電源文章最新資訊

10A DC/DC微型模塊在一個(gè)緊湊封裝內(nèi)提供了新的功率密度級(jí)

凌特公司的新型 uModule（微型模塊）為設(shè)計(jì)師提供了采用微?。?5mm x 15mm）占板面積、扁平（2.8mm）焊盤網(wǎng)格陣列（LGA）封裝的完整 10A 開關(guān)電源。LTM4600 是一款具有內(nèi)置電感器的同步開關(guān)模式 DC/DC 降壓型穩(wěn)壓器，支持電源組件和補(bǔ)償電路。 LTM4600 適用于 4.5V 至 28V 的寬輸入電壓范圍。高度集成和同步電流模式工作允許
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T2 系列加快瞬態(tài)響應(yīng)

　　在廣受歡迎的 PTH 系列非隔離式插入電源模塊大獲成功的基礎(chǔ)上，德州儀器 (TI) 現(xiàn)推出輸入范圍寬泛的新型非隔離式負(fù)載點(diǎn)電源模塊，尺寸僅是其前代器件的 50％。　　T2 系列模塊的輸入工作電壓介于 4.5V～14V 之間，而輸出電壓通過外部電阻器可以調(diào)節(jié)到 0.7V～5.5V。輸出電流范圍為 6A～50A。 TI T2 系列 DC/DC 電源模塊型號(hào) 輸入電壓輸出電壓輸出電流封裝樣片 PTH08T2
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第一款用于下一代Intel和AMD CPU核電源的供電方案

Maxim推出業(yè)界首款單芯片2/3/4相控制器MAX8809A/MAX8810A，專為下一代Intel、AMD核電源設(shè)計(jì)，器件內(nèi)部集成了雙路驅(qū)動(dòng)器。MAX8809A/MAX8810A控制器能夠滿足現(xiàn)代CPU對(duì)功率、性能和精度最為苛刻的要求。 MAX8809A單芯片、2相方案集成驅(qū)動(dòng)器，為功率需求高達(dá)65W的應(yīng)用提供理想的解決方案。片上還包括第3相PWM輸出，因此經(jīng)過簡單調(diào)整即可滿足更大功率的需求；僅僅增加一個(gè)MAX8552高性能驅(qū)動(dòng)器即可支持高達(dá)90A的設(shè)計(jì)。MAX8810A集成了雙路驅(qū)動(dòng)器，
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單芯片電池電量計(jì)

Dallas Semiconductor推出單芯片電量計(jì)DS2781，用于計(jì)算1節(jié)或2節(jié)Li+或Li+聚合物電池組的剩余電量，可直接由2.5V至10V電源供電。該器件提供16位電流測量、11位電壓和溫度測量。片上非易失存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)電池的特征數(shù)據(jù)和參數(shù)。此外，內(nèi)置算法和狀態(tài)報(bào)告減少了器件和主處理器之間的交互訪問量，從而大大簡化了軟件開發(fā)。DS2781通過計(jì)算低阻值檢流電阻兩端的壓降測量電流。編程功能可對(duì)檢流電阻進(jìn)行補(bǔ)償，校準(zhǔn)整個(gè)溫度范圍內(nèi)檢流電阻的阻值變化。DS2781還提供自動(dòng)電流失調(diào)校準(zhǔn)和用
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PowerWise能量管理單元

NS公司LP5550芯片可支持PWI接口，這是一種設(shè)有兩條引腳的高速串行電源管理控制接口，可支持先進(jìn)處理器的電源管理功能。LP5550芯片內(nèi)含利用數(shù)字技術(shù)控制的300mA電流、0.6V至1.2V電壓的降壓穩(wěn)壓器，效率高達(dá)90%，因此可以支持自適應(yīng)電壓電壓調(diào)節(jié)功能。此外，這款芯片也內(nèi)置3個(gè)可編程低壓降穩(wěn)壓器。輸出電壓介于0.6V與3.3V之間，其中一個(gè)低壓降穩(wěn)壓器可支持100mA的電流，而其他兩個(gè)則可支持250mA的電流。 LP5550芯片采用體積小巧而又不含鉛的16引腳LLP封裝，不但具有卓越的散熱能力，
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德州儀器在單個(gè)芯片上集成智能電池與電源管理技術(shù)

德州儀器(TI)推出一款具有“智能充電”功能的高性能電源轉(zhuǎn)換芯片，其在單個(gè)器件上集成了所有必需的功率管。該款可編程芯片比分立解決方案占用的板級(jí)空間縮小了 70%，能夠以多種電壓為單體鋰離子 (Li-Ion) 電池供電的通信與多媒體設(shè)備提供極高的 DC/DC 轉(zhuǎn)換效率(超過90%)以及出色的電池管理。 TI TPS65800 電源管理單元集成了若干電源控制構(gòu)建塊，其中包括兩個(gè)具有集成 FET 的同步降壓 DC
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用于IPTV機(jī)頂盒的電路保護(hù)技術(shù)

