系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng) 文章最新資訊

飛思卡爾擴(kuò)展MRAM產(chǎn)品系列引領(lǐng)非易失性存儲器未來

　　經(jīng)常有人將磁阻RAM(MRAM，magnetor-esistive random access memory)稱作是非易失性存儲器(nvRAM, Non-Volatile RAM)在未來的關(guān)鍵性技術(shù)。作為一項非易失性存儲器技術(shù)，MRAM是可以在掉電時保留數(shù)據(jù)，并且不需要定期刷新。MRAM利用磁性材料和傳統(tǒng)的硅電路在單個器件中提供了SRAM的高速度和閃存的非易失性，它的壽命幾乎是沒有限制的。MRAM器件可以用于高速緩沖器、配置內(nèi)存和其他要求高速、耐用和非易失性的商業(yè)應(yīng)用。　　作為首家將MRAM 技
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基于FPGA的數(shù)字視頻轉(zhuǎn)換接口的設(shè)計與實現(xiàn)

　　引言　　本文從實際應(yīng)用的角度出發(fā)，采用FPGA作為主控芯片，設(shè)計了一款數(shù)字視頻接口轉(zhuǎn)換設(shè)備，該設(shè)備針對于MT9M111這款數(shù)字圖像傳感器產(chǎn)生的ITU-R BT.656格式數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、色彩空間變換、分辨率轉(zhuǎn)換等操作，完成了從ITU-R BT.656格式數(shù)據(jù)到DVI格式數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換，使得MT9M111數(shù)字圖像傳感器的BT656數(shù)據(jù)格式圖像能夠以1280
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XMOS重新定義晶圓

　　初創(chuàng)企業(yè)尋求更新半導(dǎo)體技術(shù)與工藝的努力從未中斷。當(dāng)然，傳統(tǒng)器件的缺點眾所周知，ASIC 的開發(fā)昂貴，費時，并且風(fēng)險大;ASSP接近大眾，但是很難做到器件的差異化;FPGA大量購買十分昂貴，并且編程十分困難。　　XMOS Semiconductor，一家位于英國Bristol成立兩年的無晶圓半導(dǎo)體公司，正努力推動一種名為“軟件定義晶圓”的新技術(shù)。在這種技術(shù)中，通用嵌入處理器核的多核陣列采用硬件多線程在嚴(yán)格實時限制下運(yùn)行控制軟件及應(yīng)用軟件。同時，另有單獨的線程驅(qū)動芯片引腳仿真所要求I/O接口(以太網(wǎng)
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Champ-av3主板的開發(fā)和應(yīng)用

引言 Champ-av3是一種功能強(qiáng)大的數(shù)字信號處理板，內(nèi)嵌vxWorks操作系統(tǒng)，具有專門的DSP算法庫，運(yùn)行速度快、實時性好，町以配合多種子卡來適應(yīng)不同的接口要求，十分適用于雷達(dá)、聲納、人工智能等應(yīng)用場合。 Champ-av3集成了4片Motorola公司的MPC7447/A處理芯片，每片處理器各自擁有256 MB的SDRAM存儲空間。4片處理器通過MV64360橋
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DSP與普通MCU的區(qū)別

考慮一個數(shù)字信號處理的實例，比如有限沖擊響應(yīng)濾波器（FIR）。用數(shù)學(xué)語言來說，F(xiàn)IR濾波器是做一系列的點積。取一個輸入量和一個序數(shù)向量，在系數(shù)和輸入樣本的滑動窗口間作乘法，然后將所有的乘積加起來，形成一個輸出樣本。　　類似的運(yùn)算在數(shù)字信號處理過程中大量地重復(fù)發(fā)生，使得為此設(shè)計的器件必須提供專門的支持，促成了了DSP器件與通用處理器（GPP）的分流：　　1 對密集的乘法運(yùn)算的支持　　GPP不是設(shè)計來做密集乘法任務(wù)的，即
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嵌入式系統(tǒng)電源的設(shè)計與調(diào)試

