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華為合作IMEC 進(jìn)軍硅光子
- 華為與納米研究中心——比利時的微電子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)聯(lián)合宣布，聚焦于光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路技術(shù)，其戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系再進(jìn)一步。 這一對于硅基光學(xué)互連的聯(lián)合研究有望帶來諸多益處，包括高速、低功耗和成本節(jié)省。 通過為創(chuàng)造用于數(shù)據(jù)傳輸和通訊的高集成度、低功耗的光收發(fā)器，硅光子學(xué)是有望徹底改變光通信的關(guān)鍵技術(shù)。 華為現(xiàn)已加入了IMEC聚焦于在系統(tǒng)層面優(yōu)化帶寬密度、功耗、熱穩(wěn)定性和成本的研究項目。華
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CIR預(yù)測8年后芯片級光互聯(lián)市場達(dá)到10.2億美元
- 市場調(diào)研公司CIR發(fā)布“光互聯(lián)的市場機(jī)會：市場和技術(shù)預(yù)測2013-2020第二部分芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)。”該報告預(yù)測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達(dá)到5.2億美元，到2021年更達(dá)到10.2億美元。 報告包括四類芯片級互聯(lián)：光引擎，基于PLC的互聯(lián)，硅光子和自由空間光學(xué)互聯(lián)，按有源器件種類，光纖和波導(dǎo)類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導(dǎo)體，硅和聚合物波導(dǎo)，VCSEL,硅激光器和量子點激光器等內(nèi)容，還有對最新的芯片級互聯(lián)技術(shù)和商業(yè)戰(zhàn)略的評估。 包括在報告之內(nèi)的公司包括了
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CIR預(yù)測8年后芯片級光互聯(lián)市場達(dá)到10.2億美元
- 市場調(diào)研公司CIR今天發(fā)布“光互聯(lián)的市場機(jī)會：市場和技術(shù)預(yù)測2013-2020 第二部分 芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)?！痹搱蟾骖A(yù)測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達(dá)到5.2億美元，到2021年更達(dá)到10.2億美元。 報告包括四類芯片級互聯(lián)：光引擎，基于PLC的互聯(lián)，硅光子和自由空間光學(xué)互聯(lián)，按有源器件種類，光纖和波導(dǎo)類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導(dǎo)體，硅和聚合物波導(dǎo)，VCSEL, 硅激光器和量子點激光器等內(nèi)容，還有對最新的芯片級互聯(lián)技術(shù)和商業(yè)戰(zhàn)略的評估。 包括在報告之內(nèi)的
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