　　IPTV機(jī)頂盒是電視機(jī)和寬帶網(wǎng)絡(luò)之間的一種專用計(jì)算器件接口。除了解碼和提供廣播電視信號(hào)外，IP機(jī)頂盒也能提供包括視頻點(diǎn)播（VOD）和各種交互式和多媒體服務(wù)的功能。　　由于功能的增加，機(jī)頂盒上連接端口的數(shù)目也在相應(yīng)增加，同時(shí)也增加了由外部電流和瞬態(tài)電壓引起的損壞的可能性。另外，由于電路變得更加復(fù)雜，它們也對(duì)靜電放電（ESD）更加敏感。　　過流、過壓和ESD瞬態(tài)現(xiàn)象可能產(chǎn)生于機(jī)頂盒外部或內(nèi)部，而且機(jī)頂盒的每個(gè)端口都需要一種特定類型的保護(hù)，這種保護(hù)取決于瞬態(tài)現(xiàn)象的不同(見表1)。表1
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通過USB總線為電池充電

　　通用串行總線 (USB) 端口是一種帶有電源和地的雙向數(shù)據(jù)端口。USB可以連接所有類型的外圍設(shè)備，包括外部驅(qū)動(dòng)器、存儲(chǔ)設(shè)備、鍵盤、鼠標(biāo)、無線接口、攝像機(jī)和照相機(jī)、MP3播放器以及數(shù)不盡的各種電子設(shè)備。這些設(shè)備有許多采用電池供電，其中一些帶有內(nèi)置電池。對(duì)于電池充電設(shè)計(jì)來說，應(yīng)用廣泛的USB既帶來了機(jī)遇，也帶來了挑戰(zhàn)。本文闡述了如何將一個(gè)簡單的電池充電器與USB電源進(jìn)行接口。文章回顧了USB電源總線的特性，包括電壓、電流限制、浪涌電流、連接器以及電纜連接問題。同時(shí)介紹了鎳氫電池 (NiMH) 和鋰電池技術(shù)
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新型 PWM 控制器簡化大功率 LED 設(shè)計(jì)

背景高亮度（HB）和超高亮度 LED 通常充當(dāng) LCD TFT 背光，應(yīng)用在高檔電視、工業(yè)照明和投影儀中。另一個(gè)廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域是許多轎車和卡車的儀表盤背光、內(nèi)部照明和剎車燈。高級(jí)轎車制造商越來越多地采用固態(tài) LED 照明的最新技術(shù)，通過這些更輕巧、更小型、更耐用的內(nèi)部和外部照明器件來增加其 2007-2008 年新型汽車的美感。相對(duì)諸如 HID（高密度放電）和鹵素等用于頂燈的燈泡，及其他用于內(nèi)部照明的白光
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半導(dǎo)體供應(yīng)商應(yīng)如何作以滿足政府及有關(guān)機(jī)構(gòu)發(fā)布的電子規(guī)范要求

面對(duì)減少二氧化碳 (CO2) 排放量的目標(biāo)及全球性節(jié)能的迫切需求，多項(xiàng)強(qiáng)制性規(guī)定電子應(yīng)用的電源效率的規(guī)范不斷出現(xiàn)。從降低待機(jī)功耗、增加效率及提供能強(qiáng)化功率質(zhì)量解決方案的角度來看，半導(dǎo)體供應(yīng)商正擔(dān)當(dāng)越來越重要的角色，必須遵守這些規(guī)范。本文將探討產(chǎn)業(yè)面臨的功率設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、應(yīng)付這些挑戰(zhàn)的標(biāo)準(zhǔn)方法，以及解決這些問題的嶄新技術(shù)。本文還將深入研究目前已有和即將出臺(tái)的政府及組織規(guī)范，并給出了在集成電路或拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中遵守這些規(guī)范的方法。待機(jī)模式是指當(dāng)產(chǎn)品處于被動(dòng)狀態(tài)或睡眠模式中，即相對(duì)于有源或工作模式。
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電源管理集成電路

引言隨著業(yè)界對(duì)最終產(chǎn)品系統(tǒng)的小型化和更加纖巧體積的持續(xù)進(jìn)展，以及為系統(tǒng)集成電路中融入越來越多的功能所做的努力，人們迫切需要可使用更少外部元件和以更快的響應(yīng)時(shí)間處理負(fù)載波動(dòng)的電源集成電路。為了滿足電源集成電路的這種需求，現(xiàn)在瑞薩科技公司已開發(fā)出一種新型DC-DC轉(zhuǎn)換器技術(shù)。本文將介紹瑞薩科技的這種新技術(shù)和快速響應(yīng)技術(shù)。同時(shí)介紹各種電源集成電路的演變。用于數(shù)碼相機(jī)的寬頻帶DC-DC轉(zhuǎn)換器技術(shù) 為了滿足數(shù)碼相機(jī)進(jìn)一步小型化和更加纖巧體積的需要，瑞薩科技開發(fā)出了一種可以使相位補(bǔ)償電阻器和電容器集成在集成電路
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數(shù)字電源管理的好處

