碳化硅 mosfet 文章 最新資訊
800V與碳化硅成為新能源汽車電驅(qū)的新寵,器件性能與可靠性還有上升空間
- 1 我國能源汽車已突破1000萬輛,今年將增長24%據(jù)賽迪顧問 2024 年 12 月發(fā)布的數(shù)據(jù)預測顯示,我國新能源汽車的新車全球市占率有望穩(wěn)居七成以上,我國從汽車大國邁向汽車強國的步伐更加堅實。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年我國汽車產(chǎn)銷分別完成3128.2萬輛和3143.6萬輛,同比分別增長3.7%和4.5%,繼續(xù)保持在3000萬輛以上規(guī)模,產(chǎn)銷總量連續(xù)16年穩(wěn)居全球第一。其中,新能源汽車產(chǎn)銷首次突破1000萬輛,分別達到1288.8萬輛和1286.6萬輛,同比分別增長34.4%和35.5
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第 4 代碳化硅技術(shù):重新定義高功率應用的性能和耐久性
- 簡介本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設(shè)計的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)?;谠谔蓟鑴?chuàng)新領(lǐng)域的傳承,Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案,重新定義行業(yè)基準。在第 4 代發(fā)布之前,第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設(shè)計要素的平衡,已在廣泛用例中得到驗證,為硬開關(guān)應用的全面性能設(shè)定了基準。市場上的某些廠商只關(guān)注特定品質(zhì)因數(shù)?(FOM),如導通損耗、室溫下的 RDS(on) 或 RDS(on) × Qg,而 Wolfspeed 則采用了一
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2
- 電子行業(yè)正在向更加緊湊而強大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。這兩個產(chǎn)品系列采用頂部和底部冷卻并基于CoolSiC? Generation 2(G2)?技術(shù),其性能、可靠性和易用性均有顯著提高。它們專門用于中高功率開關(guān)模式電源(SMPS)開發(fā),包括AI服務器、可再生能源、充電樁、電動交通工
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開關(guān)性能大幅提升!M3S 與M2 SiC MOSFET直觀對比
- 安森美 (onsemi)的1200V 分立器件和模塊中的 M3S 技術(shù)已經(jīng)發(fā)布。M3S MOSFET 的導通電阻和開關(guān)損耗均較低,提供 650 V 和 1200 V 兩種電壓等級選項。本白皮書側(cè)重于探討專為低電池電壓領(lǐng)域的高速開關(guān)應用而設(shè)計的先進 onsemi M3S 650 V SiC MOSFET 技術(shù)。通過各種特性測試和仿真,評估了 MOSFET 相對于同等競爭產(chǎn)品的性能。第一篇介紹SiC MOSFET的基礎(chǔ)知識、M3S 技術(shù)和產(chǎn)品組合(三代進化,安森美 EliteSiC MOSFET 技術(shù)發(fā)展解析
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英飛凌達成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開始交付首批產(chǎn)品
- ●? ?英飛凌開始向客戶提供首批采用先進的200 mm碳化硅(SiC)晶圓制造技術(shù)的SiC產(chǎn)品●? ?這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn),為高壓應用領(lǐng)域提供一流的SiC功率技術(shù)●? ?200 mm SiC的生產(chǎn)將鞏固英飛凌在所有功率半導體材料領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢英飛凌200mm SiC晶圓英飛凌科技股份公司在200 mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進的200 mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在位于奧地利菲
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深圳平湖實驗室在SiC襯底激光剝離技術(shù)領(lǐng)域取得重要進展
