形成。經過幾十年發(fā)展，目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區(qū)，代表性企業(yè)有臺積電、臺聯(lián)電、中芯國際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業(yè)的兩大陣營。 　　Foundry廠商的主營業(yè)務是芯片代工，
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  代工  IC  制造制程  

Hynix預測：DRAM芯片市場將在二季度出現(xiàn)反彈

  • 　　全球第二大存儲芯片制造商、韓國Hynix半導體日前表示，預計到今年第二季度其主要業(yè)務——電腦存儲芯片市場將出現(xiàn)反彈。 　　在美國拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導體公司首席執(zhí)行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀點。 　　他稱，“此前，電腦儲存芯片市場一直處于低迷狀態(tài)，持續(xù)了大約15個月。而新一輪的低迷態(tài)勢從今年一月份開始，預計這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時間。我們認為從今年第二季度開始，存儲芯片市場將會陸續(xù)出現(xiàn)反彈?！? 　　在今年第三季度，Hynix半導體擁有全球DRAM芯片市場20%份額
  • 關鍵字： Hynix  DRAM  芯片  嵌入式  

2007年基礎電子業(yè)十大事件點評

  • 　　45納米產品問世 集成電路新時代來臨 　　馮曉偉 　　事件回顧：2007年11月12日，英特爾發(fā)布了16款采用45納米工藝生產的服務器及高端PC處理器，標志著45納米集成電路產品正式投入到應用領域，預計到2008年第三或第四季度時，英特爾的45納米產品在數(shù)量上將超過65納米產品。次日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半導體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術的功能芯片。 　　編輯點評：隨著全球領先制造企業(yè)先后宣布跨入
  • 關鍵字： 十大事件  集成電路  芯片  

預測：DRAM芯片市場將在二季度出現(xiàn)反彈

  • 　　全球第二大存儲芯片制造商、韓國Hynix半導體日前表示，預計到今年第二季度其主要業(yè)務——電腦存儲芯片市場將出現(xiàn)反彈。 　　在美國拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導體公司首席執(zhí)行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀點。 　　他稱，“此前，電腦儲存芯片市場一直處于低迷狀態(tài)，持續(xù)了大約15個月。而新一輪的低迷態(tài)勢從今年一月份開始，預計這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時間。我們認為從今年第二季度開始，存儲芯片市場將會陸續(xù)出現(xiàn)反彈?！? 　　在今年第三季度，Hynix半導體擁有全球DRAM芯片市場20%份額
  • 關鍵字： 芯片  DRAM  存儲  存儲器  

集成電路產業(yè)“十一五”專項規(guī)劃

  • 　　集成電路作為信息產業(yè)的基礎和核心，是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)，在推動經濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要作用，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。 　　“十一五”期間，大力發(fā)展集成電路產業(yè)，盡快建立一個自主創(chuàng)新能力不斷提高、產業(yè)規(guī)模不斷擴大的產業(yè)體系，對于保障信息安全、經濟安全，增強國防實力，以及推動社會進步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實意義。 　　按照《國民經濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要》中“大
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  GSM  邏輯電路  

芯片話語權缺失 國內彩電企業(yè)集體虧損

  • 　　　　中國彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎？這場陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國彩電企業(yè)加速向平板產業(yè)全面轉型開始，5年來，中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個中國電視制造企業(yè)。 　　“平板”這塊石頭中國彩電企業(yè)“啃”得有點晚，卻始終得去“啃”。而在平板產業(yè)鏈中，挾持中國彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術，是上游面板，還是兵家必爭的渠道？ 　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級的過程中，芯片如同心臟一樣重要，但是本土彩電廠家努力推進的造芯運動目前還只是“百家爭
  • 關鍵字： 國內  彩電  虧損  芯片  消費電子  消費電子  

笙科推低耗電低單價高整合型LNB開關芯片

  • 　　笙科電子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)發(fā)表該公司新款整合型LNB開關芯片，主要特征為四進二出的開關(4X2SwitchMatrix)加上音調偵測(ToneDetector)功能。該芯片料號為A7533，目前已經開始量產出貨。A7533采用RFCMOS制程設計，及高度整合的芯片架構，非常適用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他對成本敏感度較高之衛(wèi)星接收裝置。 　　為了成本考量，A7533采用20-leadQFN包裝，并且整合4bitDeco
  • 關鍵字： 笙科電子  LNB  芯片  消費電子  

