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研華 文章 最新資訊

開啟工業(yè)視覺新紀(jì)元！研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！

  • 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強(qiáng)大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設(shè)計(jì)，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進(jìn)的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心，支持高達(dá)128GB的DDR5內(nèi)存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達(dá)49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應(yīng)用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系 助力產(chǎn)業(yè)應(yīng)用升級

  • 在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動下，AI應(yīng)用也開始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運(yùn)算（Edge Computing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達(dá)成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。近年來，越來越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運(yùn)算，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Market.us 的最新報(bào)告，Edge AI市場正處于快速增長階段，預(yù)計(jì)在2033年將達(dá)到1436萬億美金的市場規(guī)模，迎合邊緣AI發(fā)展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合
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研華新一代SQ Manager2.0軟件 更高效更安全

  • 研華科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 軟件。該軟件集成了系統(tǒng)監(jiān)控和安全功能，可通過用戶友好的界面輕松控制和管理計(jì)算機(jī)中的SSD存儲設(shè)備和內(nèi)存模塊。SQ Manager 2.0 功能強(qiáng)大，可增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性并時(shí)時(shí)監(jiān)測SQFlash SSD硬盤的性能。借助寫保護(hù)和加密擦除功能，用戶可以保護(hù)數(shù)據(jù)免遭未經(jīng)授權(quán)的更改或恢復(fù)嘗試。寫入保護(hù)功能可確保關(guān)鍵設(shè)置和操作參數(shù)在 SQFlash 中保持不變，而 Crypto Erase 功能則利用 AES 密鑰加密，迅速徹底地清除機(jī)密數(shù)據(jù)，防止任何潛在的未經(jīng)授權(quán)的恢
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邊緣AI服務(wù)器引發(fā)新浪潮：從云端到邊緣的轉(zhuǎn)型

  • 近年來，在AIoT數(shù)據(jù)量快速成長、硬件效能提升、綠色低碳意識抬頭等趨勢影響下，邊緣AI應(yīng)用的系統(tǒng)架構(gòu)也出現(xiàn)改變。隨著越來越多企業(yè)將AI模型訓(xùn)練由云端轉(zhuǎn)移至邊緣端，邊緣AI服務(wù)器（Edge AI Server）的市場需求快速擴(kuò)大。過往，企業(yè)大多會先在云端進(jìn)行AI模型訓(xùn)練，再將訓(xùn)練好的模型部署到邊緣端，由邊緣裝置進(jìn)行模型推論，并定期將終端數(shù)據(jù)及預(yù)測結(jié)果傳回云端。如今，隨著硬件技術(shù)更新迭代，邊緣裝置的運(yùn)算量能愈來愈強(qiáng)，可以滿足AI模型訓(xùn)練的運(yùn)算需求，再加上AIoT數(shù)據(jù)量快速成長，大幅增加數(shù)據(jù)由邊緣端傳輸?shù)皆贫说?/li>
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邊緣計(jì)算新引擎：研華×Windows 11 IoT企業(yè)版LTSC

  • 近日，研華科技宣布邊緣計(jì)算平臺新增對Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，將Windows11的高級功能與研華先進(jìn)的安全產(chǎn)品和獨(dú)家Windows 增值工具Power Suite相結(jié)合，全面賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用。如在制造業(yè)中保護(hù)敏感數(shù)據(jù)免受網(wǎng)絡(luò)威脅和未經(jīng)授權(quán)的訪問，實(shí)現(xiàn)零售業(yè)的界面定制化，簡化醫(yī)療設(shè)備管理以確保安全操作，確保與交通運(yùn)輸中的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備兼容以支持創(chuàng)新。10年長生命周期支持和網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)Windows 11 IoT企業(yè)版LTSC專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)，提供
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研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達(dá)I3-N305性能！

  • 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺提供豐富的配置選項(xiàng)，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴(kuò)展的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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研華高性能AI邊緣計(jì)算解決方案賦能產(chǎn)業(yè)改革