- 據(jù)深圳平湖實驗室官微消息,為降低材料損耗,深圳平湖實驗室新技術(shù)研究部開發(fā)激光剝離工藝來替代傳統(tǒng)的多線切割工藝,其工藝過程示意圖如下所示:激光剝離工藝與多線切割工對照:有益效果:使用激光剝離工藝,得到6/8 inch SiC襯底500μm和350μm產(chǎn)品單片材料損耗≤120 μm,出片率提升40%,單片成本降低約22%。激光剝離技術(shù)在提高生產(chǎn)效率、降低成本方面具有顯著效果,該工藝的推廣,對于快速促進8 inch SiC襯底產(chǎn)業(yè)化進程有著重要意義。不僅為SiC襯底產(chǎn)業(yè)帶來了輕資產(chǎn)、高效益的新模式,也為其他硬質(zhì)
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第4代碳化硅技術(shù):重新定義高功率應用的性能和耐久性
- 簡介本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設(shè)計的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。基于在碳化硅創(chuàng)新領(lǐng)域的傳承,Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案,重新定義行業(yè)基準。在第 4 代發(fā)布之前,第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設(shè)計要素的平衡,已在廣泛用例中得到驗證,為硬開關(guān)應用的全面性能設(shè)定了基準。市場上的某些廠商只關(guān)注特定品質(zhì)因數(shù) (FOM),如導通損耗、室溫下的 RDS(on) 或 RDS(on) × Qg,而 Wolfspeed 則采用了一種更為廣泛
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詳談碳化硅蝕刻工藝——干法蝕刻
- 碳化硅(SiC)作為一種高性能材料,在大功率器件、高溫器件和發(fā)光二極管等領(lǐng)域有著廣泛的應用。其中,基于等離子體的干法蝕刻在SiC的圖案化及電子器件制造中起到了關(guān)鍵作用,現(xiàn)分述如下:干法蝕刻概述碳化硅反應離子蝕刻碳化硅反應離子蝕刻案例ICP的應用與優(yōu)化1、干法蝕刻概述干法蝕刻的重要性精確控制線寬:當器件尺寸進入亞微米級(<1μm)時,等離子體蝕刻因其相對各向異性的特性,能夠精確地控制線寬,成為SiC蝕刻的首選方法?;瘜W穩(wěn)定性挑戰(zhàn):SiC的化學穩(wěn)定性極高(Si-C鍵合強度大),使得濕法蝕刻變得困難。濕法
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第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離
- 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC? MOSFET G2 1200V 12mΩ至78mΩ系列以第一代技術(shù)的優(yōu)勢為基礎(chǔ),加快了系統(tǒng)設(shè)計的成本優(yōu)化,實現(xiàn)高效率、緊湊設(shè)計和可靠性。第二代產(chǎn)品在硬開關(guān)工況和軟開關(guān)拓撲的關(guān)鍵性能指標上都有顯著改進,適用于所有常見的交流-直流、直流-直流和直流-交流各種功率變換。產(chǎn)品型號:■ IMZC120R012M2H■ IMZC120R017M2H■ IMZC120R022M2H■ IMZC120R026M2H■&
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低壓電源MOSFET設(shè)計
- 低壓功率MOSFET設(shè)計用于以排水源電壓運行,通常低于100 V,但具有與高壓設(shè)計相同的功能。它們非常適合需要高效效率和處理高電流的應用,即使電源電壓很低。關(guān)鍵功能包括以下內(nèi)容: 低抗性(RDS(ON))以減少傳導過程中的功率損失,從而提高能源效率。當設(shè)備打開時,低壓MOSFET的排水源電阻特別低,從而地減少了功率損耗。這對于效率至關(guān)重要,因為低RD(ON)意味著在傳導過程中降低電阻損失高開關(guān)速度,用于快速切換操作;在DC-DC轉(zhuǎn)換器和高頻切換電路等應用中至關(guān)重要。由于其先進的結(jié)構(gòu)和材料,低壓MOSFE
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碳化硅大風,吹至半導體設(shè)備
- 2025年以來,碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來關(guān)鍵發(fā)展節(jié)點,正式步入8英寸產(chǎn)能轉(zhuǎn)換的重要階段。在這一背景下,繼中國電科30臺套SiC外延設(shè)備順利發(fā)貨之后,碳化硅設(shè)備領(lǐng)域又傳動態(tài):中導光電拿下SiC頭部客戶重復訂單。 近日,中導光電的納米級晶圓缺陷檢測設(shè)備NanoPro-150獲得國內(nèi)又一SiC頭部客戶的重復訂單,該設(shè)備用于SiC前道工藝過程缺陷檢測。此外,1月初,該設(shè)備產(chǎn)品還成功贏得了國內(nèi)半導體行業(yè)頭部企業(yè)的重復訂單。 中導光電表示,公司將在SiC晶圓納米級缺陷檢測領(lǐng)域投入更多的研發(fā)資源,通過高精度多