2012年全球NFC芯片出貨量將突破四億枚

  • 　　ABIResearch近日公布其NFC市場分析報告，分析了未來五年內NFC芯片市場的發(fā)展與走勢。ABI認為全球NFC市場將穩(wěn)定發(fā)展，2012年將是NFC芯片市場發(fā)展的頂峰，出貨量將達到四億一千九百萬枚。 　　隨著出貨量的增長，芯片單元的平均價格將在同期下降至0.97美元，合人民幣7元左右。據分析，到2012年，全球NFC芯片市場價值總值將達到四億零六百萬美元。其中，RFID非接觸式技術的持續(xù)發(fā)展成為影響全球NFC需求市場增長的重要因素，它使得基于移動設備的商業(yè)服務需求進一步增長。 　　此外，作為僅
  • 關鍵字： NFC  芯片  GSM  嵌入式  

我國LED產業(yè)2010將超1000億

  • 　　LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長和多用途的光源。專業(yè)咨詢機構預測全球高亮度LED市場將從06年的40億美元增長到2011年的90億美元，年均復合增長率16.7%。中國大陸已經成為世界上重要的中低端LED封裝生產基地。06年我國LED的產值為140億元，預計08年應用市場規(guī)模將達到540億元，到2010年國內LED產業(yè)的規(guī)模超過1000億元。 　　2000年至2003年之間，手機背光源的普及推動全球LED產業(yè)快速發(fā)展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產業(yè)新的發(fā)展動力;未來高亮
  • 關鍵字： LED  芯片  封裝  發(fā)光二極管  LED  

電壓調節(jié)技術用于SoC低功耗設計

  • 　　引言 　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產品。隨著便攜式和民用電子產品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產品時,不僅要縮小產品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統(tǒng)設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰(zhàn)。要達到這一點,就需要使用新的節(jié)能技術,比如電壓調節(jié)(voltage scalin
  • 關鍵字： SoC  芯片  電壓調節(jié)  SoC  ASIC  

微處理器的低功耗芯片設計技術

  • 微處理器的低功耗芯片設計技術,本文介紹了低功耗微處理器的研究現(xiàn)狀，討論了幾種常用的微處理器低功耗設計技術。最后，對夸后低功耗微處理器設計的研究方向進行了展望。
  • 關鍵字： 技術  設計  芯片  功耗  微處理器  

RFID芯片的攻擊技術分析及安全設計策略

  •        本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產品為例，簡要介紹了此類芯片的構成，在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎上，從軟/硬件角度分析現(xiàn)有的各種安全措施如何在設計階段應對這些攻擊，或使攻擊變得難以實施，以及如何避免不良的設計。        以前，人們普遍認為由于采用了各種復雜的認證算法、密鑰等來保護數(shù)據免受未獲授權使用，IC卡具有磁卡無法比擬的安全
  • 關鍵字： RFID  芯片  攻擊技術  分析  安全設計  模擬技術  電源技術  RF  IF  

KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)

  • 　　KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。 　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性
  • 關鍵字： KLA-Tencor  度量系統(tǒng)  芯片  測量工具  

半導體景氣仍有疑慮 臺積電目標價降至66元

  • 　　隨著營收又將步入密集公布期，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體產業(yè)首席分析師陸行之在最新報告中，預估臺積電(2330-TW下單)第4季營收將落在930-940億元區(qū)間，達到先前法說會上開出的高標，不過，目前半導體景氣仍有疑慮，長線成長力道可能減弱，重申「持有」評等，目標價由71元調降66元。 　　臺積電即將在下周公布去年第4季營收，陸行之認為，臺積電有機會達到先前法說會上開出的高標，落在930-940億元之間，營業(yè)利益率也同樣有機會達成高標，來到38-39%，預期每股盈余將賺進1.37元，遠比市場預期的還要好
  • 關鍵字： 半導體  臺積電  芯片  半導體材料  
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