  • 為應(yīng)對邊緣日益增長的工作量，“邊緣計(jì)算”在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域持續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華不斷強(qiáng)化其邊緣計(jì)算解決方案。同時(shí)借助合作伙伴AMD提供的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種嵌入式和AIoT應(yīng)用賦能，共同助力行業(yè)邁向高性能計(jì)算，加速邊緣計(jì)算革命。01 全球邊緣計(jì)算市場需求不斷增長根據(jù)分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球邊緣計(jì)算市場預(yù)計(jì)將從2023年的536億美元迅速增長到2028年的1113億美元，復(fù)合年增長率 (C
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研華攜手Ubuntu 賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與AI安全

  • 2024年8月，全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華科技宣布：邊緣計(jì)算平臺新增對Ubuntu Pro for Devices的支持。目前，研華多個(gè)硬件已經(jīng)完成了適配，如ITA-580/AIR-150/MIC-770 V3/ARK-3534/RSB-3810/UTC-115G等，可以提供完整的軟硬件整體解決方案。這一強(qiáng)大組合將為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和工業(yè)應(yīng)用帶來顯著的優(yōu)勢，特別是在安全性、長期支持以及開發(fā)便利性方面。Ubuntu Pro for Devices 產(chǎn)品優(yōu)勢01 增強(qiáng)的安全性Ubuntu Pro
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威剛聯(lián)手研華推出第三代 C-Rob 自走機(jī)器人，搭載英偉達(dá) Nova Orin 平臺

  • IT之家 8 月 23 日消息，據(jù)研華本月 21 日新聞稿，威剛聯(lián)合該企業(yè)成功打造了第三代 C-Rob AMR（IT之家注：自走機(jī)器人，Autonomous Mobile Robot），可減少 70% 導(dǎo)入時(shí)間。威剛與研華此前在機(jī)器人領(lǐng)域即有合作：威剛的第二代 C-Rob AMR 就在上位機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用了研華的 MIC-710AIX 自走機(jī)器人應(yīng)用 AI 推理系統(tǒng)。而威剛第三代 C-Rob AMR 搭載則搭載研華 MIC-732-AO 系統(tǒng)；MIC-732-AO 建立在英偉達(dá) 2
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研華高效能SSD SQF CU2/EU2 在基因測序中的運(yùn)用

  • 醫(yī)療科技飛躍，數(shù)據(jù)需求驅(qū)動新高度：高性能與大容量數(shù)據(jù)引領(lǐng)先進(jìn)醫(yī)療應(yīng)用潮流。研華精準(zhǔn)響應(yīng)，推出SQF-EU1 U.3與SQF-EU2 U.2高性能存儲方案，內(nèi)置工業(yè)級散熱技術(shù)，為基因分析、多核細(xì)胞檢測等尖端醫(yī)療應(yīng)用保駕護(hù)航，確保運(yùn)行穩(wěn)定可靠，加速數(shù)據(jù)處理，讓醫(yī)療科技更上一層樓。項(xiàng)目挑戰(zhàn)近年來，精準(zhǔn)醫(yī)療日益受到重視，基因變異靶向藥物已成為主流治療手段。下一代測序技術(shù)輔助醫(yī)生識別病灶，通過同時(shí)檢測多種癌癥基因，大幅提升醫(yī)療效率。這些檢測系統(tǒng)依賴于龐大的醫(yī)學(xué)影像數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)需要實(shí)時(shí)存儲與處理。研華解決方案研華E
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研華嵌入式AMD平臺解決方案助力工業(yè)制造和醫(yī)療AI應(yīng)用升級

  • 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，AI通過機(jī)器學(xué)習(xí)、先進(jìn)算法以及5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計(jì)算、邊緣計(jì)算和大數(shù)據(jù)分析等新技術(shù)重塑世界。其中制造業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域因AI計(jì)算需求的增加而經(jīng)歷了較為顯著的變革。研華作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式計(jì)算解決方案服務(wù)商，正積極投資于這些關(guān)鍵領(lǐng)域，以順應(yīng)這一趨勢。AI正被廣泛集成到工業(yè)制造和醫(yī)療智能化升級中，通過收集到的數(shù)據(jù)執(zhí)行預(yù)測性維護(hù)、分析和早期決策等任務(wù)，從而推動對智能應(yīng)用的需求增長。MarketsandMarkets的市場研究表明，人工智能在制造業(yè)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將從2022年的23億美元飆
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研華工業(yè)主板AIMB-219上市，搭載Intel Atom系列i3-N305處理器

