艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊
Gartner看淡半導體成長 下修半導體產(chǎn)值年增率
- 市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)二度下修2012與2013年全球半導體產(chǎn)值年增率,從今年10月修正的0.6%與6.9%,再修正為負3%與4.2%,修正后預估今、明兩年全球半導體產(chǎn)值為2,980億美元與3,100億美元。 顧能是目前第1家二度下修今、明年全球半導體成長率的市調(diào)機構(gòu),在今年上半年,顧能原本預估今、明年全球半導體營收年成長率為4%與8.6%,10月首度下修為0.6%至6.9%,從最新修正值來看,今年全球半導體已經(jīng)是從零成長到衰退。 顧能執(zhí)行副總裁JohnBarber指出,受到PC需
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北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億
- 11月13日上午,2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導體封裝測試技術(shù)市場年會在京舉行。北京市副市長茍仲文稱,北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億元,北京已經(jīng)成為全球重要的集成電路生產(chǎn)制造基地。 國產(chǎn)集成電路企業(yè)的發(fā)展,為平板電腦、導航、電腦U盤等IT設(shè)備的價格平民化提供了可能。在會場外,北京以及國內(nèi)外集成電路企業(yè)展示了最新的產(chǎn)品。廣東新岸線公司現(xiàn)場展示了最新生產(chǎn)的低功耗電腦芯片,以及采用這種芯片生產(chǎn)出來的平板電腦等產(chǎn)品。記者體驗展臺上一款名為“愛可”的平板電腦,打開電
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ASM:邁入FinFET將需要全方位ALD方案
- 半導體產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)換到3D結(jié)構(gòu),進而導致關(guān)鍵薄膜層對高速原子層沉積(ALD)的需求日益升高。過去在平面元件中雖可使用幾個 PVD 與 CVD 步驟,但就閘極堆疊的觀點而言,過渡到 FinFET 元件將需要全方位的 ALD 解決方案。 就 FinFET 而言,以其尺寸及控制關(guān)鍵元件參數(shù)對后閘極 (gate last) 處理的需求來說,在 14 奈米制程必需用到全 ALD 層。半導體設(shè)備大廠 ASM International (ASMI) 針對此一趨勢,與《電子工程專輯》談到了ALD 技術(shù)在先進半導
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產(chǎn)業(yè)明年展望半導體最樂觀
- 經(jīng)濟部調(diào)查廠商對明年度獲利前景,以半導體制造業(yè)最為樂觀,認為明年獲利會增加的比重高達54.21%,認為會減少的僅7.37%、持平則有38.42%,由于智慧型手持裝置、平板電腦熱銷,可望再扮演推升明年成長的動能。 四大工業(yè)對明年獲利展望,以動向指數(shù)來看,若超過50的門檻即代表廠商看法樂觀;其中以資訊電子工業(yè)66.77最高,其次依序是化學工業(yè)56.62、金屬機電工業(yè)53.48、民生工業(yè)53.01 。 以各行業(yè)別觀察,半導體制造業(yè)認為明年獲利空間高于今年的比例達54.21%,成為最樂觀的行業(yè);電
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電源管理半導體市場今年預計萎縮

- 據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場追蹤報告,今年全球電源管理半導體市場預計大幅萎縮6%,主要歸因于全球消費市場明顯疲軟。電源管理半導體對于各類設(shè)備節(jié)省能源至關(guān)重要。 2012年電源管理芯片營業(yè)收入預計從去年的318億美元降至299億美元。相比之下,去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎(chǔ)上小幅增長1.5%。 明年該市場將恢復增長,預計上升7.6%至322億美元,略高于去年的水平。對于電源管理半導體產(chǎn)業(yè)來說,7.6%的增幅相當一般。繼明年之后接下來的三年,市場將保持溫和增長,2016
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電流或大幅降低 未來納米芯片設(shè)計受到挑戰(zhàn)
- 一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實,當導線是由兩種不同的金屬組成時,電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設(shè)計可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同合作,發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領(lǐng)域,材料的選擇與元件設(shè)計可能會成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導體元件尺寸持續(xù)微縮,未來芯片的設(shè)計工程師將需要了解,當金屬導線直徑被局限到僅有幾個原子寬時,電荷的行為模式是如何變化。 麥基爾大學物理學教授PeterGrutt
- 關(guān)鍵字: GM 半導體 納米
跨進20nm門檻高 IC廠改走類IDM模式
- IC設(shè)計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20nm制程世代,將牽動半導體設(shè)備、電子設(shè)計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新,導致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重,將更加緊密合作,并共同分攤研發(fā)設(shè)備與人力開支,加速推進20nm以下制程問世。 中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長暨清華大學微電子學研究所長魏少軍提到,SoC邁向3D架構(gòu)后,要發(fā)揮異質(zhì)晶片堆疊效益,軟體應用層的重要性將更加突顯。 中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長暨
- 關(guān)鍵字: 高通 半導體 20nm
物理學家發(fā)現(xiàn)未來奈米晶片設(shè)計大障礙

- 一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實,當導線是由兩種不同的金屬組成時,電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設(shè)計可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同合作,發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領(lǐng)域,材料的選擇與元件設(shè)計可能會成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導體元件尺寸持續(xù)微縮,未來晶片的設(shè)計工程師將需要了解,當金屬導線直徑被局限到僅有數(shù)個原子寬時,電荷的行為模式是如何變化。 麥基爾大學物理學教授PeterGrutt
- 關(guān)鍵字: 麥基爾 半導體 納米
移動裝置高成長 半導體業(yè)共識
- 個人電腦產(chǎn)業(yè)前景混沌不明,不過,智慧手機及平板電腦等行動裝置市場可望持續(xù)高度成長,儼然為半導體業(yè)的共識。 微軟推出新一代作業(yè)系統(tǒng)Windows 8,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界寄予厚望,盼能帶動個人電腦產(chǎn)業(yè)擺脫近年低迷窘境。 盡管晶圓代工龍頭廠臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀看好,Windows 8仍將是相當重要的系統(tǒng)。 網(wǎng)通晶片廠瑞昱副總經(jīng)理陳進興表示,Windows 8對使用者操作習慣改變大,各界對其效應多有猜測;內(nèi)部預期,個人電腦產(chǎn)業(yè)明年仍將持續(xù)低迷,將僅較今年持平,甚至可能較今年小幅衰退。
- 關(guān)鍵字: 瑞昱 半導體
艾邁斯(ams)半導體介紹
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