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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 缺陷

晶體硅電池組件EL缺陷分析

  • :EL檢測(cè)儀，又稱太陽(yáng)能組件電致發(fā)光缺陷檢測(cè)儀，是跟據(jù)硅材料的電致發(fā)光原理對(duì)組件進(jìn)行缺陷檢測(cè)及生產(chǎn)工藝監(jiān)控的專用測(cè)試設(shè)備。給晶體硅電池組件正向通入1-1.5倍Isc的電流后硅片會(huì)發(fā)出1000-1100nm的紅外光，測(cè)試儀下
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LED照明產(chǎn)品檢測(cè)中的缺陷及改善

  • 一、 序言LED 照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在,我們對(duì)LED 照明產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法的回顧、小結(jié)的時(shí)候已經(jīng)基本到來(lái)。傳統(tǒng)的 LED 及其模塊光、色、電參數(shù)檢測(cè)方法有電脈沖驅(qū)動(dòng),CCD 快速光譜測(cè)量法,也有在一定的條件下,熱平衡后的測(cè)
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降低汽車用PCB缺陷率的六大方法

  • 前言 汽車電子市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車上的應(yīng)用已十分廣泛，無(wú)論是發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)
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DLP拼接屏的技術(shù)缺陷

  • DLP拼接大屏作為大屏拼接領(lǐng)域的主力軍，一直被廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。而且，隨著技術(shù)的日漸完善以及人們大屏幕視覺(jué)需求的火熱，其應(yīng)用范圍更加寬泛，應(yīng)用環(huán)境也更加廣泛，隨著而來(lái)的選購(gòu)維護(hù)問(wèn)題也更加復(fù)雜。其實(shí)大屏作
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針對(duì)產(chǎn)品的缺陷，三相多功能電能表解決方案誕生

  • 針對(duì)產(chǎn)品的缺陷，三相多功能電能表解決方案誕生,背景電能表是用來(lái)測(cè)量電能的儀表，又稱電度表，火表，電能表，千瓦小時(shí)表，指測(cè)量各種電學(xué)量的儀表。目前國(guó)內(nèi)的電能表設(shè)計(jì)已經(jīng)走過(guò)了由8位MCU向通用DSP甚至專用DSP的變革，通用DSP的應(yīng)用方案的劣勢(shì)在于DSP的專業(yè)應(yīng)用
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缺陷對(duì)石墨烯電子結(jié)構(gòu)的影響

  • 摘要 基于第一性原理計(jì)算方法，通過(guò)密度泛函理論(DFT)和廣義梯度近似(GGA)對(duì)本征及含有缺陷的石墨烯超晶胞進(jìn)行了電子結(jié)構(gòu)的計(jì)算，研究了多種缺陷對(duì)石墨烯電子結(jié)構(gòu)的影響。研究發(fā)現(xiàn)，多種缺陷均使石墨烯能帶在費(fèi)米能級(jí)
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查找嵌入式軟件設(shè)計(jì)中的缺陷的方法

  • 查找嵌入式軟件設(shè)計(jì)中的缺陷的方法,本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見(jiàn)的錯(cuò)誤，并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現(xiàn)軟件中隱藏的錯(cuò)誤。大部分軟件開發(fā)項(xiàng)目依靠結(jié)合代碼檢查、結(jié)構(gòu)測(cè)試和功能測(cè)試來(lái)識(shí)別軟件缺陷。盡管這些傳統(tǒng)技術(shù)非常重要，而且能發(fā)現(xiàn)大多
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LED芯片封裝缺陷檢測(cè)方案

  • 摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。

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機(jī)器視覺(jué)在光纖端面缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用

  • 摘要：傳統(tǒng)的光纖端面缺陷檢測(cè)用的是人工檢測(cè)方式，這種檢測(cè)方式效率很低，檢測(cè)結(jié)果的主觀性很強(qiáng)。對(duì)光纖端面缺陷使用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)，能極大地提高檢測(cè)效率和檢測(cè)準(zhǔn)確性。首先將采集到的圖像通過(guò)圖像處理二值化，接著
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利用視覺(jué)系統(tǒng)來(lái)防止PCB缺陷的產(chǎn)生

  • 1、前言　　在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB(印刷電路板)是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對(duì)電子產(chǎn)品能否長(zhǎng)期正常可靠工作帶來(lái)非常大的影響。提高 PCB的質(zhì)量是電子
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基于骨架模板配準(zhǔn)的OLED顯示屏斑痕缺陷檢測(cè)技術(shù)

  • 針對(duì)OLED顯示屏的自動(dòng)化缺陷檢測(cè)問(wèn)題，提出了一種新的檢測(cè)方法。首先，基于顯示屏的原圖像，提取其骨架信息，進(jìn)行分塊處理后快速地與模板圖像配準(zhǔn)，通過(guò)差影法實(shí)現(xiàn)斑痕缺陷的初次提取。然后通過(guò)大津法確定圖像的閾值，將圖像分割并進(jìn)行差影操作后，實(shí)現(xiàn)斑痕缺陷的檢測(cè)；最后，通過(guò)列舉的實(shí)例，驗(yàn)證了本方法的有效性。
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藍(lán)色發(fā)光二極管晶片制備技術(shù)的一些缺陷

查找嵌入式C語(yǔ)言程序/軟件中的缺陷的多種技術(shù)

  • 查找嵌入式C語(yǔ)言程序/軟件中的缺陷的多種技術(shù),基于模式的靜態(tài)代碼分析、運(yùn)行時(shí)內(nèi)存監(jiān)測(cè)、單元測(cè)試以及數(shù)據(jù)流分析等軟件驗(yàn)證技術(shù)是查找嵌入式C語(yǔ)言程序/軟件缺陷行之有效的方法。上述技術(shù)中的每一種都能查找出某一類特定的錯(cuò)誤。即便如此，如果用戶僅采用上述技術(shù)
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淺析PCB電鍍純錫缺陷

  • 　　一、前言

    　　在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
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嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法

  • 嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法,　　本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見(jiàn)的錯(cuò)誤，并介紹的幾個(gè)技巧幫助工程師發(fā)現(xiàn)軟件中隱藏的錯(cuò)誤。大部分軟件開發(fā)項(xiàng)目依靠結(jié)合代碼檢查、結(jié)構(gòu)測(cè)試和功能測(cè)試來(lái)識(shí)別軟件缺陷。盡管這些傳統(tǒng)技術(shù)非常重要，而且能發(fā)現(xiàn)
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