  • 2024年秋季—全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華隆重推出搭載新一代Intel Atom?平臺的超薄Mini-ITX工業(yè)主板AIMB-219。它支持Atom? N 系列、Atom? x7000RE和Intel? Core? i3 N 系列處理器。相較前代產(chǎn)品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，圖形處理能力提高2倍。AIMB-219專為嚴(yán)苛環(huán)境量身打造，支持在-20°C~70°C寬溫范圍內(nèi)無風(fēng)扇靜音運(yùn)行，確保系統(tǒng)穩(wěn)定無憂。其獨(dú)特的緊湊Mini-ITX超薄設(shè)計(jì)，輕松適應(yīng)各種空間局限場景，是工業(yè)自動
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研華車規(guī)級主機(jī)，開啟自動駕駛商業(yè)應(yīng)用新篇章

  • 在人工智能時(shí)代，自動駕駛汽車已從科幻電影中的幻想逐步走向現(xiàn)實(shí)，成為未來出行的重要趨勢。這一革命性進(jìn)步的背后，離不開強(qiáng)大的技術(shù)支持，尤其是工控機(jī)在處理海量數(shù)據(jù)和運(yùn)行復(fù)雜算法方面的出色表現(xiàn)。作為工業(yè)自動化領(lǐng)域的佼佼者，研華以其高性能、高可靠的產(chǎn)品和解決方案，助力自動駕駛廠商探路智能未來。特別是DMS-SC64SD水冷散熱工控機(jī)，面向車載需求設(shè)計(jì)研發(fā)，推動自動駕駛在港口、礦區(qū)、環(huán)衛(wèi)、物流、城市公共交通等多場景應(yīng)用落地，以及支持自動駕駛產(chǎn)業(yè)鏈中算法和傳感器訓(xùn)練等多領(lǐng)域應(yīng)用需求。自動駕駛持續(xù)“升溫” 工控機(jī)重要性日
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研華新一代機(jī)器人控制系統(tǒng)AFE-R770震撼問世

  • 近年，隨著人工成本的上升和人口老齡化，以及生產(chǎn)模式持續(xù)向柔性制造轉(zhuǎn)型等因素驅(qū)動下，世界各地的企業(yè)越來越多地轉(zhuǎn)向自動化，以優(yōu)化資源并保持競爭力。全球及中國機(jī)器人市場總體保持強(qiáng)勁增長態(tài)勢，應(yīng)對這一市場需求，研華推出AMR(自主移動機(jī)器人)控制系統(tǒng)AFE-R770。研華面向機(jī)器人市場推出的專用系統(tǒng)AFE-R770，考慮了尺寸、工作溫度、電壓、抗震性、抗干擾和無線連接等需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)集成了激光雷達(dá)、攝像頭、IMU、車輛和電池等重要組件。它還配備了專用實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、驅(qū)動程序、ROS2環(huán)境、AI工具、仿真功能、
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研華推出OSM Size-L核心板ROM-2860

  • AIoT全球廠商研華隆重推出開放標(biāo)準(zhǔn)模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實(shí)現(xiàn)45 x 45毫米超緊湊的尺寸設(shè)計(jì)。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達(dá)到了新的性能高度，為AIoT便攜式應(yīng)用帶來突破。ROM-2860旨在超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，增強(qiáng)了AI計(jì)算性能，為機(jī)器視覺智能方案帶來新的可能。憑借豐富的接口選擇，ROM-2860為AIoT場景的多樣化需求提供了理想方案。超小尺寸, 不凡性能ROM-2860采用超緊湊OSM Size-L尺寸（45
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研華介紹

研華公司主要從事工業(yè)計(jì)算機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的公司。 研華科技是全球電子平臺服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，自1983年創(chuàng)立以來，研華致力于工業(yè)計(jì)算機(jī)和自動化領(lǐng)域的創(chuàng)新，發(fā)展和提供高品質(zhì)/高性能電子產(chǎn)品和服務(wù)。經(jīng)過 20 多年的發(fā)展，研華在電子平臺服務(wù)市場積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，并引領(lǐng)工業(yè)發(fā)展方向，為全球用戶提供全套硬件/軟件/客戶服務(wù)/全球后臺支持和電子商務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施等解決方案。研華將 [ 查看詳細(xì) ]

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