電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離文章最新資訊

飛思卡爾通過核心系列許可

飛思卡爾半導(dǎo)體擴(kuò)展了Power Architecture™ 技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)中的使用，該公司將許可設(shè)計(jì)人員在片上系統(tǒng)器件和特定應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)品（ASSP）中使用其e200 核心系列產(chǎn)品。飛思卡爾將通過與專業(yè)公司IPextreme 簽署半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）協(xié)議，許可其e200 核心產(chǎn)品的使用。目前該核心產(chǎn)品已廣泛用于汽車行業(yè)。飛思卡爾和IPextreme 都是 Power.org組織的成員。該組織是一個(gè)開放式協(xié)作機(jī)構(gòu)，支持、推動(dòng)并促進(jìn) Power Architecture 技術(shù)的發(fā)
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2007華東理工大學(xué)—億道電子嵌入式教學(xué)研討會(huì)圓滿結(jié)束

由上海華東理工大學(xué)信息學(xué)院和億道電子技術(shù)有限公司主辦的“2007華東理工大學(xué)—億道電子嵌入式教學(xué)研討會(huì)”于3月24日在華東理工大學(xué)逸夫樓報(bào)告廳拉開帷幕。經(jīng)過一天研討會(huì)及三天培訓(xùn)會(huì)，在27日下午圓滿結(jié)束。眾所周知，嵌入式技術(shù)的發(fā)展已成為當(dāng)今新型技術(shù)時(shí)代的一個(gè)重大標(biāo)志，嵌入式系統(tǒng)也已成為全球電子市場(chǎng)的一個(gè)關(guān)鍵支撐，嵌入式產(chǎn)品的應(yīng)用更是超過整個(gè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用的40%。而本次會(huì)議正好全方位地從嵌入式課程體系設(shè)置、嵌入式理論教學(xué)開展、嵌入式
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TI推出帶有兩顆MSP430與 Chipcon RF模塊連接器的開發(fā)工具

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430 實(shí)驗(yàn)板，其部件號(hào)為 MSP-EXP430FG4618。該工具可幫助設(shè)計(jì)人員利用高集成度片上信號(hào)鏈 (SCoC) MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開發(fā)超低功耗醫(yī)療、工業(yè)與消費(fèi)類嵌入式系統(tǒng)。該電路板除集成兩個(gè) 16 位 MSP430 器件外，還包含一個(gè) TI（Chipcon 產(chǎn)品線）射頻 (RF) 模塊連接器，以用于開發(fā)低功耗無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。另外，它還支持多種輸入輸出選項(xiàng)，其中包括擴(kuò)音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容
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基于離散布置光電傳感器的連續(xù)路徑識(shí)別算法

摘要：提出了一種基于間隔布置紅外光電傳感器的連續(xù)路徑偏差識(shí)別算法，消除了傳感器間隙的“盲區(qū)”，為控制的流暢性提供了可能。關(guān)鍵詞：無(wú)人車；導(dǎo)航；光電傳感；路徑識(shí)別引言　　對(duì)于紅外光電傳感器來(lái)說，相應(yīng)于不同的路面條件(主要是黑白度)，接收管接收到地面漫反射紅外線后其兩端電壓將有所不同，即傳感器接收管正對(duì)白色路面，則其電壓較高，若正對(duì)黑色的路徑標(biāo)記線，則電壓較低?；诖嗽砜梢蕴岢鲆环N比較常見的路徑離散識(shí)別算法：通過普通I/O端口將接收管電壓讀入單片機(jī)，根據(jù)端口輸入的高低電平邏輯來(lái)判斷該傳
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Luminary Micro 針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制行業(yè)推出兩個(gè)新的參考設(shè)計(jì)工具包

　　Luminary Micro宣布推出兩個(gè)新的參考設(shè)計(jì)工具包 (RDK)，這兩個(gè)參考設(shè)計(jì)工具包利用了該公司專門針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用（如 HVAC 系統(tǒng)、工業(yè)傳送裝置系統(tǒng)、液體泵、打印機(jī)、機(jī)器人、CNC 以及其他精工機(jī)械中的各種運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用）而設(shè)計(jì)的 Stellaris(R) 微控制器。Luminary Micro 是一家設(shè)計(jì)、營(yíng)銷和銷售獲獎(jiǎng)的基于 ARM(R) Cortex(TM)-M3 處理器的微控制器的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，同時(shí)也是第一家為嵌式入式開發(fā)商帶來(lái)價(jià)格僅為1美元的基于 ARM 處理器的微控制器的
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基于單片機(jī)通用引腳的軟件UART設(shè)計(jì)

