首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科拿下智能音箱市場(chǎng)80%份額 看好物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

  • 　　在今年的MWC上海展中，聯(lián)發(fā)科推出了旗下首款NB—IoT系統(tǒng)單芯片MT2625，并攜手中國移動(dòng)發(fā)布了尺寸最小的NB—IoT通用模組。 　　作為本屆展會(huì)的焦點(diǎn)，運(yùn)營商、芯片制造商、設(shè)備廠商均在各家展臺(tái)中突出了有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的展示環(huán)節(jié)。 　　對(duì)于將物聯(lián)網(wǎng)視為下一個(gè)持續(xù)增長點(diǎn)的聯(lián)發(fā)科，分享了在這一領(lǐng)域的布局。 　　聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理游人杰告訴界面新聞，目前物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部關(guān)注的方向分為具體五個(gè)部分。 　　最重要的一塊便是智能音箱，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為這款產(chǎn)品不僅僅是音箱
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

聯(lián)發(fā)科時(shí)運(yùn)不濟(jì) 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)受影響

  • 隨著高通不斷推出面向中低端手機(jī)的芯片，聯(lián)發(fā)科在一直以來引以為傲的中低端手機(jī)市場(chǎng)上面臨著極大的壓力，同時(shí)，國產(chǎn)手機(jī)芯片廠商在中低端手機(jī)芯片方面也動(dòng)作連連，推出了很多極具競爭力的產(chǎn)品，使得聯(lián)發(fā)科的處境更是雪上加霜。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再，高通連低端市場(chǎng)都不想留給他？

  • 高通當(dāng)前在中端市場(chǎng)和高端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)凸顯，此外專利費(fèi)是它的主要利潤來源，在這樣的情況它有足夠的底氣與聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)展開兇猛的價(jià)格戰(zhàn)，當(dāng)然這兩大芯片企業(yè)進(jìn)行猛烈價(jià)格戰(zhàn)對(duì)中國手機(jī)企業(yè)來說是好事，有助于它們降低成本。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  

手機(jī)“芯”戰(zhàn)役：高通火力全開 聯(lián)發(fā)科放血搶市

  • 　　今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場(chǎng)可謂步步倒退，高通的市場(chǎng)份額則持續(xù)上升，有分析認(rèn)為后者已占有中國大陸智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額過半數(shù)，這與聯(lián)發(fā)科去年二季度在中國大陸市場(chǎng)份額超過高通可謂天壤之別。面對(duì)如此局面，據(jù)說聯(lián)發(fā)科決定向中國大陸手機(jī)芯片企業(yè)推出helio P23芯片，價(jià)格比高通的驍龍450要低5美元，這意味著可能要便宜30%。 　　   　　去年上半年是聯(lián)發(fā)科最為風(fēng)光的時(shí)候，其芯片季度出貨量不斷創(chuàng)下歷史，主要原因是因?yàn)橹袊箨憙杉页鲐浟吭鏊僮羁斓氖謾C(jī)品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手
  • 關(guān)鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  

傳明年聯(lián)發(fā)科16nm訂單將轉(zhuǎn)一半給格羅方德

  • 　　2017 年 4 月份，有平面媒體報(bào)導(dǎo)，IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠臺(tái)積電 28 納米 2 萬片訂單的消息。該消息雖然聯(lián)發(fā)科以不評(píng)論該事件而沒有進(jìn)一步的證實(shí)。但是如今，根據(jù)《科技新報(bào)》所掌握的獨(dú)家消息指出，聯(lián)發(fā)科不但即將在近期因?yàn)檎{(diào)整庫存的因素，縮減對(duì)臺(tái)積電 16 納米的訂單，并且預(yù)計(jì)在 2018 年起將該部分訂單一半轉(zhuǎn)給臺(tái)積電的競爭對(duì)手格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生產(chǎn)，以搶救逐漸下滑的毛利率。   　　根據(jù)消息人士指出，聯(lián)發(fā)科祭旗將對(duì)臺(tái)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  16nm  

Helio“芯”機(jī)減少 聯(lián)發(fā)科遭遇滑鐵盧？

  • 采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Helio  

笑不出來的第一名 聯(lián)發(fā)科的“小失誤”有多嚴(yán)重？

  • 全球科技股在過去兩年高歌凱進(jìn)，聯(lián)發(fā)科股價(jià)卻跌了40%。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介口中的“小失誤”，到底有多嚴(yán)重?竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權(quán)力核心，讓位給蔡力行?
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

蔡力行要讓聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域發(fā)力？

  • 　　聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行于6月1日正式上任。 其上任后的一大重點(diǎn)目標(biāo)，是促使聯(lián)發(fā)科在人工智能的布局執(zhí)行更加完善。 該公司目前正致力于在旗下的SoC中，建立人工智能技術(shù)，以使其能順利在終端裝置上運(yùn)作。 　　蔡力行表示，過去在晶圓代工產(chǎn)業(yè)做了很多年，后來到了中華電信則是著重在電信業(yè)的科技服務(wù)業(yè)，主要是在產(chǎn)業(yè)的上游和下游，很高興如今有了機(jī)會(huì)能夠到芯片產(chǎn)品公司打拼，隨著聯(lián)發(fā)科在人工智能布局的展開，希望我的加入能讓執(zhí)行面更加完善。 　　蔡力行分析，如何將人工智能從科學(xué)(Science)變?yōu)榧夹g(shù)(Technol
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  AI  