Digital Power Management 新一代IC需要更低電源電壓，單個(gè)器件往往用多個(gè)電壓，而這些電壓必須以正確的時(shí)序加到器件上。到IC的這些非常低的電壓必須板上產(chǎn)生、必須使壓降最小和保持穩(wěn)壓。大多數(shù)板上電源系統(tǒng)用模塊DC-DC轉(zhuǎn)換器做為構(gòu)建單元。高性能的DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊適用于寬范圍電源，即可做為隔離磚式轉(zhuǎn)換器，也可做為非隔離負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器（POL）。在這些環(huán)境下，需要電源管理功能與構(gòu)建單元結(jié)合在一起，并構(gòu)成一個(gè)完整工作、健全的電源系統(tǒng)。電源管理包括：電源系統(tǒng)
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功率管理從數(shù)字SoC設(shè)計(jì)開始

Power Management Starts with Digital SoC Design 說起集成電路時(shí)，我們經(jīng)常談到“混合信號(hào)”。混合信號(hào)已經(jīng)是單片集成電路（IC）上最普通的數(shù)字與模擬應(yīng)用。簡而言之，混合信號(hào)通常是具有一定數(shù)字特色的模擬IC。也許這是模擬人士的觀點(diǎn)——它也可以是具有一定模擬特色的數(shù)字芯片。在某些情況下，兩種技術(shù)的確能相互配合達(dá)到提高系統(tǒng)性能的效果，但很少能達(dá)到最佳效果。然而，數(shù)字和模擬的結(jié)合為解決系統(tǒng)設(shè)計(jì)師所面臨的最大挑戰(zhàn)
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用于下一代分布電源結(jié)構(gòu)的直流總線變換器和負(fù)載點(diǎn)電源模塊技術(shù)已實(shí)現(xiàn)

在面對(duì)譬如電信機(jī)架或服務(wù)器機(jī)房的大型系統(tǒng)集成時(shí)，分布式電源結(jié)構(gòu)出現(xiàn)了，從而滿足了功率傳遞所面對(duì)的挑戰(zhàn)。兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)已經(jīng)占了優(yōu)勢，但兩者都沒有完全地滿足設(shè)計(jì)人員為追求高轉(zhuǎn)換效率、少的總元件數(shù)目和用料清單成本、小的板上占位空間、設(shè)計(jì)簡單的愿望。在新的演變中，中間總線結(jié)構(gòu)（IBA），提供了答案。這個(gè)方案的實(shí)現(xiàn)允許設(shè)計(jì)人員使用簡化的功率模塊來迅速配置一種緊湊和成本低的解決方案。從傳統(tǒng)進(jìn)行演變在兩種占優(yōu)勢的DPA拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，一種實(shí)現(xiàn)方法就是變換直流輸入電壓到系統(tǒng)中大多數(shù)元件要求的電平，比如說3.3V，這個(gè)電壓直
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新一代電源模塊加快瞬態(tài)響應(yīng)并降低電容需求

Next generation Power Modules Offer Fast Transient Response with Reduced Capacitance 在當(dāng)前高端通信系統(tǒng)等復(fù)雜的電路板上，設(shè)計(jì)人員日益需要為各種 DSP、FPGA、ASIC 及微處理器提供更多電壓軌。這樣就對(duì)電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提出了挑戰(zhàn)，需要在存在由高速數(shù)字電路造成的電流瞬態(tài)情況下盡可能降低電壓偏移
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電源介紹

【電源概述】　　電源　　向電子設(shè)備提供功率的裝置。　　把其他形式的能轉(zhuǎn)換成電能的裝置叫做電源。發(fā)電機(jī)能把機(jī)械能轉(zhuǎn)換成電能，干電池能把化學(xué)能轉(zhuǎn)換成電能.發(fā)電機(jī).電池本身并不帶電,它的兩極分別有正負(fù)電荷,由正負(fù)電荷產(chǎn)生電壓(電流是電荷在電壓的作用下定向移動(dòng)而形成的),電荷導(dǎo)體里本來就有,要產(chǎn)生電流只需要加上電壓即可,當(dāng)電池兩極接上導(dǎo)體時(shí)為了產(chǎn)生電流而把正負(fù)電荷釋放出去,當(dāng)電荷散盡時(shí),也 [ 查看詳細(xì) ]