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如何使用開關(guān)浪涌抑制器替代傳統(tǒng)的線性浪涌抑制器
- 在工業(yè)電子設(shè)備中,過壓保護是確保設(shè)備可靠運行的重要環(huán)節(jié)。本文將探討如何使用開關(guān)浪涌抑制器替代傳統(tǒng)的線性浪涌抑制器,以應對長時間的過壓情況。與傳統(tǒng)線性浪涌抑制器不同,開關(guān)浪涌抑制器能夠在持續(xù)浪涌的情況下保持負載正常運行,而傳統(tǒng)線性浪涌抑制器則需要在電源路徑中的 MOSFET 散熱超過其處理能力時切斷電流??煽康墓I(yè)電子設(shè)備通常配備保護電路,以防止電源線路出現(xiàn)過壓,從而保護電子設(shè)備免受損壞。過壓現(xiàn)象可能在電源線路負載快速變化時發(fā)生,線路中的寄生電感可能導致高電壓尖峰。這個問題可通過輸入保護電路來解決,比如圖
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瑞薩推出性能卓越的新型MOSFET
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于全新MOSFET晶圓制造工藝——REXFET-1而推出的100V大功率N溝道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF,為電機控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電管理等應用提供理想的大電流開關(guān)性能?;谶@一創(chuàng)新產(chǎn)品的終端設(shè)備將廣泛應用于電動汽車、電動自行車、充電站、電動工具、數(shù)據(jù)中心及不間斷電源(UPS)等多個領(lǐng)域。瑞薩開發(fā)的全新MOSFET晶圓制造工藝(REXFET-1)使新產(chǎn)品的導通電阻(MOSFET導通時漏極與源極之間的電阻)
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牛人居然把功率MOS剖析成這樣,很難得的資料!
- 功率MOSFET的正向?qū)ǖ刃щ娐罚?):等效電路(2):說明:功率 MOSFET 正向?qū)〞r可用一電阻等效,該電阻與溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門極驅(qū)動電壓的大小有關(guān),驅(qū)動電壓升高,該電阻變小。詳細的關(guān)系曲線可從制造商的手冊中獲得。功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐罚?)(1):等效電路(門極不加控制)(2):說明:即內(nèi)部二極管的等效電路,可用一電壓降等效,此二極管為MOSFET 的體二極管,多數(shù)情況下,因其特性很差,要避免使用。功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐罚?)(1):等效電路(門極加
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英飛凌碳化硅:“碳” 尋綠色能源之路的創(chuàng)新引擎
- 英飛凌1992年開始碳化硅技術(shù)研發(fā),是第一批研發(fā)碳化硅的半導體公司之一。2001年推出世界上第一個商用碳化硅二極管,此后生產(chǎn)線不斷升級,2018年收購德國Siltectra公司,2019年推出碳化硅CoolSiCTM MOSFET技術(shù),2024年推出了集成.XT技術(shù)的XHPTM 2 CoolSiCTM半橋模塊。英飛凌持續(xù)32年深耕碳化硅功率器件,不斷突破不斷創(chuàng)新,持續(xù)引領(lǐng)碳化硅技術(shù)發(fā)展。近日,英飛凌在北京舉辦碳化硅媒體發(fā)布會,深入介紹了其在碳化硅功率器件產(chǎn)品及技術(shù)方面的進展及其在工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的應用和
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碳化硅 mosfet介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條碳化硅 mosfet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅 mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅 mosfet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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