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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片

  • 　　聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn)，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機(jī)芯片本季起對大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。 　　聯(lián)發(fā)科估計(jì)，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對內(nèi)部員工坦承，過去在2G/2.75G手機(jī)芯片市場，聯(lián)發(fā)科從未遇到過像高通這么強(qiáng)的國外競爭對手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競爭差距一步一步縮小。 　　去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開啟大陸山
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聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營收或增長5%

  • 　　由于市場盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。 　　業(yè)者強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔(dān)心，加上中國農(nóng)歷年零售業(yè)績較去年同期增長17%，比去年年增幅度還高，因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營收增長仍能維持早前預(yù)估的增長5%目標(biāo)。 　　聯(lián)發(fā)科1月營收增45%，2月營收由于工作天數(shù)不足而下滑，預(yù)估可能月衰35-40%左右，3月營收若恢復(fù)原有的增長動能，第1季營收將挑戰(zhàn)增長5%關(guān)卡。 　　聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個(gè)供應(yīng)鏈

  • 　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單(double booking)”的擔(dān)憂，為第二季訂單蒙上陰霾。 　　針對傳出聯(lián)發(fā)科擬減碼投產(chǎn)事件，聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，聯(lián)發(fā)科有多家晶圓代工合作伙伴，調(diào)整對個(gè)別廠商下單數(shù)量是常有的事，并不表示看淡市場需求，且聯(lián)發(fā)科上季庫存水位雖上升，但仍維持在正常水位。 　　聯(lián)發(fā)科是國內(nèi)最大、全球第二大手機(jī)芯片廠商，也是臺積電、聯(lián)電
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臺灣聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介身價(jià)達(dá)104億元

  • 　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨(dú)立分割之后，因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)公司揚(yáng)智及曜鵬，也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團(tuán)，當(dāng)然，掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價(jià)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科集團(tuán)市值為5856.53億元新臺幣(約合1225億元人民幣)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身價(jià)達(dá)500億元新臺幣(約合104億元人民幣)。 　　“書中自有黃金屋”這句學(xué)校老師常用來勵志學(xué)子的一句話，正是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介的寫照。蔡明介從小立志當(dāng)科學(xué)家，會念書又想脫貧的天生資質(zhì)及求學(xué)動力，造就了蔡明介今
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聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片

  • 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶出售運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機(jī)芯片。 　　按收入規(guī)模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示，該多媒體智能手機(jī)芯片將主要針對新興市場銷售。 　　微軟OEM Mobile部門總經(jīng)理Daren Mancini稱，新興市場對智能手機(jī)需求巨大。為了滿足這一需求，該公司與聯(lián)發(fā)科技結(jié)盟以
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聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，臺灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6%，中國及新興市場為重點(diǎn)市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 　　聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成長率為25%，仍以2G的產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。 　　聯(lián)發(fā)科并預(yù)期第一季營收將較第四季的291億臺幣，成長0-5%，但因降價(jià)以吸引客戶，第一季毛利率則預(yù)估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。 　　“全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，所以中國出口手機(jī)在新興市場的市占率逐季
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聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收1155億新臺幣 同比增27.8%

  • 　　聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告，財(cái)報(bào)顯示，2009年全年?duì)I業(yè)收入凈額為新臺幣1155億1200萬元，較2008年之新臺幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺幣291億元，較前季下滑15.3%，較去年同期增長40.9%。 　　財(cái)報(bào)顯示，2009年全年銷貨毛利為新臺幣678億1仟7佰萬元(毛利率：58.7%)，較2008年之新臺幣485億8仟3佰萬元(毛利率：53.7%)成長39.6%。 　　聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告如下
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聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級到3G是首要任務(wù)

  • 　　據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機(jī)晶片市場的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達(dá)成3G WCDMA專利授權(quán)協(xié)議，3G手機(jī)晶片出貨卻未放量，處在2G升級到3G的十字路口，今年面臨的挑戰(zhàn)不小。 　　去年上半年，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介一席“今日山寨，明日主流”，創(chuàng)造大陸山寨手機(jī)浪潮的聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收、獲利續(xù)創(chuàng)新高，并賺近三個(gè)半股本，成為全球第二大IC設(shè)計(jì)公司，但隨著進(jìn)入3G市場，面臨的客戶與產(chǎn)業(yè)環(huán)境都較以往不同，業(yè)界和法人都在看聯(lián)發(fā)科要
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局：由“山寨”向智能升級

  • 　　2010年——業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機(jī)終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，對于整個(gè)中國3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠(yuǎn)。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)的3G戰(zhàn)略布局，尤為引人關(guān)注——2G時(shí)代，憑借turn key模式的成功，聯(lián)發(fā)科占據(jù)國產(chǎn)手機(jī)90%以上的市場份額。 　　“聯(lián)發(fā)科在3G芯片的布局，將對中國3G終端的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)手山寨廠商"攪局" 電紙書價(jià)格下跌