隨著計算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)以及電子技術(shù)的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)以其體積小、可靠性高、功耗低、軟硬件集成度高等特點廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、過程控制、通信、儀器、儀表、汽車、船舶、航空、航天、軍事裝備、消費類產(chǎn)品等眾多領(lǐng)域。嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計與調(diào)試是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計成功的基礎(chǔ)，而硬件電路中電源電路的設(shè)計與調(diào)試則是系統(tǒng)硬件調(diào)試成功的關(guān)鍵。本文從實際應(yīng)用出發(fā)，結(jié)合在焊接機(jī)控制系統(tǒng)中嵌入式系統(tǒng)電源的設(shè)計與調(diào)試過程中碰到的一些問題，分析討論嵌入式系統(tǒng)電源的設(shè)計與調(diào)試方法。 1 系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu) 　　在基于嵌入式
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MIPS內(nèi)核助力Sigma Designs公司開發(fā)新一代家庭娛樂系統(tǒng)級芯片

　　為數(shù)字消費、網(wǎng)絡(luò)、個人娛樂、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)及內(nèi)核的供應(yīng)商 MIPS 科技宣布，高度集成的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Sigma Designs ，已獲得 MIPS32® 24K® 內(nèi)核系列授權(quán)。Sigma Designs 公司選擇MIPS 科技的內(nèi)核旨在實現(xiàn)其為全球領(lǐng)先的家庭娛樂產(chǎn)品制造商開發(fā)的最高性能的新一代 SoC 設(shè)計。　　選擇 MIPS 科技內(nèi)核為 Sigma Designs 公司帶來價格、性能和低功耗的最佳選擇，以及廣泛的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)
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第三季度IC代工業(yè)繁榮先進(jìn)制程受益

　　對全球前四大代工廠公布的2007年第三季度財報進(jìn)行分析可以發(fā)現(xiàn)，在該季度，代工業(yè)整體需求旺盛，一掃今年第一季度和第二季度較往年同期下滑的頹勢。不過，雖然需求旺盛，但是由于代工產(chǎn)品種類及技術(shù)水平的差別，各代工廠在凈利潤方面卻是冷暖自知，中芯國際(SMIC)成為DRAM價格嚴(yán)重下滑的最大受害者。雖然繼今年第二季度之后第三季度繼續(xù)虧損，但是通過與Spansion的合作以及在其他利好因素的推動下，不久中芯國際有望走出低迷。　　第三季度代工需求旺盛　　綜合各家代工廠第三季度的財報，可以發(fā)現(xiàn)(見表“全球前
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華天科技：具備成本優(yōu)勢內(nèi)資IC封測前列

　　●行業(yè)格局。在國內(nèi)市場上，以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測試企業(yè)，無論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于主導(dǎo)地位。由于資金和技術(shù)因素的限制，大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領(lǐng)域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。　　●競爭格局與突出的成本優(yōu)勢。1)國際半導(dǎo)體公司在華企業(yè)不與內(nèi)資封測企業(yè)構(gòu)成直接競爭關(guān)系。國內(nèi)市場競爭主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間，公司的主要競爭對手是通富微電(002156)和長電科技(600584);2)公司產(chǎn)量與銷售收入位內(nèi)資IC封測企業(yè)第三位;3)在規(guī)模并不遜色
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中航光電：軍品民品并舉打造連接器龍頭

　　公司是國內(nèi)規(guī)模最大的同時具備研制和生產(chǎn)光、電兩類連接器產(chǎn)品的專業(yè)化企業(yè);是國內(nèi)最大的研制和生產(chǎn)光連接器的專業(yè)化廠商。公司在2007年第20屆電子元件百強(qiáng)企業(yè)中綜合排名44名，間于航天電器和得潤電子之間。　　根據(jù)Bishop&Associates統(tǒng)計，全球連接器行業(yè)1997-2006的10年間復(fù)合增長率為6.2%。受益電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，在過去5年中年復(fù)合增長率高達(dá)27.20%，成為發(fā)展最快的地區(qū)，并將繼續(xù)保持高速增長的態(tài)勢。　　此次計劃募集資金56988萬元，用于電連接器產(chǎn)業(yè)化、工業(yè)連接
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索尼擬與IBM東芝斷交退出下代芯片開發(fā)舞臺