引言隨著單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的不斷深入，由單片機(jī)構(gòu)成的多機(jī)系統(tǒng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，多個(gè)單片機(jī)之間以串口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，構(gòu)成復(fù)雜的主從式通訊網(wǎng)。在多機(jī)系統(tǒng)中的有一些單片機(jī)承擔(dān)著復(fù)雜的通訊任務(wù)，當(dāng)計(jì)算機(jī)的串口不能滿足需要，就必須對(duì)串口進(jìn)行擴(kuò)展。如多參數(shù)醫(yī)用監(jiān)護(hù)儀、小區(qū)防盜報(bào)警系統(tǒng)、RS485總線控制系統(tǒng)等。目前擴(kuò)展串口的方法主要有以下方法, ①、采用串口擴(kuò)展芯片實(shí)現(xiàn)，如ST16C550、ST16C554、SP2538、MAX3110等，雖然成本較高, 但系統(tǒng)的可靠性得到了保證，適用于數(shù)據(jù)量較大、串口需求較多的
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Microchip推出首款64KB閃存16位單片機(jī)

Microchip Technology近日宣布，其極具成本效益的PIC24F 16位單片機(jī)系列中又新增8款器件，將產(chǎn)品類型擴(kuò)展至體積更小、成本更低的28和44引腳封裝，并配備16至64 KB閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá)8 KB的RAM。和其他采用28引腳封裝的16位單片機(jī)相比，全新PIC24FJ64GA002單片機(jī)可提供更大片上存儲(chǔ)容量。整個(gè)PIC24FJ64GA004系列可讓設(shè)計(jì)人員靈活運(yùn)用所有片上外設(shè)，通過“外設(shè)引腳選擇”引腳映射功能，把外設(shè)映射至所需的引腳。為了更好地滿足成本和有限空間應(yīng)用的要求，
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瑞薩科技與ZMD合作開發(fā)ZigBee芯片組

瑞薩科技公司和ZMD公司宣布簽署一項(xiàng)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，以實(shí)現(xiàn)瑞薩將ZMD的RF技術(shù)與瑞薩微控制器（MCU）的集成，進(jìn)而開發(fā)一種900MHz頻段ZigBee的芯片組?；谶@個(gè)協(xié)議，兩家公司將建立一個(gè)旨將ZigBee芯片組推向市場(chǎng)的合作開發(fā)團(tuán)隊(duì)。預(yù)計(jì)這種先進(jìn)的芯片組將加速各種類型的IEEE802.15.4和ZigBee系統(tǒng)的開發(fā)。兩家公司計(jì)劃到2008年完成開發(fā)工作。 ZigBee是一種基于IEEE 802.15.4的短距離無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)。其應(yīng)用包括家庭和辦公室自動(dòng)化控制系統(tǒng)、醫(yī)療保健設(shè)備或自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)的通信應(yīng)
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英飛凌擴(kuò)展SPINACER軟件套件的新功能

英飛凌科技股份公司宣布，為面向?qū)拵PE（用戶端設(shè)備）、家用網(wǎng)關(guān)和VoIP（IP語(yǔ)音）設(shè)備的SPINACER軟件套件增添了新功能。新功能包括由英飛凌全資子公司Commeon面向FMC（固定移動(dòng)融合）開發(fā)的IMS Device Framework（IP多媒體子系統(tǒng)）和TR-69自動(dòng)部署機(jī)制，將作為已被廣泛部署的SPINACER軟件的擴(kuò)展功能。除了新的SPINACER功能以外，英飛凌還在其VoIP半導(dǎo)體器件中實(shí)現(xiàn)了HD（高清）音質(zhì)電話功能，為獲得無(wú)與倫比的語(yǔ)音質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)用戶體驗(yàn)。 IMS是一個(gè)基于IP的服務(wù)
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ST推出串行EEPROM系列產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體宣布該公司存儲(chǔ)密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個(gè)系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠?yàn)楦叨讼M(fèi)電子和通信產(chǎn)品節(jié)省大量的空間和成本。 ST是市場(chǎng)第一個(gè)用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細(xì)節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項(xiàng)重大技術(shù)改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個(gè)系列內(nèi)
關(guān)鍵字： MLP8微型封裝 ST 串行EEPROM 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 封裝