  • 　　隨著越來越多電紙書廠商采用聯(lián)發(fā)科芯片，電紙書的售價(jià)開始走低，千元價(jià)位將在2010年成為現(xiàn)實(shí)。那些借助聯(lián)發(fā)科及普通液晶屏起家的山寨廠商，則早已將售價(jià)拉到了七八百元，而類似于方正文房等電紙書廠商，則堅(jiān)決對降價(jià)說不。 　　方正科技董事長方中華此前在接受搜狐IT采訪時(shí)稱，電紙書顯示屏和芯片是制約電子閱讀器價(jià)格的兩個(gè)重要因素。目前市場的電紙書廠商，按芯片可劃分為三類，依次是大陸國產(chǎn)芯片，如君正;聯(lián)發(fā)科芯片;洋品牌芯片，如三星。按顯示屏劃分，則可分為E-ink屏和普通液晶顯示屏兩種。 　　目前市場上的價(jià)格，E
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聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

  • 　　聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。 　　傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)原本并不為業(yè)界熟知，該公司由原凱明技術(shù)總監(jiān)方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬元創(chuàng)辦。去年年底，市場傳言美國高通有意通過收購傲世通進(jìn)軍TD-SCDMA，公司因而名聲大噪，但這一收購案至今還沒有公開定論。 　　聯(lián)發(fā)科與傲世通結(jié)盟做大TD-SCDMA 　　聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，傲世通專長于TD-SCDMA
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聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

  • 　　全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品的研發(fā)，搶進(jìn)這兩塊加速成長中的市場。 　　聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官喻銘鐸表示，預(yù)計(jì)3G通訊市場將從今年開始慢慢放量，而智能手機(jī)應(yīng)用愈來愈多，同樣前景可期。手機(jī)芯片已占營收七成的聯(lián)發(fā)科，將把過去在中國山寨手機(jī)及其完整解決方案的成功元素，應(yīng)用在新的產(chǎn)品線上。 　　“今年就產(chǎn)品線會是一個(gè)transition year(轉(zhuǎn)型的一年)，”他在新竹科學(xué)園區(qū)的總部表示，&ld
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聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年推TD-LTE芯片 七大廠商搶4G商機(jī)

  • 　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，WiMAX技術(shù)近來積極在新興國家布建、LTE今年也至少會建置15個(gè)商用網(wǎng)路，為迎接4G時(shí)代來臨并爭食4G商機(jī)，包括聯(lián)發(fā)科、宏達(dá)電、宏碁、華碩、合勤、正文與臺揚(yáng)等七家廠家橫跨WiMAX及LTE技術(shù)，共享4G無線寬頻商機(jī)。 　　專家稱，移動通訊走向?qū)掝l傳輸趨勢，隨WiMAX、LTE二大4G無線通訊傳輸界面發(fā)展趨于成熟，臺灣廠商在深耕WiMAX芯片、用戶端設(shè)備、手機(jī)及筆記本電腦等多年后，已形成一個(gè)完整WiMAX供應(yīng)鏈;隨LTE商業(yè)化時(shí)機(jī)到來，晶片、手機(jī)、NB到用戶端設(shè)備等廠家也正積極布局L
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聯(lián)發(fā)科農(nóng)歷補(bǔ)貨效應(yīng)強(qiáng)　協(xié)力廠受惠

  • 　　聯(lián)發(fā)科為2010年農(nóng)歷年旺季備貨動作加大的消息，反應(yīng)在相關(guān)協(xié)力廠商訂單的增加，包括電源管理IC的茂達(dá)、LCD驅(qū)動IC的旭曜及SRAM的晶豪科、鈺創(chuàng)，似乎也都聞到大陸品牌手機(jī)及山寨機(jī)需求復(fù)蘇的味道，旗下相關(guān)IC產(chǎn)品線接單自然也是雨露均沾，尤其客戶趕著出貨的心態(tài)濃烈，有機(jī)會帶動2010年第1季業(yè)績較2009年第4季走強(qiáng)。 　　由于大陸政府持續(xù)祭出補(bǔ)助措施，希望擴(kuò)大家電下鄉(xiāng)的效益，手機(jī)也列為重要補(bǔ)助產(chǎn)品項(xiàng)目之一，身為大陸手機(jī)芯片主要供應(yīng)商的聯(lián)發(fā)科，自然也感受到大陸客戶近期追單的力道。 　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠科技聯(lián)手 搶攻大陸山寨機(jī)市場

  • 　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)合作有望破冰，消息人士稱，聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片平臺，開發(fā)手機(jī)用電源管理芯片，協(xié)作范圍包括第二、三代手機(jī)，此舉有助聯(lián)詠搶進(jìn)大陸山寨機(jī)市場，使聯(lián)發(fā)科元器件布局更趨完整。 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾兼任聯(lián)詠科技等多家聯(lián)家軍IC設(shè)計(jì)公司董事長，但為專注聯(lián)發(fā)科營運(yùn)，曾一一卸下這些公司的董事長;隨著聯(lián)電退出聯(lián)發(fā)科董事會、出售所有聯(lián)發(fā)科股份，聯(lián)電集團(tuán)和聯(lián)發(fā)科漸行漸遠(yuǎn)，事隔多年，最近市場傳出聯(lián)詠將成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)平臺的電源管理IC供應(yīng)商。 　　聯(lián)發(fā)科是
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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