　　11月8日消息，據(jù)國外媒體報道，索尼發(fā)言人Tomio Takizawa本周三表示，索尼計劃退出與IBM和東芝聯(lián)合開發(fā)下一代計算機(jī)芯片的項目。　　索尼、IBM和東芝此前達(dá)成協(xié)議，三方聯(lián)合開發(fā)下一代計算機(jī)芯片。但索尼發(fā)言人Tomio Takizawa日前表示，正與IBM和東芝重新商討該項目，并計劃退出。　　索尼10月18日宣布，把高級芯片生產(chǎn)線出售給東芝，其中包括PS3處理器生產(chǎn)線。　　Takizawa說：“基于該決定，我們沒有理由再繼續(xù)聯(lián)合研發(fā)新一代計算機(jī)芯片?！? 　　退出下一代芯片研發(fā)后
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東南大學(xué)軟件學(xué)院蘇州揭牌

新華報業(yè)網(wǎng)訊東南大學(xué)軟件學(xué)院揭牌儀式6日在蘇州工業(yè)園區(qū)獨墅湖高教區(qū)舉行。　　據(jù)介紹，東南大學(xué)軟件學(xué)院主要開展本科生和研究生層次的教育，培養(yǎng)方向包括軟件開發(fā)技術(shù)、軟件項目管理、網(wǎng)絡(luò)與通信、嵌入式系統(tǒng)、數(shù)字媒體技術(shù)、企業(yè)信息化、集成電路、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、動漫制作等，力爭在兩年內(nèi)達(dá)到3000人的培養(yǎng)規(guī)模。
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基于Linux系統(tǒng)的軟PLC設(shè)計

介紹了軟PLC 的發(fā)展和有關(guān)的概念，探討了軟PLC 的特點。詳細(xì)介紹了軟PLC 的硬件設(shè)計和軟件設(shè)計平臺，對軟PLC 的設(shè)計方案作了全面的描述，并對其中的關(guān)鍵技術(shù)作了詳細(xì)解釋。引言　　可編程控制器（PLC，Programmable LogicController）經(jīng)過幾十年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為了最重要、最可靠、應(yīng)用場合最廣泛的工業(yè)控制
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處理器存儲器子系統(tǒng)中的SoC功耗優(yōu)化設(shè)計

　　在新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中，尤其是對便攜式設(shè)備而言，對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化正變得與性能和面積優(yōu)化同樣重要。有些EDA工具具有門控時鐘、降壓、降頻和減少漏電電流等功能，有些芯片制造商能夠提供低功耗庫和工藝，所有這些工藝都非常費時;在最好情況下能夠提供兩倍的性能提升，因為這些提升是在設(shè)計周期的后端進(jìn)行的。　　功耗優(yōu)化的最佳時間是在設(shè)計周期的一開始進(jìn)行，即在確定體系結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)級進(jìn)行優(yōu)化。確定系統(tǒng)級體系結(jié)構(gòu)對功耗影響非常大，如局部存儲器和高速緩存的數(shù)量和容量。在設(shè)計周期的一開始進(jìn)行優(yōu)化可以減少功耗十倍
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SAS (Serial Attached SCSI) 技術(shù)詳解

　　(一)什么是SAS 　　SAS(Serial Attached SCSI)即串行SCSI技術(shù)，是一種磁盤連接技術(shù)，它綜合了并行SCSI和串行連接技術(shù)(如FC、SSA、IEEE1394等)的優(yōu)勢，以串行通訊協(xié)議為協(xié)議基礎(chǔ)架構(gòu)，采用SCSI-3擴(kuò)展指令集，并兼容SATA設(shè)備，是多層次的存儲設(shè)備連接協(xié)議棧。　　說到SAS，自然會聯(lián)想到在存儲上廣泛使用的另外一種磁盤通道連接技術(shù)：FC(光纖通道)，這里將2種磁盤通道連接技術(shù)做一個簡單的對比。　　FC 　　優(yōu)點：基于Fabric Channel環(huán)路協(xié)
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