聯(lián)發(fā)科宣布手機(jī)芯片振興計(jì)劃 已與臺(tái)積電合作7nm

  • 從中長期角度來看，未來包括5G、高性能運(yùn)算處理、低功耗等在內(nèi)的手機(jī)平臺(tái)及技術(shù)與人工智能相結(jié)合，會(huì)創(chuàng)造出更多發(fā)展的機(jī)會(huì)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也會(huì)評(píng)估產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與競爭，謹(jǐn)慎配置資源。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  7nm  

聯(lián)發(fā)科不裁員反擴(kuò)招！蔡力行:7nm制程與臺(tái)積電研發(fā)中

  • 　　6月15日消息，聯(lián)發(fā)科技今日在臺(tái)灣總部舉辦2017年股東會(huì)，董事長蔡明介和共同執(zhí)行長蔡力行出席此次會(huì)議。 　　今年是聯(lián)發(fā)科技慶祝成立的 20 周年，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球營收排名前十大的半導(dǎo)體公司。若以芯片設(shè)計(jì)公司統(tǒng)計(jì)，聯(lián)發(fā)科更搶進(jìn)世界第三的位置。這 20 年來，聯(lián)發(fā)科連續(xù)三年榮獲湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)，六次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 頒發(fā)“亞太卓越半導(dǎo)體公司”，是國際上公認(rèn)的以創(chuàng)新和執(zhí)行力為長的公司。 　　與國際同業(yè)相比，聯(lián)發(fā)科擁有獨(dú)特的市場(chǎng)布局，在消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)位居領(lǐng)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  7nm  

基帶芯片市場(chǎng)份額排名：高通第一 聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列二、三名

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2016年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤》報(bào)告。報(bào)告指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規(guī)模同比增長5%達(dá)到223億美元，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。 　　盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場(chǎng)同比增長36%，增速強(qiáng)勁，而其它基帶細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模卻急劇下降。 　　高通以50%的收益份額領(lǐng)跑基帶市場(chǎng) 　　Strategy
  • 關(guān)鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  

擋在蔡力行和聯(lián)發(fā)科面前的三道難關(guān)

  • 　　蔡力行提前1個(gè)月，在2017年6月1日正式就任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長一職，接著在6月15日也將正式以待位董事之名出席年度股東會(huì)的情形，不僅宣布聯(lián)發(fā)科五力全開(蔡明介、蔡力行、謝清江、朱尚祖、陳冠州)大戲正式上演，也是蔡力行個(gè)人職場(chǎng)生涯的重要轉(zhuǎn)捩點(diǎn)。只是，蔡力行選擇聯(lián)發(fā)科當(dāng)作下一站職場(chǎng)，甚至戰(zhàn)場(chǎng)的創(chuàng)新及改革難度相當(dāng)高;畢竟，聯(lián)發(fā)科不僅產(chǎn)品性價(jià)比高，人才性價(jià)比也高，錢少、事多、責(zé)任重、壓力大的研發(fā)工程師慣例，不是外界用“裁員”兩字就可以交待過去。再來，聯(lián)發(fā)科目前正在開源有難，節(jié)流不易的關(guān)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計(jì)  

X30未能憑臺(tái)積電10nm“飛升” 聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊鲎吒窳_方德

  • 對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，引入一個(gè)新的半導(dǎo)體代工企業(yè)也有助于它平衡與臺(tái)積電的關(guān)系，高通出走后臺(tái)積電其實(shí)也是相當(dāng)緊張的，去年就傳聞它希望吸引高通回歸采用它的10nm工藝，結(jié)果卻是高通進(jìn)一步將更多的芯片訂單轉(zhuǎn)往三星。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  格羅方德  

高通頻發(fā)大招 蔡力行提前上任聯(lián)發(fā)科共同CEO

  • 　　聯(lián)發(fā)科宣布，前臺(tái)灣中華電信董事長暨CEO蔡力行昨天正式就任共同CEO，直接對(duì)董事長暨執(zhí)行長蔡明介負(fù)責(zé)。 　　蔡力行在今年 3月傳出將赴聯(lián)發(fā)科任職共同CEO，當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)就任日期是 7月 1日，與聯(lián)發(fā)科宣布蔡力行就任提早了 1個(gè)月時(shí)間。 　　聯(lián)發(fā)科上周舉辦20周年全球連線慶生會(huì)，蔡力行即與蔡明介以及副董事長謝清江一起同臺(tái)切蛋糕。 　　聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片業(yè)務(wù)近年面臨高通強(qiáng)勁競爭，首季營業(yè)利益率剩2.16%，極為接近損益平衡點(diǎn);據(jù)聯(lián)發(fā)科估計(jì)，第 2季營收僅較第1季持平或成長8%內(nèi)。 　　聯(lián)發(fā)科表示，自4月以
  • 關(guān)鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  
共1457條 26/98 |‹ « 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 » ›|

聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473