單片機(jī)與CF卡的接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

1 引言電子存儲(chǔ)設(shè)備的不斷涌現(xiàn)，使許多便攜設(shè)備大容量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理和存儲(chǔ)成為可能，CF卡( Compact Flash card)因具有容量大、體積小、性能優(yōu)良、攜帶方便等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和許多消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。然而目前所開發(fā)的產(chǎn)品成本高，電路復(fù)雜，所需元器件數(shù)目多，嚴(yán)重制約了CF卡在更廣闊領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用。本文給出了一種簡(jiǎn)潔實(shí)用的硬件接口電路．成功實(shí)現(xiàn)了單片機(jī)對(duì)CF卡標(biāo)準(zhǔn)文件的讀寫。 &n
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單片機(jī)串口通訊的概念及接口電路

隨著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的應(yīng)用和微機(jī)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，通信功能越來(lái)越顯的重要。這里所說的通信是只計(jì)算機(jī)與外界的信息交換。因此，通信既包括計(jì)算機(jī)與外部設(shè)備之間，也包括計(jì)算機(jī)和計(jì)算機(jī)之間的信息交換。由于串行通信是在一根傳輸線上一位一位的傳送信息，所用的傳輸線少，并且可以借助現(xiàn)成的電話網(wǎng)進(jìn)行信息傳送，因此，特別適合于遠(yuǎn)距離傳輸。對(duì)于那些與計(jì)算機(jī)相距不遠(yuǎn)的人－機(jī)交換設(shè)備和串行存儲(chǔ)的外部設(shè)備如終端、打印機(jī)、邏輯分析儀、磁盤等，采用串行方式交換數(shù)據(jù)也很普遍。在實(shí)時(shí)控制和管理方面，采用多臺(tái)微機(jī)處理機(jī)組成分級(jí)分布控制系統(tǒng)中，各CPU之間
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Zetex推出首款采用SOT223封裝的低端自保護(hù)MOSFET

　　Zetex Semiconductors (捷特科) 公司推出首款采用SOT223封裝的低端自保護(hù)MOSFET，它可通過獨(dú)立狀態(tài)引腳提供診斷反饋，有效地提高汽車和工業(yè)性高壓系統(tǒng)的可靠性。　　最新ZXMS6002G及ZXMS6003G器件是Zetex公司IntelliFET產(chǎn)品系列的新成員，均屬于60V、500mΩ 額定值的N溝道器件，特別適用于高浪涌電流的開關(guān)負(fù)載，如電燈、電機(jī)及電磁鐵。　　ZXMS6002G具有針對(duì)過熱、過流和過壓故障的保護(hù)功能，可提供正常、限流和熱關(guān)斷等不同模
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Microchip推出全球首款采用28引腳封裝的64 KB閃存16位單片機(jī)

　　Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，其極具成本效益的PIC24F 16位單片機(jī)系列中又新增8款器件，將產(chǎn)品類型擴(kuò)展至體積更小、成本更低的28和44引腳封裝，并配備16至64 KB閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá)8 KB的RAM。　　和其他采用28引腳封裝的16位單片機(jī)相比，全新PIC24FJ64GA002單片機(jī)可提供更大片上存儲(chǔ)容量。整個(gè)PIC24FJ64GA004系列可讓設(shè)計(jì)人員靈活運(yùn)用所有片上外設(shè)，通過“外設(shè)引腳選擇”引腳映射功能，把外設(shè)映射至所需的引腳。　
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ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產(chǎn)品

　　意法半導(dǎo)體宣布該公司存儲(chǔ)密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個(gè)系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠?yàn)楦叨讼M(fèi)電子和通信產(chǎn)品節(jié)省大量的空間和成本。　　ST是市場(chǎng)第一個(gè)用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細(xì)節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項(xiàng)重大技術(shù)改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
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電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離介紹

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